一种红外发射、接收封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种红外发射、接收封装结构，包括光学透镜、基板、胶壳、分隔导孔、半导体晶片、金属线、限位块、卡扣、安装环、弹簧和移动槽，所述半导体晶片固定安装在基板上，并且半导体晶片上连接有金属线，所述半导体晶片的外部还盖设有胶壳，胶壳与固定连接在基板的上表面的安装环卡接固定，所述安装环在基板的上表面居中部凸出设置，所述安装环的内壁上开设有供限位块伸入的限位槽，限位槽以安装环的圆心为中心，沿安装环的内圆周面上对称分布有两组，所述限位块为矩形块状结构，所述安装环的外圆周面上还水平贯穿开设有供卡扣穿过的卡槽。该红外发射、接收封装结构，结构合理，应用范围广泛，可广泛推广。

【技术实现步骤摘要】
一种红外发射、接收封装结构
本技术属于电子元件
，具体涉及一种红外发射、接收封装结构。
技术介绍
红外的发射与接收大量应用在智能控制领域当中，红外线发射管在LED封装行业中主要有三个常用的波段，如下850NM、875NM、940NM。根据波长的特性运用的产品也有很大的差异，850NM波长的主要用于红外线监控设备，875NM主要用于医疗设备，940NM波段的主要用于红外线控制设备，EG：红外线遥控器、光电开关、光电计数设备等，红外发射管是由红外发光二极管矩组成发光体，用红外辐射效率高的材料(常用砷化镓)制成PN结，正向偏压向PN结注入电流激发红外光。现有的红外发射接收元件不能兼容不同厚度的基板，成品器件尺寸应用范围小，不能满足使用需求，并且现有技术中的胶壳大多都是与基板一体成型的，对于内部芯片的检修极为不便利。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种红外发射、接收封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种红外发射、接收封装结构，包括光学透镜、基板、胶壳、分隔导孔、半本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种红外发射、接收封装结构，包括光学透镜（1）、基板（2）、胶壳（3）、分隔导孔（4）、半导体晶片（5）、金属线（6）、限位块（7）、卡扣（8）、安装环（9）、弹簧（10）和移动槽（11），其特征在于：所述半导体晶片（5）固定安装在基板（2）上，并且半导体晶片（5）上连接有金属线（6），所述半导体晶片（5）的外部还盖设有胶壳（3），胶壳（3）与固定连接在基板（2）的上表面的安装环（9）卡接固定，所述限位块（7）一体构造在胶壳（3）的外壁上；/n所述安装环（9）在基板（2）的上表面居中部凸出设置，所述安装环（9）的内壁上开设有供限位块（7）伸入的限位槽，限位槽以安装环（9）的圆心为中心，沿安...

【技术特征摘要】
1.一种红外发射、接收封装结构，包括光学透镜（1）、基板（2）、胶壳（3）、分隔导孔（4）、半导体晶片（5）、金属线（6）、限位块（7）、卡扣（8）、安装环（9）、弹簧（10）和移动槽（11），其特征在于：所述半导体晶片（5）固定安装在基板（2）上，并且半导体晶片（5）上连接有金属线（6），所述半导体晶片（5）的外部还盖设有胶壳（3），胶壳（3）与固定连接在基板（2）的上表面的安装环（9）卡接固定，所述限位块（7）一体构造在胶壳（3）的外壁上；
所述安装环（9）在基板（2）的上表面居中部凸出设置，所述安装环（9）的内壁上开设有供限位块（7）伸入的限位槽，限位槽以安装环（9）的圆心为中心，沿安装环（9）的内圆周面上对称分布有两组；
所述限位块（7）为矩形块状结构，所述安装环（9）的外圆周面上还水平贯穿开设有供卡扣（8）穿过的卡槽，卡槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵志强，林耀斌，
申请(专利权)人：河源市富宇光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44