一种基于蓝光芯片和IR荧光粉的红外LED灯制造技术

本实用新型专利技术属于LED技术领域，公开了一种基于蓝光芯片和IR荧光粉的红外LED灯，组装壳内侧底部卡接有底板，底板上通过胶水封装有芯片，组装壳上部卡接固定有灯罩；组装壳一侧设置有正极接线柱，另一侧设置有负极接线柱；胶水内设置有IR荧光粉，芯片为蓝光芯片；芯片正极通过正极金线与正极接线柱电性连接，芯片负极通过负极金线与负极接线柱电性连接；灯罩为透明半球体，扣接于组装壳上部。本实用新型专利技术实现方式是采用蓝光芯片与IR的荧光粉相配合，通过不同波长的芯片和荧光粉能够达到特定的波长，能够实现白光+红外(726、820、1050、1538等)等复杂光谱；且蓝光芯片的成本较低。

【技术实现步骤摘要】
一种基于蓝光芯片和IR荧光粉的红外LED灯
本技术属于LED
，尤其涉及一种基于蓝光芯片和IR荧光粉的红外LED灯。
技术介绍
目前，红外发光二极管(led)是一种将电能转换为光能的近红外发光器件，它具有体积小、功耗低、指向性好等一系列优点，泛用于遥控、遥测、光隔离、光开关、光电控制、目标跟踪等系统。传统红外产品受限于芯片，芯片的波长决定了发射光的波长，想要实现什么波长的光只能选择相应波长的芯片，传统红外产品仅实现710、730、810、850、940、1000nm等单一波段；而且红外芯片价格成本较高。通过上述分析，现有技术存在的问题及缺陷为：(1)传统红外产品仅实现710、730、810、850、940、1000nm等单一波段；(2)红外芯片价格成本较高。
技术实现思路
为了解决现有技术存在的问题，本技术提供了一种基于蓝光芯片和IR荧光粉的红外LED灯。本技术是这样实现的，一种基于蓝光芯片和IR荧光粉的红外LED灯设置有：组装壳；所述组装壳内侧底部卡接有底板，所述底本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于蓝光芯片和IR荧光粉的红外LED灯，其特征在于，所述基于蓝光芯片和IR荧光粉的红外LED灯设置有：/n组装壳；/n所述组装壳内侧底部卡接有底板，所述底板上通过胶水封装有芯片，所述组装壳上部卡接固定有灯罩；所述组装壳一侧设置有正极接线柱，另一侧设置有负极接线柱；/n所述胶水内设置有IR荧光粉，所述芯片为蓝光芯片；/n所述芯片正极通过正极金线与所述正极接线柱电性连接，所述芯片负极通过负极金线与负极接线柱电性连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于蓝光芯片和IR荧光粉的红外LED灯，其特征在于，所述基于蓝光芯片和IR荧光粉的红外LED灯设置有：
组装壳；
所述组装壳内侧底部卡接有底板，所述底板上通过胶水封装有芯片，所述组装壳上部卡接固定有灯罩；所述组装壳一侧设置有正极接线柱，另一侧设置有负极接线柱；
所述胶水内设置有IR荧光粉，所述芯片为蓝光芯片；
所述芯片正极通过正极金线与所述正极接线柱电性连接，所述芯片负极通过负极金线与负极接线柱电性连接。


2.如权利要求1所述的基于蓝光芯片和IR荧光粉的红外LED灯，其特征在于，所述组装壳底部两端分别开设有定位凹槽，所述定位凹槽内部为圆弧形。


3.如权利要求1所述的基于蓝光芯片和IR荧光粉的红外LED灯，...

【专利技术属性】
技术研发人员：黎鹏，
申请(专利权)人：深圳市正东明光电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44