一种小角度发光装置及其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种小角度发光装置及其制造方法，小角度发光装置包括倒装基板、发光晶片、遮光部件和填充物，所述倒装基板表面设有导电线路，所述发光晶片通过导电粘结层设置于所述导电线路上并实现电性连接，所述遮光部件上设有贯穿的导光通道，所述遮光部件贴合在所述倒装基板上，使所述发光晶片位于所述导光通道的内部，所述填充物填充在所述导光通道内，所述发光装置仅在所述导光通道的通道口形成发光面。本发明专利技术提供的小角度发光装置及其制造方法可便捷地改变发光角度和发光面大小，兼容目前传统LED生产时所用设备，且散热效果好。

【技术实现步骤摘要】
一种小角度发光装置及其制造方法
本专利技术涉及发光装置领域，特别涉及一种小角度发光装置及其制造方法。
技术介绍
发光二极管LED作为第四代新光源，在景观、指示、显示、背光及特种照明等应用领域突显其优势，且已经发挥了节能、长寿、响应速度快等巨大的功效。在照明技术发展的百年历史中，LED的发展不过几十年，以前一直以小功率发光二极管应用为主。由于LED在亮度和色彩的动态控制容易、外形尺寸小、长寿命、光束中不含红外线和紫外线、很强的发光方向性等特点使其大规模进军普通照明领域。但是要想充分发挥LED的性能优势，进入一些特殊使用市场，必须要发挥出发光二极管的特殊优势，提升色泽的一致性，角度的多元化，稳定的可靠性。而目前市场上的LED生产工艺，主要是以基板模压和PLCC的结构为主，既是在支架或者基板等载体上直接用模压或者是点胶两种方式，由于晶片本身发光角度不会超过180度，所以此结构受晶片本身角度和平面基板挡光影响，以及外观胶体结构影响，这种结构的LED发光角度一般在60～120度，最小角度也只能做到15度，且LED整体尺寸不能做到小型化和超薄化，所以这种结构的LED要达到小角度或者小发光面的特性在特殊市场上必须使用二次光学设计或者加遮光罩等方式后才能满足要求。还有另外一种小发光面小尺寸光源(中国专利申请号：CN201920758441.6，专利技术名称：一种发光二极管封装结构)，其可以达到小角度小发光面小尺寸效果，但其采用普通基板，采用二次压模工艺生产制成，先采用正常LED工艺一次压模把LED制造完成，再利用遮光胶体采用二次压模工艺把一次压模的成品LED的胶体覆盖住，留出LED需要的发光面部分，此工艺较复杂，且二次压模良率不高，容易有残胶附在发光面上。其次二次压模工艺由于设备的极限原因，故而其产品很难做到更薄化，再次此工艺缺陷是白光LED的色泽一致性不能做到更好，集中度无法做到更好，且亮度不能做到更高。
技术实现思路
为了克服现有技术存在的不足，本专利技术提供了一种小角度发光装置及其制造方法，所述技术方案如下：一方面，本专利技术提供了一种小角度发光装置，包括倒装基板，所述倒装基板表面设有导电线路；发光晶片，所述发光晶片通过导电粘结层设置于所述导电线路上并实现电性连接；遮光部件，所述遮光部件上设有贯穿的导光通道，所述遮光部件贴合在所述倒装基板上，使所述发光晶片位于所述导光通道的内部；填充物，所述填充物填充在所述导光通道内；所述发光装置仅在所述导光通道的通道口形成发光面。进一步地，所述遮光部件采用不透光材质或吸光材质制成，所述填充物由透光材料或荧光材料制成。进一步地，所述导电粘结层为固晶胶。进一步地，所述导光通道的轴线与所述倒装基板和所述遮光部件贴合的平面垂直或倾斜相交。进一步地，所述导光通道为收缩结构或笔直结构。进一步地，所述导光通道为规则形状或不规则形状。进一步地，所述倒装基板由可直接焊接线路的绝缘材料制成或具有散热性能材质的可焊接支架。另一方面，本专利技术提供了一种小角度发光装置的制造方法，包括以下步骤：S1、在倒装基板上固定一组或多组发光晶片；S2、将预先制备的具有导光通道的遮光部件贴合在所述倒装基板上，使得所述发光晶片位于所述导光通道内，且所述遮光部件采用不透光材质或吸光材质制成；S3、将填充物填充至所述遮光部件的导光通道内，所述填充物由透光材料或荧光材料制成。进一步地，在S1步骤中，通过固晶胶将所述发光晶片固定在所述倒装基板上。进一步地，在S2步骤中，通过压模或者注塑工艺将所述遮光部件贴合到所述倒装基板上。本专利技术提供的技术方案带来的有益效果如下：a.平面倒装基板热阻小，散热效率高，易设计，可直接把晶片焊接到基板上，无需引线做电气连接；b.采用不同遮光部件能够便捷地改变发光角度和发光面大小；c.兼容目前传统LED生产时所用设备，利用传统LED封装设备和工艺，生产效率高，成本低。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施例提供的小角度发光装置爆炸示意图；图2是本专利技术实施例提供的小角度发光装置组装效果示意图；图3是图2中小角度发光装置截面剖视图；图4是本专利技术实施例提供的小角度发光装置导电线路分布图；图5是本专利技术实施例提供的小角度发光装置导电线路分布图；图6是本专利技术实施例提供的小角度发光装置导电线路竖直方向示意图。其中，附图标记包括：1-倒装基板，11-导电线路，2-导电粘结层，3-发光晶片，4-遮光部件，41-导光通道，5-填充物。具体实施方式为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，更清楚地了解本专利技术的目的、技术方案及其优点，以下结合具体实施例并参照附图对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。需要说明的是，附图中未绘示或描述的实现方式，为所属
中普通技术人员所知的形式。另外，虽然本文可提供包含特定值的参数的示范，但应了解，参数无需确切等于相应的值，而是可在可接受的误差容限或设计约束内近似于相应的值。显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本专利技术保护的范围。除此，本专利技术的说明书和权利要求书中的术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、装置、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。在本专利技术的一个实施例中，提供了一种小角度发光装置，参见图1和图2，包括倒装基板1、发光晶片3、遮光部件4和填充物5，所述倒装基板1表面设有导电线路11，所述发光晶片3在高温条件下通过导电粘结层2设置于所述导电线路11上并实现电性连接，所述导电粘结层2既可以用于当做导电线路11上的极性引出，又可以用于粘接发光晶片3，所述导电粘结层2可优选为固晶胶，所述遮光部件4采用不透光材质或吸光材质制成，比如环氧、硅胶、PC、PPA、PMMA等材质，参见图3，所述遮光部件4上设有贯穿的导光通道41，所述遮光部件4贴合在所述倒装基板1上，使所述发光晶片3位于所述导光通道41的内部；所述填充物5填充在所述导光通道41内，填充物5可以以液态胶体形式填充入所述导光通道41内，待填充物5固化后与所述遮光部件4形成一体化，填充物5也可以是与所述导光通道41相对应形状的固体，直接插入所述导光通道41。填充物5优选地能够覆盖包裹所述发光晶片3，来为发光晶片3提供保护和导光。所述发光装置仅在所述导光通道41的通道本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种小角度发光装置，其特征在于，包括/n倒装基板(1)，所述倒装基板(1)表面设有导电线路(11)；/n发光晶片(3)，所述发光晶片(3)通过导电粘结层(2)设置于所述导电线路(11)上并实现电性连接；/n遮光部件(4)，所述遮光部件(4)上设有贯穿的导光通道(41)，所述遮光部件(4)贴合在所述倒装基板(1)上，使所述发光晶片(3)位于所述导光通道(41)的内部；/n填充物(5)，所述填充物(5)填充在所述导光通道(41)内；/n所述发光装置仅在所述导光通道(41)的通道口形成发光面。/n

【技术特征摘要】
1.一种小角度发光装置，其特征在于，包括
倒装基板(1)，所述倒装基板(1)表面设有导电线路(11)；
发光晶片(3)，所述发光晶片(3)通过导电粘结层(2)设置于所述导电线路(11)上并实现电性连接；
遮光部件(4)，所述遮光部件(4)上设有贯穿的导光通道(41)，所述遮光部件(4)贴合在所述倒装基板(1)上，使所述发光晶片(3)位于所述导光通道(41)的内部；
填充物(5)，所述填充物(5)填充在所述导光通道(41)内；
所述发光装置仅在所述导光通道(41)的通道口形成发光面。


2.根据权利要求1所述的小角度发光装置，其特征在于，所述遮光部件(4)采用不透光材质或吸光材质制成，所述填充物(5)由透光材料或荧光材料制成。


3.根据权利要求1所述的小角度发光装置，其特征在于，所述导电粘结层(2)为固晶胶。


4.根据权利要求1所述的小角度发光装置，其特征在于，所述导光通道(41)的轴线与所述倒装基板(1)和所述遮光部件(4)贴合的平面垂直或倾斜相交。


5.根据权利要求1所述的小角度发光...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁秀琴，卞长友，卢俊生，吴磊，陈玉伟，
申请(专利权)人：昆山兴协和光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32