封装方法技术

本发明专利技术涉及一种封装方法。该封装方法用于将发光芯片封装在基板上。该封装方法包括以下步骤：S10、提供基板；S20、在所述基板上设置挡光件和多个发光芯片，所述发光芯片电连接所述基板，所述挡光件上设置有多个间隔设置的容置槽，所述发光芯片设置在所述容置槽中且与容置槽一一对应，以通过所述挡光件隔开相邻的所述发光芯片；S30、对所述容置槽内的所述发光芯片进行封胶。由于挡光件起到挡光作用，因此，相邻的发光芯片发出的光并不会相互影响，因此相邻的发光芯片发出的光不会相互干扰。当显示装置中的发光芯片由该封装方法封装在基板上时，不会因为不同颜色的光混杂而导致由该显示装置发光颜色偏差。

【技术实现步骤摘要】
封装方法
本专利技术涉及半导体照明
，特别是涉及一种封装方法。
技术介绍
LED(LightEmittingDiode)又称发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。对于LED显示装置，通常是在基板上封装多个LED发光芯片，通过LED发光芯片组成的点阵来显示图像。封装时，通常是将LED发光芯片固定在基板上，然后在基板上对LED发光芯片实现封装工艺。对于彩色LED显示装置，在基板上通常会设置用于发出不同颜色光的LED发光芯片。然而，上述封装工艺容易导致相邻的发出不同颜色光的LED发光芯片出现光串扰现象。即某一个LED发光芯片发出的光可能会干扰与之相邻的用于发出不同颜色光的LED发光芯片的发光，不同颜色的光混杂会导致显示装置发光颜色的偏差。
技术实现思路
基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种封装方法。一种封装方法，用于将发光芯片封装在基板上，所述的封装方法包括：S10、提供基板；S20、在所述基板上设置挡光件和多个发光芯片，所述发光芯片电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装方法，其特征在于，用于将发光芯片(100)封装在基板(200)上，所述的封装方法包括：/nS10、提供基板(200)；/nS20、在所述基板(200)上设置挡光件(300)和多个发光芯片(100)，所述发光芯片(100)电连接所述基板(200)，所述挡光件(300)上设置有多个间隔设置的容置槽(310)，所述发光芯片(100)设置在所述容置槽(310)中且与所述容置槽(310)一一对应，以通过所述挡光件(300)隔开相邻的所述发光芯片(100)；/nS30、对所述容置槽(310)内的所述发光芯片(100)进行封胶。/n

【技术特征摘要】
1.一种封装方法，其特征在于，用于将发光芯片(100)封装在基板(200)上，所述的封装方法包括：
S10、提供基板(200)；
S20、在所述基板(200)上设置挡光件(300)和多个发光芯片(100)，所述发光芯片(100)电连接所述基板(200)，所述挡光件(300)上设置有多个间隔设置的容置槽(310)，所述发光芯片(100)设置在所述容置槽(310)中且与所述容置槽(310)一一对应，以通过所述挡光件(300)隔开相邻的所述发光芯片(100)；
S30、对所述容置槽(310)内的所述发光芯片(100)进行封胶。


2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，步骤S20包括：
S21A、在所述基板(200)上设置发光芯片(100)；
S22A、在所述基板(200)上设置挡光件(300)。


3.根据权利要求2所述的封装方法，其特征在于，步骤S21A中，提供载具，在载具上设置多个发光芯片(100)，将所述载具上的全部所述发光芯片(100)固定在所述基板(200)上。


4.根据权利要求2所述的封装方法，其特征在于，步骤S22A中，通过打印、模压或注塑成型的方式在所述基板(200)上设置所述挡光件(300)。

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【专利技术属性】
技术研发人员：李漫铁，谢玲，屠孟龙，余亮，
申请(专利权)人：深圳雷曼光电科技股份有限公司，惠州雷曼光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44