一种框架金属拉伸弯折后的半导体封装结构制造技术

技术编号:46613963 阅读:0 留言:0更新日期:2025-10-14 21:11
本技术公开了一种框架金属拉伸弯折后的半导体封装结构,涉及建筑施工木材吊运技术领域,包括支架上连杆,包括;支架下连杆,与支架上连杆平齐,且与支架上连杆之间留有间距;pin脚,固定安装在支架上连杆和支架下连杆上,且顶部设置有功能区;支架弯折区,设置在pin脚上,且用于提供pin脚可弯折的区域,所述pin脚的数量为多个,多个所述pin脚等间距安装在支架上连杆和支架下连杆之间;本技术该半导体封装结构将现有直形的支架改进成拉伸弯折的框架,然后再进行封装和整形,达到一次成型,使得提高了更强的气密效果,避免后期再次的加工环节,且可达到成品SMT贴片加工的自动化生产效果,节省了生产成本和提高了生产效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及建筑施工木材吊运,具体为一种框架金属拉伸弯折后的半导体封装结构


技术介绍

1、框架结构是半导体封装的基础材料,是集成电路的芯片载体,需借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,起到和外部导线连接的桥梁作用,主要功能是起到电路连接、散热、机械支撑等作用。

2、比如现有专利(公开号:cn219226285u)公开了半导体封装框架及半导体封装结构,该半导体封装框架的基岛和引脚采用一体成型的方式制成,由一个金属片切割形成,制作工序简单,方便后续的封装,可靠性高,避免出现分层等现象,半导体封装框架从金属片的俯视看,引脚部分伸入凹槽内,使得塑封后的半导体封装结构更加牢固。半导体封装框架的制作工艺去除铆接工艺,能够提高框架的精密度以及后续封装的气密性。

3、但是上述设计的半导体封装框架及半导体封装结构在实际使用时还存在一些缺点:该半导体封装框架及半导体封装结构无法弯曲折弯,为直列状态,这就会出现气密性较差和后期需要再次加工的问题,从而增加生产成本,影响其生产效率。

...

【技术保护点】

1.一种框架金属拉伸弯折后的半导体封装结构,包括支架上连杆(1),其特征在于,包括;

2.如权利要求1所述的一种框架金属拉伸弯折后的半导体封装结构,其特征在于:所述pin脚(3)的数量为多个,多个所述pin脚(3)等间距安装在支架上连杆(1)和支架下连杆(2)之间。

3.如权利要求1所述的一种框架金属拉伸弯折后的半导体封装结构,其特征在于:所述pin脚(3)呈“Z”字型。

4.如权利要求1所述的一种框架金属拉伸弯折后的半导体封装结构,其特征在于:所述支架弯折区(4)处一体成型设置有圆弧。

5.如权利要求1所述的一种框架金属拉伸弯折后的半导体...

【技术特征摘要】

1.一种框架金属拉伸弯折后的半导体封装结构,包括支架上连杆(1),其特征在于,包括;

2.如权利要求1所述的一种框架金属拉伸弯折后的半导体封装结构,其特征在于:所述pin脚(3)的数量为多个,多个所述pin脚(3)等间距安装在支架上连杆(1)和支架下连杆(2)之间。

3.如权利要求1所述的一种框架金属拉伸弯折后的半导体封装结构,其特征在于:所述pin脚(3)呈“z”字型。

【专利技术属性】
技术研发人员:赵志勇林耀斌何建威赵志强
申请(专利权)人:河源市富宇光电科技有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1