移载式电测设备制造技术

一种移载式电测设备包含机架本体、下治具以及移载模块。下治具固定至机架本体。移载模块可滑动地衔接机架本体，进而可相对于机架本体移动于机外位置以及机内位置之间。移载模块包含两条导轨。两条导轨配置以导引治具框相对于移载模块移动，并配置以使治具框可移动地限位于其间。移载模块配置以协助治具框与下治具结合。由于移载模块可相对于机架本体移动至机外位置，因此利于人工或机械手臂进行放板程序。并且，在放板程序完成之后，移载模块可带着治具框相对机架本体移动至机内位置，以对让载板在移载式电测设备内进行测试，因此更符合人体工学或自动化产线的规划。

Transfer type electrical measuring equipment

【技术实现步骤摘要】
移载式电测设备
本案是有关于一种电测设备。
技术介绍
以电子产品来说，产品于构装完成前必须进行电性功能测试，以确保出厂的电子产品于功能上的完整性；同时通过电性测试结果来作分类，借以作为不同等级产品的评价依据。以半导体测试制程为例，待测组装电路板(例如，封装IC)送入测试机(Tester)中(例如，逻辑IC测试机、内存IC测试机、混合式IC测试机)，其中为待测组装电路板所量身订作的测试程序进行细部相关控制，主要是借由发出待测组装电路板所需的电性信号，并接受响应自待测组件的电性信号，以作出产品电性测试结果判断。而待测组装电路板与电测设备之间必须通过转换接口－电测治具，以让测试作业顺畅进行。一般来说，电测治具通常采用垂直式电测方法。具体来说，电测治具包含上治具与下治具。电测时会先将待测组装电路板放置于下治具上，再使上治具随着压床机构逐渐靠近待测组装电路板，使设置于治具上的探针与待测组装电路板表面的焊点接触，从而进行电测。由此可知，电测治具是用来连接电测设备的测试接点与待测组装电路板的接脚，以作为电性信号传递桥梁。在现有的电测设备中，电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种移载式电测设备，其特征在于，包含：/n机架本体；/n下治具，固定至该机架本体；以及/n移载模块，可滑动地衔接该机架本体，进而可相对于该机架本体移动于机外位置以及机内位置之间，其中该移载模块包含两条导轨，该两条导轨配置以导引治具框相对于该移载模块移动，并配置以使该治具框可移动地限位于其间，并且该移载模块配置以协助该治具框与该下治具结合。/n

【技术特征摘要】
1.一种移载式电测设备，其特征在于，包含：
机架本体；
下治具，固定至该机架本体；以及
移载模块，可滑动地衔接该机架本体，进而可相对于该机架本体移动于机外位置以及机内位置之间，其中该移载模块包含两条导轨，该两条导轨配置以导引治具框相对于该移载模块移动，并配置以使该治具框可移动地限位于其间，并且该移载模块配置以协助该治具框与该下治具结合。


2.如权利要求1项所述的移载式电测设备，其特征在于该两条导轨各包含：
承载部，配置以承载该治具框；以及
侧墙部，连接该承载部，其中该两条导轨的该侧墙部是配置以导引该治具框相对于该移载模块移动，并使该治具框可移动地限位于其间。


3.如权利要求2所述的移载式电测设备，其特征在于该承载部具有复数个滚珠，该滚珠配置以可滑动地承载该治具框。


4.如权利要求2所述的移载式电测设备，其特征在于该承载部具有复数个喷气孔。


5.如权利要求2所述的移载式电测设备，其特征在于该承载部具有磁浮组件。


6.如权利要求2所述的移载式电测设备，其特征在于该两条导轨各进一步包含限位部，该限位部连接该侧墙部，其中该承载部与该限位部配置以使该治具框可移动地限位于其间。


7.如权利要求6所述的移载式电测设备，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹诣，潘奕华，
申请(专利权)人：德律科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71