本发明涉及芯片加工领域，具体是一种深紫外外延芯片加工用划片机，包括第一电机，第一电机上端安装有第一输出轴，第一输出轴中下部安装有第一主动锥齿轮，第一主动锥齿轮啮合有传送装置，所述第一输出轴中上部安装有第二主动锥齿轮，第二主动锥齿轮啮合有...

本发明公开了一种深紫外芯片外延芯片封装结构装置，涉及芯片生产技术领域，包括封装基板，封装基板内部开设有内腔，内腔内部底端设置有深紫外芯片，所述的封装基板上端面设置有凹槽二，凹槽二内部底端连接有第一弹簧，第一弹簧上端固定连接有凸块，凸块卡...

本实用新型涉及芯片生产装置技术领域，且公开了一种电子器件芯片切削用辅助装置，包括右卡盘，所述右卡盘的左侧固定连接有左卡盘，所述右卡盘与左卡盘外侧一端的中部分别开设有固定槽，所述固定槽的底部固定连接有压缩弹簧，所述压缩弹簧的另一端固定连接...

本实用新型公开了一种LED芯片生产用荧光层涂覆装置，包括工作台，所述工作台的上表面焊接有U型板，所述U型板的内壁上设置有滑轨，所述滑轨上滑动连接有第一滑块，伺服电机的输出轴上通过联轴器与转动辊的辊轴固定安装在一起，竖板的内壁上通过螺栓固...