一种深紫外芯片外延芯片封装结构装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种深紫外芯片外延芯片封装结构装置，涉及芯片生产技术领域，包括封装基板，封装基板内部开设有内腔，内腔内部底端设置有深紫外芯片，所述的封装基板上端面设置有凹槽二，凹槽二内部底端连接有第一弹簧，第一弹簧上端固定连接有凸块，凸块卡接在开设于光学透镜元件内部的凹槽一内，所述的光学透镜元件上端边缘处通过卡槽卡接有卡块，卡槽开设在光学透镜元件上，所述的卡块固定连接有光学元件紧固板。通过凹槽一与凸块、以及卡块与卡槽、自锁球头与凹槽三的对应配合，将光学透镜元件定位安装在封装基板上，实现内腔的严格密封性，同时通过散热柱增加散热面积，及时散去热量，保证芯片的光学性能，延长芯片的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种深紫外芯片外延芯片封装结构装置
本专利技术涉及芯片生产
，具体是一种深紫外芯片外延芯片封装结构装置。
技术介绍
紫外LED指发光中心波长在400nm以下的LED，但有时将发光波长大于380nm时称为近紫外LED，而短于300nm时称为深紫外LED。因短波长光线的杀菌效果高，因此紫外LED常用于冰箱和家电等的杀菌及除臭等用途，而且还应用在生物医疗、防伪鉴定、净化(水、空气等)领域、计算机数据存储和军事等方面。而且随着技术的发展，新的应用会不断出现以替代原有的技术和产品。LED(半导体发光二极管)封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。传统的深紫外芯片封装结构多采用粘合胶对光学元件和基板进行粘合固定，且深紫外芯片在长时间发光使用过程中，其封闭性减弱，有机粘合胶吸收紫外光，影响封装元件的出光效率。经检索，现有技术公开了申请号为：201821758545.9的一种深紫外LED灯珠的封装结构，包括：深紫外LED芯片、支架和透镜；所述支本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种深紫外芯片外延芯片封装结构装置，包括封装基板(8)，其特征在于，所述的封装基板(8)内部开设有内腔(2)，内腔(2)内部底端设置有深紫外芯片(3)，所述的封装基板(8)上端面设置有凹槽二(13)，凹槽二(13)内部底端连接有第一弹簧(14)，第一弹簧(14)上端固定连接有凸块(12)，凸块(12)卡接在开设于光学透镜元件(1)内部的凹槽一(11)内，所述的光学透镜元件(1)上端边缘处通过卡槽(10)卡接有卡块(9)，卡槽(10)开设在光学透镜元件(1)上，所述的卡块(9)固定连接有光学元件紧固板(4)，光学元件紧固板(4)内部设置有第二弹簧(19)，第二弹簧(19)另一端固定连接有连接...

【技术特征摘要】
1.一种深紫外芯片外延芯片封装结构装置，包括封装基板(8)，其特征在于，所述的封装基板(8)内部开设有内腔(2)，内腔(2)内部底端设置有深紫外芯片(3)，所述的封装基板(8)上端面设置有凹槽二(13)，凹槽二(13)内部底端连接有第一弹簧(14)，第一弹簧(14)上端固定连接有凸块(12)，凸块(12)卡接在开设于光学透镜元件(1)内部的凹槽一(11)内，所述的光学透镜元件(1)上端边缘处通过卡槽(10)卡接有卡块(9)，卡槽(10)开设在光学透镜元件(1)上，所述的卡块(9)固定连接有光学元件紧固板(4)，光学元件紧固板(4)内部设置有第二弹簧(19)，第二弹簧(19)另一端固定连接有连接杆(18)，连接杆(18)远离第二弹簧(19)的一端固定连接有自锁球头(17)。


2.根据权利要求1所述的一种深紫外芯片外延芯片封装结构装置，其特征在于，所述的封装基板(8)下端面边缘处设置有基板支脚(6)，封装基板(8)下端面中部均匀分布有多个散热柱(7)。


3.根据权利要求1或2所述的一种深紫外芯片外延芯片封装结构装置，其特征在于，所述的封装基板(8)上端边缘处设置有凸台(15)，凸台(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴飞翔，朱剑锋，颜姿云，叶小丽，
申请(专利权)人：宁波昇特微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33