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本技术公开了一种框架金属拉伸弯折后的半导体封装结构，涉及建筑施工木材吊运技术领域，包括支架上连杆，包括；支架下连杆，与支架上连杆平齐，且与支架上连杆之间留有间距；pin脚，固定安装在支架上连杆和支架下连杆上，且顶部设置有功能区；支架弯折区，...
该专利属于河源市富宇光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过河源市富宇光电科技有限公司授权不得商用。

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