用于电气封装体的电性测试的测试组件制造技术

本实用新型专利技术是有关于一种用于电气封装体的电性测试的测试组件，其包括一测试电路板及一配设至测试电路板上的测试插座。测试插座包括一绝缘本体及多个探针。绝缘本体具有一用以承接电气封装体的接点面的承接面，并具有至少一低介电常数区，其位于这些探针的两相邻探针之间，而低介电常数区的介电常数是小于绝缘本体的其他部分的介电常数。至于这些穿设于绝缘本体之内的探针则分别作为接点面上的多个接点与测试电路板的表面上的一导体层所具有的多个测试垫之间的电性通道。这些探针包括一讯号探针，其一端是连接至上述的讯号测试垫。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是有关于一种测试组件，且特别是有关于一种应用于电气封装体的电性测试的测试组件。
技术介绍
在集成电路(IC)晶片在封装成为封装体的后，通常都会对测试组件进行元件阶段测试，以剔除不良的封装体，来确保封装体的出货品质。此外，为了确保封装体在安装至电脑系统以后，其能与系统配合而正常运作，更可对封装体进行系统阶段测试，这对于高阶或高成本的IC晶片的封装体来说是有必要的。依照封装体的封装型态的不同，封装体的测试组件也会有所不同。就球格阵列(Ball Grid Array，BGA)封装型态的封装体而言，其测试组件包括测试电路板及测试插座，其中测试插座是安装至测试电路板上。测试插座包括一绝缘本体及多根弹性探针(pogo-pin)，其中这些弹性探针是穿设于绝缘本体之内，且这些弹性探针的排列是对应于待测的BGA封装体的球状接点配置。此外，测试电路板的对应于测试插座的部分表面亦具有多个测试垫，且这些弹性探针的下端是分别弹性地接触这些测试垫。当BGA封装体安装至测试插座，且BGA封装体的接点面接触绝缘本体的承接面时，这些弹性探针的上端分别接触这些BGA封装体的接点面上的球状接点，使得这些弹性探针将本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种测试组件，适用于一电气封装体的电性测试，该电气封装体具有多个接点于该电气封装体的一接点面，其特征在于该测试组件包括：　　　　一测试电路板，具有一导体层，其位于该测试电路板的一表面，并具有多个测试垫；以及　　　　一测试插座，配设至该测试电路板上，包括：　　　　一绝缘本体，具有一承接面，用以承接该电气封装体的该接点面，并具有至少一低介电常数区，其介电常数是小于该绝缘本体的其他部分的介电常数；以及　　　　多个探针，穿设于该绝缘本体之内，用以分别作为该些接点与该些测试垫之间的电性通道，而该低介电常数区是位于该些探针的一的侧缘。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴信宽，徐鑫洲，李胜源，
申请(专利权)人：威盛电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]