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本实用新型属于LED封装技术领域，公开了一种超高NTSC色域LED封装结构，铝基板上侧胶接有光杯，光杯里侧中间开设有通孔，通孔内通过固晶胶固定有蓝光LED芯片；光杯上端盖设有石英透镜，石英透镜下表面涂覆有红绿荧光材料层。本实用新型提供的LE...
该专利属于深圳市正东明光电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市正东明光电子有限公司授权不得商用。

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