电子元件的检测系统技术方案

本实用新型专利技术公开一种用来判断电子元件的接脚是否适当地耦接于组装电路板的检测系统与方法。该检测系统包括测试信号源、信号感应单元、信号处理单元、分析单元以及具有边界扫描功能的集成电路，其中，具有边界扫描功能的集成电路连接至测试信号源与待测元件，信号处理单元连接至信号感应单元与分析单元。该待测元件接收具有边界扫描功能的集成电路所传送的测试信号，而信号感应单元上的感应片则会根据该测试信号对应产生感应信号。接着，感应信号通过信号处理单元被传送至分析单元，并由分析单元判断待测元件的接脚与配置有待测元件的组装电路板之间是否正确连接。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术关于一种检测系统及其方法，尤其是一种检测待测元 件的接脚与组装电路板间是否正确连接的检测系统及其方法。
技术介绍
在组装电路板(Print Circuit Board Assembly, PCBA)的测试中， 在生产线前端测试时，相当重要的一个步骤即为检査印刷电路板 (Print Circuit Board)上的每一颗集成电路(Integrated Circuits, ICs) 或连接器(Connectors)等电子元件，是否稳固并正确地连接至印刷 电路板上，这样的测试可减少后端功能测试(Functional Test)时所发 生的不良，并有效检测出前端的制造缺陷(ManufactureDefects)。在 众多检测仪器中，非接触式的自动光学检测(Automatic Optical Inspection, AOI)已逐渐取代传统人工的检测。使用自动光学检测技 术，不但可减少人工检验的负担与人为疏失，更可提高检测速度，但 其无法检测被元件主体所遮蔽的脚位连接是否正确，如锡球栅阵列封 装(Ball Grid Array, BGA)其脚位即被元件主体所遮蔽，虽然自动 X射线检测(A本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元件的检测系统，其特征在于，包括：　　　　测试信号源；　　　　具有边界扫描功能的集成电路，接收测试信号；　　　　待测元件，以接收所述具有边界扫描功能的集成电路所传送的所述测试信号，其中该待测元件与组装电路板电性接触，且该组装电路板的信号线经由内层传输；以及　　　　分析单元，以判断所述待测元件的接脚与所述组装电路板构装间是否正确连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈家铭，蔡苏威，
申请(专利权)人：德律科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]