【技术实现步骤摘要】
LED灯珠、LED模组及LED显示屏
本技术涉及LED
，具体涉及一种LED灯珠、LED模组及LED显示屏。
技术介绍
LED(发光二极管，Light-EmittingDiode)是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件，具有效率高、功耗小、寿命长、发光质量高、光色纯、可靠性高、驱动电压低、结构牢固等优点。因此，LED在照明领域的应用越来越广泛，但是，LED芯片发出的光是向四周散射的，必须要通过光学透镜使发出的光经过折射或反射后实现LED的泛光、投光、聚光等配光形式，故其作为新一代的光源，其二次光学设计就显得尤为重要。随着LED显示技术的发展，人们对显示屏的质量要求越来越高，首先对分辨率要求越来越高，这促使LED显示屏点间距需要越做越小，随着LED采用压模注塑和切割的工艺方案的成熟，chip型LED(小尺寸表面贴装类型，是在印刷电路板上以表面贴装的方式进行封装的LED)在市面上越来越普及，灯珠尺寸可以做到0606级别，显示屏可以做到P1.0以下。由于灯珠越做越小，对贴片机的精度要求也越来越高。单位面积的...
【技术保护点】
1.一种LED灯珠，其特征在于，包括：/n阵列排布在支架上的多个LED灯珠单元，每个所述LED灯珠单元包括：/nLED芯片，所述LED芯片设置在所述支架表面，与所述支架电性连接；/n封装胶层，所述封装胶层设置在所述支架上，/n其中，所述封装胶层包括位于所述LED芯片上方的凸起部，所述凸起部为所述LED芯片的透镜。/n
【技术特征摘要】
1.一种LED灯珠，其特征在于，包括：
阵列排布在支架上的多个LED灯珠单元，每个所述LED灯珠单元包括：
LED芯片，所述LED芯片设置在所述支架表面，与所述支架电性连接；
封装胶层，所述封装胶层设置在所述支架上，
其中，所述封装胶层包括位于所述LED芯片上方的凸起部，所述凸起部为所述LED芯片的透镜。
2.根据权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，所述透镜与所述封装胶层为一体结构。
3.根据权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，所述透镜的第一表面的高度从中心向四周逐渐递减。
4.根据权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，所述透镜的第一表面的截面形状为：一段弧线、多段圆弧拼接曲线、多段直线与圆弧的拼接曲线中的任意一种。
5.根据权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，所述透镜的俯视形状包括弧形拼接图形、圆角矩形、矩形、圆形中的任意一种。
6.根据权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，所述封装胶层的第二表面分别与所述支架表面和所述LED芯片表面共形。
7.根据权利要求6所述的LED灯珠，其特征在于，相邻所述LED灯珠单元的封装胶层在边缘相接触区域彼此连通，且所述封装胶层在边缘相接触区域的第一表面形成有凹槽。
8.根据权利要求7所述的LED灯珠，其特征在于，所述凹槽的深度低于所述封装胶层第一表面边缘相距所述支架表面之间的垂直高度。
9.根据权利要求7所述的LED灯珠，其特征在于，所述凹槽的底部与所述封装胶层的第二表面之间有距离。
10.根据权利要求7所述的LED灯珠，其特征在于，所述凹槽的宽度为位于同行或同列中的相邻两个所述LED灯珠单元的所述LED芯片中心距离的两倍值减去单个LED灯珠尺寸宽度的差值。
11.根据权利要求7所述的LED灯珠，其特征在于，所述凹槽的宽度大于或等于0.1mm。
12.根据权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，所述封装胶层包括透明胶层、荧光胶层中的至少一种。
13.根据权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，所述封装胶层还包括黑色素胶层。
14.根据权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，所述LED芯片为LED倒装芯片，所述LED倒装芯片通过导电胶层与所述支架电性连接。
15.根据权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，所述LED芯片为LED倒装芯片，所述LED倒装芯片朝向所述支架的表面设置有金属电极，所述金属电极设置在所述支架上，并与所述支架电性连接。
16.根据权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，所述LED芯片为LED正装芯片，所述LED正装芯片通过键合线与所述支架电性连接。
17.根据权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，至少一个的所述LED芯片设置在所述支架上。
18.一种LED模组，其特征在于，包括：
阵列排布在印刷电路板上的多个LED灯珠，每个所述LED灯珠包括：
阵列排布在支架上的多个LED灯珠单元，每个所述LED灯珠单元包括：
LED芯片，所述LED芯片设置在所述支架表面，...
【专利技术属性】
技术研发人员：张汉春，江忠永，
申请(专利权)人：杭州美卡乐光电有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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