一种超高NTSC色域LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术属于LED封装技术领域，公开了一种超高NTSC色域LED封装结构，铝基板上侧胶接有光杯，光杯里侧中间开设有通孔，通孔内通过固晶胶固定有蓝光LED芯片；光杯上端盖设有石英透镜，石英透镜下表面涂覆有红绿荧光材料层。本实用新型专利技术提供的LED封装形式，通过蓝光LED芯片和红绿荧光材料层可充分的保证蓝光激发红绿色荧光粉产生白光的最大化，寿命约在2W小时左右；满足了画面的色彩饱满程度，约在98％(NTSC能力)以上，其屏幕画面的逼真性及鲜艳程度有着较大的提升，可与OLED匹配，终端消费者使用效果更佳；不含汞等有害元素，不会产生电子干扰，绿色环保。

【技术实现步骤摘要】
一种超高NTSC色域LED封装结构
本技术属于LED封装
，尤其涉及一种超高NTSC色域LED封装结构。
技术介绍
目前，LED作为一种新兴固体照明光源，具有体积小、寿命长、可靠性好、节能环保等特点，已在照明和显示领域广泛应用，而随着LED背光技术的迅猛发展，消费者对LED电视高色域等方面的需求日渐增强，要求其颜色更加丰富，层次感更好，色彩还原度更高。普通LED背光其封装成品后，色彩的饱满程度约在60％-70％，其画面的鲜艳程度及逼真性较差。市面上的高色域产品色彩饱和度仅能达到90％-93％，其屏幕画面的逼真性及鲜艳程度还有着较大的提升。而且现有的LED背光光源中的荧光粉激发效率低，影响了LED光源的使用寿命。通过上述分析，现有技术存在的问题及缺陷为：(1)普通LED背光其封装成品后，色彩的饱满程度约在60％-70％，其画面的鲜艳程度及逼真性较差。(2)现有的LED背光光源中的荧光粉激发效率低，影响了LED光源的使用寿命。
技术实现思路
为了解决现有技术存在的问题，本技术提供了一种超高NTSC色域L本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超高NTSC色域LED封装结构，其特征在于，所述超高NTSC色域LED封装结构设置有：/n铝基板；/n所述铝基板上侧胶接有光杯，光杯内壁为曲线反射面，所述光杯里侧中间开设有通孔，所述通孔内通过固晶胶固定有蓝光LED芯片；/n所述铝基板表面凹设有凹槽，所述蓝光LED芯片胶接固定在凹槽内，所述光杯胶接在凹槽上端，所述铝基板两侧开设有若干散热孔，所述凹槽内设置有纳米辐射散热薄膜层；/n石英透镜上端胶接固定有半球形透镜。/n

【技术特征摘要】
1.一种超高NTSC色域LED封装结构，其特征在于，所述超高NTSC色域LED封装结构设置有：
铝基板；
所述铝基板上侧胶接有光杯，光杯内壁为曲线反射面，所述光杯里侧中间开设有通孔，所述通孔内通过固晶胶固定有蓝光LED芯片；
所述铝基板表面凹设有凹槽，所述蓝光LED芯片胶接固定在凹槽内，所述光杯胶接在凹槽上端，所述铝基板两侧开设有若干散热孔，所述凹槽内设置有纳米辐射散热薄膜层；
石英透镜上端胶接固定有半球形透镜。


2.如权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：黎鹏，
申请(专利权)人：深圳市正东明光电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44