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本发明公开了一种深紫外芯片外延芯片封装结构装置，涉及芯片生产技术领域，包括封装基板，封装基板内部开设有内腔，内腔内部底端设置有深紫外芯片，所述的封装基板上端面设置有凹槽二，凹槽二内部底端连接有第一弹簧，第一弹簧上端固定连接有凸块，凸块卡接在...
该专利属于宁波昇特微电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宁波昇特微电子科技有限公司授权不得商用。

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