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本实用新型属于LED技术领域，公开了一种基于蓝光芯片和IR荧光粉的红外LED灯，组装壳内侧底部卡接有底板，底板上通过胶水封装有芯片，组装壳上部卡接固定有灯罩；组装壳一侧设置有正极接线柱，另一侧设置有负极接线柱；胶水内设置有IR荧光粉，芯片为...
该专利属于深圳市正东明光电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市正东明光电子有限公司授权不得商用。

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