3D CSP LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种3D CSP LED封装结构。其特征在于倒装3D CSP LED芯片设置在PCB基板上方，AU焊垫设置在PCB基板下方；所述PCB基板大于倒装3D CSP LED芯片的大小，倒装3D CSP LED芯片侧边至PCB基板边沿设置白胶阻光层，白胶阻光层上方和蓝宝石玻璃上方设置荧光胶层，荧光胶层和白胶阻光层包覆倒装3D CSP LED芯片。本实用新型专利技术芯片有基板固定，避免芯片悬空；白胶包围到PN结位置，露出完整蓝宝石玻璃部位；芯片的上层覆盖荧光胶层，蓝宝石玻璃完整露出，维持大角度出光特征；白胶阻光层与PCB基板紧密结合,芯片不会露出，维持稳定性能。

【技术实现步骤摘要】
3DCSPLED封装结构
本技术涉及一种3DCSPLED封装结构。
技术介绍
LED器件封装技术己经多如牛毛运行在照明市场中，如铜支架封装，陶瓷板封装，金属基板封装等等，而CSP封装则是较为新型的LED封装技术，主要特征差别在于使用芯片类型与封装结构优化的差异。LED芯片的特征差异是区分为正装芯片、垂直芯片与倒装芯片三种；正装芯片及垂直芯片技术己经施行50年的历史了，是一种成熟的LED封装技术，主要是依赖焊线机台的加工工艺。而倒装芯片的封装技术则是新兴的工艺，是近三年来开始出现于LED照明市场中，仍然有待验证发展。但是倒装芯片的成长却是后来居上，主要是照明行界中大量使用到SMD的贴装机台进行贴片加工，所以倒装的工艺更贴近了SMD工艺，几乎是90%的SMD工艺相似度，并且在近三年中倒装LED器件的良品率证明了大幅上升，更加强了照明灯具大量使用倒装芯片器件的依赖度。因而3DCSPLED器件封装在未来将会增增日上的向上扬升成长。我们己经熟知的多种LED器件封装产品，诸如水平铜支架、垂直铜支架、陶瓷基板、金属基板等的LED器件产本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.3D CSP LED封装结构，其特征在于包括倒装3D CSP LED芯片、PCB基板、白胶阻光层、荧光胶层和AU焊垫，倒装3D CSP LED芯片设置在PCB基板上方，AU焊垫设置在PCB 基板下方；所述PCB基板大于倒装3D CSP LED芯片的大小，倒装3D CSP LED芯片侧边至PCB基板边沿设置白胶阻光层，白胶阻光层的高度与倒装3D CSP LED芯片的PN结高度相同且露出倒装3D CSP LED芯片的蓝宝石玻璃，白胶阻光层上方和蓝宝石玻璃上方设置荧光胶层，荧光胶层和白胶阻光层包覆倒装3D CSP LED芯片。/n

【技术特征摘要】
1.3DCSPLED封装结构，其特征在于包括倒装3DCSPLED芯片、PCB基板、白胶阻光层、荧光胶层和AU焊垫，倒装3DCSPLED芯片设置在PCB基板上方，AU焊垫设置在PCB基板下方；所述PCB基板大于倒装3DCSPLED芯片的大小，倒装3DCSPLED芯片侧边至PCB基板边沿设置白胶阻光层，白胶阻光层的高度与倒装3DCSPLED芯片的PN结高度相同且露出倒装3DCSPLED芯片的蓝宝石玻璃，白胶阻光层上方和蓝宝石玻璃上方设置荧光胶层，荧光胶层和白...

【专利技术属性】
技术研发人员：詹创发，
申请(专利权)人：深圳市方晶科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44