光学元件封装及使用其的装置制造方法及图纸

提供一种光学元件封装及使用其的装置，在本发明专利技术的光学元件封装中，包括：主基板，包括多个金属主体、及包含在所述金属主体之间的垂直绝缘部；次级基板，包含在所述主基板的空腔中，并跨过所述垂直绝缘部而电连接到所述金属主体中的每一者；光学元件，安装在所述次级基板；以及光透过部件，包含在所述光学元件的上部，所述次级基板包括：绝缘主体；通孔，上下贯通所述绝缘主体且填充有金属物质；以及金属衬垫，与所述光学元件连接。

【技术实现步骤摘要】
光学元件封装及使用其的装置
本专利技术涉及一种光学元件封装及使用其的装置，更具体而言涉及一种包括具有与基板的空腔对应的尺寸的子基板的光学元件封装及使用其的装置。
技术介绍
诸如发光二极管(LightEmittingDiode，LED)等半导体光学元件在各种产业领域中使用。LED是通过在p型半导体层与n型半导体层之间的边界区域中电子与空穴的再结合而产生光的代表性光学元件，根据产生光的波长而在各种领域中使用。作为决定此种LED的元件特性的基准，有颜色、亮度、亮度强度、热、电可靠性等，元件特性主要由LED芯片中的化合物半导体材料决定，但也受到作为次要因素的用于安装LED芯片的封装结构的很大影响。作为一例，照射紫外线的紫外(ultraviolet，UV)LED随着在封装中包含大量个数而可照射更大量的紫外线。作为关于此种包括多个LED芯片的LED封装的专利，公示有记载在韩国注册专利第10-1192183号(以下称为“现有技术1”)中者。现有技术1的LED封装中，多个金属基板按照次序结合，且分别形成有使基板之间电绝缘的绝缘层本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光学元件封装，包括：/n主基板，包括多个金属主体、及包含在所述金属主体之间的垂直绝缘部；/n次级基板，包含在所述主基板的空腔中，并跨过所述垂直绝缘部而电连接到所述金属主体中的每一者；/n光学元件，安装在所述次级基板；以及/n光透过部件，包含在所述光学元件的上部，/n其中所述次级基板包括：/n绝缘主体；/n通孔，上下贯通所述绝缘主体且填充有金属物质；以及/n金属衬垫，与所述光学元件连接。/n

【技术特征摘要】
20190514 KR 10-2019-00565181.一种光学元件封装，包括：
主基板，包括多个金属主体、及包含在所述金属主体之间的垂直绝缘部；
次级基板，包含在所述主基板的空腔中，并跨过所述垂直绝缘部而电连接到所述金属主体中的每一者；
光学元件，安装在所述次级基板；以及
光透过部件，包含在所述光学元件的上部，
其中所述次级基板包括：
绝缘主体；
通孔，上下贯通所述绝缘主体且填充有金属物质；以及
金属衬垫，与所述光学元件连接。


2.根据权利要求1所述的光学元件封装，其特征在于
所述次级基板的所述金属衬垫包括多个金属衬垫且与多个光学元件电连接，
所述多个金属衬垫与所述多个光学元件串联连接。


3.根据权利要求1所述的光学元件封装，其特征在于
所述次级基板的所述金属衬垫包括多个金属衬垫且与多个光学元件电连接，
所述多个金属衬垫与所述多个光学元件并联连接。


4.根据权利要求1所述的光学元件封装，其特征在于
所述次级基板的所述金属衬垫包括多个金属衬垫且与多个光学元件电连接，
所述多个金属衬垫与所述多个光学元件串并联连接。


5.根据权利要求1所述的光学元...

【专利技术属性】
技术研发人员：安范模，朴胜浩，金文铉，
申请(专利权)人：普因特工程有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR