【技术实现步骤摘要】
本技术涉及建筑施工木材吊运,具体为一种框架金属拉伸弯折后的半导体封装结构。
技术介绍
1、框架结构是半导体封装的基础材料,是集成电路的芯片载体,需借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,起到和外部导线连接的桥梁作用,主要功能是起到电路连接、散热、机械支撑等作用。
2、比如现有专利(公开号:cn219226285u)公开了半导体封装框架及半导体封装结构,该半导体封装框架的基岛和引脚采用一体成型的方式制成,由一个金属片切割形成,制作工序简单,方便后续的封装,可靠性高,避免出现分层等现象,半导体封装框架从金属片的俯视看,引脚部分伸入凹槽内,使得塑封后的半导体封装结构更加牢固。半导体封装框架的制作工艺去除铆接工艺,能够提高框架的精密度以及后续封装的气密性。
3、但是上述设计的半导体封装框架及半导体封装结构在实际使用时还存在一些缺点:该半导体封装框架及半导体封装结构无法弯曲折弯,为直列状态,这就会出现气密性较差和后期需要再次加工的问题,从而增加生产成本,影响其生
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【技术保护点】
1.一种框架金属拉伸弯折后的半导体封装结构,包括支架上连杆(1),其特征在于,包括;
2.如权利要求1所述的一种框架金属拉伸弯折后的半导体封装结构,其特征在于:所述pin脚(3)的数量为多个,多个所述pin脚(3)等间距安装在支架上连杆(1)和支架下连杆(2)之间。
3.如权利要求1所述的一种框架金属拉伸弯折后的半导体封装结构,其特征在于:所述pin脚(3)呈“Z”字型。
4.如权利要求1所述的一种框架金属拉伸弯折后的半导体封装结构,其特征在于:所述支架弯折区(4)处一体成型设置有圆弧。
5.如权利要求1所述的一种框架金
...【技术特征摘要】
1.一种框架金属拉伸弯折后的半导体封装结构,包括支架上连杆(1),其特征在于,包括;
2.如权利要求1所述的一种框架金属拉伸弯折后的半导体封装结构,其特征在于:所述pin脚(3)的数量为多个,多个所述pin脚(3)等间距安装在支架上连杆(1)和支架下连杆(2)之间。
3.如权利要求1所述的一种框架金属拉伸弯折后的半导体封装结构,其特征在于:所述pin脚(3)呈“z”字型。
【专利技术属性】
技术研发人员:赵志勇,林耀斌,何建威,赵志强,
申请(专利权)人:河源市富宇光电科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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