一种淋釉器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种淋釉器，包括淋釉机构和向所述淋釉机构供釉浆的蓄釉槽，所述蓄釉槽内设有用于防止釉浆凝结的搅动装置；其中，所述淋釉机构包括设有用于导出釉浆的淋釉板和与所述淋釉板对应设置的载釉滚筒，所述蓄釉槽内的釉浆通过粘附转动的载釉滚筒，移至所述淋釉板处。采用本实用新型专利技术，淋釉稳定均匀，可控制淋釉量，而且能有效防止釉浆的凝结。

【技术实现步骤摘要】
一种淋釉器
本技术涉及陶瓷生产
，尤其涉及一种淋釉器。
技术介绍
现有的淋釉技术，一般为钟罩式淋釉技术和直线式淋釉技术。对于钟罩式淋釉方式，其釉浆经钟罩面的均化缓流后再对砖胚进行淋釉处，但钟罩的淋釉边缘为圆弧线(非直线)，故在淋釉的过程中会导致砖胚的中部釉浆量比两侧少，从而使砖胚的釉面厚度不均匀。特别是，用于喷墨打印机加工的瓷砖，其对砖面(釉面)的平整度要求高。同时钟罩式的施釉量不能过小，否则釉浆比重过低或流动性过小时容易在钟罩面上形成波纹，且不容易形成釉幕(没粘性)。而对于直线式淋釉技术，由于其采用的出釉方式是通过对釉浆加压然后通过一缝隙喷出，虽然该淋釉方式能较为均匀地在砖胚上淋釉，但该方式不仅容易堵塞釉嘴，而且，经过加压喷出的釉浆其出釉的状态属于湍流状态，其淋釉于砖胚面时冲击大，会出现釉面不顺滑和条纹等问题。同时喷釉口的间隙不仅对淋釉量的直接影响关系大，而且难以均匀地调整。另一方面，釉浆属于易于凝结物，特别是，静止状态或流动过慢的釉浆特别容易凝结。上述两种淋釉技术的淋釉量的控制精度低，如从釉浆输出源头方面上控制，所述钟罩式是通过改变淋与钟罩面的泵釉量，直线式是通过改变喷釉压力。故现有淋釉量的控制一般为在淋釉设备稳定工作状态下，根据实际淋釉量的测算而改变用于运输砖胚的运输带的运输速度(淋釉时间)进行调控。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于，提供一种淋釉器，淋釉稳定均匀，可更精准地控制淋釉量，而且能有效防止釉浆的凝结。为了解决上述技术问题，本技术提供了一种淋釉器，包括淋釉机构和向所述淋釉机构供釉浆的蓄釉槽，所述蓄釉槽内设有用于防止釉浆凝结的搅动装置；其中，所述淋釉机构包括设有用于导出釉浆的淋釉板和与所述淋釉板对应设置的载釉滚筒，所述蓄釉槽内的釉通过粘附转动的载釉滚筒，移至所述淋釉板处。作为上述方案的改进，所述淋釉器还包括用于调整所述淋釉板位置的调节机构，所述淋釉板的两侧设有与所述调节机构连接的挡釉板。作为上述方案的改进，所述调节机构包括支撑基板和与所述挡釉板连接的轴承座，所述挡釉板设有与所述轴承座相适配的连接轴，所述支撑基板设有与所述轴承座相适配的行程孔和用于移动所述轴承座的横向调节螺杆，通过旋拧所述横向调节螺杆，以改变淋釉板与载釉滚筒的间距。作为上述方案的改进，所述连接轴设于所述挡釉板的一端，所述挡釉板的另一端设有纵向调节组件，所述纵向调节组件包括与所述挡釉板连接的螺纹连接件和与所述螺纹连接件相适配纵向调节螺杆，所述纵向调节螺杆的一端支撑于所述支撑基板上。作为上述方案的改进，所述搅动装置包括搅动轴和用于驱动所述搅动轴转动的驱动装置，所述搅动轴的表面设有用于搅动釉浆的叶片。作为上述方案的改进，所述蓄釉槽内设有缓流闸、进釉口和用于控制釉浆液面高度的溢釉口，所述缓流闸与蓄釉槽的侧壁形成底部留有缝隙的缓流槽，釉从所述进釉口流入依次流经所述缓流槽和蓄釉槽的底部。作为上述方案的改进，所述淋釉板的两侧设有用于稳定釉幕流动状态的稳流板。作为上述方案的改进，所述淋釉板的上下两边分别为接釉边和出釉边，所述接釉边与所述载釉滚筒之间留有预设间距的载釉缝隙，所述稳流板设于所述出釉边的两侧。作为上述方案的改进，所述淋釉器还包括用于运输砖胚的运输装置和设于所述淋釉板下方的接釉槽，所述运输装置位于所述接釉槽和淋釉板之间。作为上述方案的改进，所述淋釉板为弧形板且表面光滑平整。实施本技术，具有如下有益效果：本技术公开了一种淋釉器，包括淋釉机构和向所述淋釉机构供釉浆的蓄釉槽，所述蓄釉槽内设有用于防止釉浆沉淀的搅动装置；其中，所述淋釉机构包括设有用于导出釉的淋釉板和与所述淋釉板对应设置的载釉滚筒，所述蓄釉槽内的釉浆通过粘附转动的载釉滚筒，移至所述淋釉板处。所述淋釉板的设置能避免钟罩式圆弧边线的淋釉不均匀，而且通过粘附于载釉滚筒的送釉方式，能使釉浆更为平稳地运至所述淋釉板上，以缩短釉浆在淋釉板上匀化和稳定流动的时间，以避免釉浆的凝结。而且，由于釉浆粘附于载釉滚筒表面的釉浆量的波动范围极小，因此本技术可通过控制所述载釉滚筒的转速的方式，实现对淋釉量的精准控制。由于蓄釉槽内的釉浆较为平静，所述蓄釉槽内设置的搅动装置，可有效地防止蓄釉槽内的釉浆凝结，以避免所述载釉滚筒粘附有已凝结或即将凝结的釉浆而影响淋釉的质量。附图说明图1是本技术淋釉器的结构示意图；图2是本技术淋釉器的剖视结构示意示意图；图3是图1的另一角度的结构示意图。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术作进一步地详细描述。参见图1、2和3，本技术提供一种淋釉器，包括淋釉机构1和向所述淋釉机构供釉的蓄釉槽2，所述蓄釉槽2内设有用于防止釉浆凝结的搅动装置3；其中，所述淋釉机构1包括设有用于导出釉浆的淋釉板11、与所述淋釉板11对应设置的载釉滚筒12和用于控制所述载釉滚筒12转速的控制电机13，所述蓄釉槽2内的釉浆通过粘附转动的载釉滚筒12，移至所述淋釉板11处。同时还可以通过所述控制电机13控制所述载釉滚筒12的转速，以调节本技术的淋釉量。所有控制电机13优选为伺服电机。具体地，所述搅动装置3设于所述蓄釉槽2的底部，所述搅动装置3包括搅动轴31和用于驱动所述搅动轴31转动的驱动装置32，所述搅动轴31的表面设有用于搅动釉浆的叶片33，所述叶片33的设计能极大地避免产生其在转动中因与釉浆撞击而形成的气泡，同时还能保证釉浆的流动性，以避免釉浆发生凝结。优选地，所述叶片33为螺旋状叶片，所述螺旋状叶片的转动能使蓄釉槽内的釉浆产生具有方向性的流动，以尽可能地减少搅动装置3对釉浆液面状态稳定性的影响，使所述载釉滚筒表面的粘釉情况更加均匀。优选地，所述驱动装置为电机或与所述控制电机联动的同步带。在淋釉生产的过程中，会不断消耗所述蓄釉槽2内的釉浆，而需要不断地向所述蓄釉槽2内补充釉浆，故为了避免新补充的釉浆在流入蓄釉槽2内的过程中，造成其釉浆液面产生较大的波动而影响釉浆粘附载釉滚筒12的情况。所述蓄釉槽2内设有缓流闸21、进釉口22和用于控制釉浆液面高度的溢釉口23，所述缓流闸21与蓄釉槽2的侧壁形成底部留有缝隙的缓流槽4，釉浆从所述进釉口22流入后，依次流经所述缓流槽4和蓄釉槽2的底部，以减少因新釉浆的流入对蓄釉槽内的釉浆液面产生的影响。因此，新补充的釉浆只能在所述缓流槽4内产生波动，从而避免其对所述载釉滚筒12的工作液面产生影响。需要说明的，由于所述载釉滚筒12是通过部分浸入釉浆，然后将粘附于其的釉浆运至所述淋釉板11上，因此，为了更加精准地控制及测算所述载釉滚筒的运釉量，需要保持所述载釉滚筒12与釉浆之间的接触面积，即釉浆的液面高度。所以，所述进釉口22的进釉量需要大于淋釉量，以确保所述蓄釉槽2的釉浆一直处于溢出状态，故所述溢釉口23和缓流闸21的设置，能解决大流量进釉浆而产生的波动和维本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种淋釉器，其特征在于，包括淋釉机构和向所述淋釉机构供釉浆的蓄釉槽，所述蓄釉槽内设有用于防止釉浆凝结的搅动装置；/n其中，所述淋釉机构包括设有用于导出釉浆的淋釉板和与所述淋釉板对应设置的载釉滚筒，所述蓄釉槽内的釉浆通过粘附转动的载釉滚筒，移至所述淋釉板处。/n

【技术特征摘要】
1.一种淋釉器，其特征在于，包括淋釉机构和向所述淋釉机构供釉浆的蓄釉槽，所述蓄釉槽内设有用于防止釉浆凝结的搅动装置；
其中，所述淋釉机构包括设有用于导出釉浆的淋釉板和与所述淋釉板对应设置的载釉滚筒，所述蓄釉槽内的釉浆通过粘附转动的载釉滚筒，移至所述淋釉板处。


2.如权利要求1所述的淋釉器，其特征在于，所述淋釉器还包括用于调整所述淋釉板位置的调节机构，所述淋釉板的两侧设有与所述调节机构连接的挡釉板。


3.如权利要求2所述的淋釉器，其特征在于，所述调节机构包括支撑基板和与所述挡釉板连接的轴承座，所述挡釉板设有与所述轴承座相适配的连接轴，所述支撑基板设有与所述轴承座相适配的行程孔和用于移动所述轴承座的横向调节螺杆，通过旋拧所述横向调节螺杆，以改变淋釉板与载釉滚筒的间距。


4.如权利要求3所述的淋釉器，其特征在于，所述连接轴设于所述挡釉板的一端，所述挡釉板的另一端设有纵向调节组件，所述纵向调节组件包括与所述挡釉板连接的螺纹连接件和与所述螺纹连接件相适配纵向调节螺杆，所述纵向调节螺杆的一端支撑于所述支撑基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖绍基，黄彬成，
申请(专利权)人：廖绍基，
类型：新型
国别省市：广东;44