【技术实现步骤摘要】
PCB板微流道散热嵌入结构
本专利技术属于半导体
,本专利技术特别是涉及一种PCB板微流道散热嵌入结构。
技术介绍
微波毫米波射频集成电路技术是现代国防武器装备和互联网产业的基础,随着智能通信、智能家居、智能物流、智能交通等“互联网+”经济的快速兴起,承担数据接入和传输功能的微波毫米波射频集成电路也存在巨大现实需求及潜在市场。但是对于高频率的微系统,天线阵列的面积越来越小,且天线之间的距离要保持在某个特定范围,才能使整个模组具备优良的通信能力。但是对于射频芯片这种模拟器件芯片来讲,其面积不能像数字芯片一样成倍率的缩小,这样就会出现特高频率的射频微系统将没有足够的面积同时放置PA/LNA,需要把PA/LNA堆叠或者竖立放置。这样散热结构就要采用更先进的液冷或者相变制冷工艺,一般都是用金属加工的方式做射频模组的底座,底座里面设置微流通道,采用焊接的工艺使模组固定在金属底座上完成芯片的放置。这种液冷工艺因为发热芯片跟散热流体之间热传递层数过多,散热效果不佳。近几年直接作用于芯片底部的微流道散热系统开始被广泛研究,微流道能够直接焊接在芯片底部,且每个芯片都有单独的供液系统,可以实现不同位置不同区域的芯片具有相同散热能力的功能,但是现有的微流道一般用金属或者硅材质制作,传热能力有限,尤其是在把热往翅片底端传导时,容易受微流道散热材质的影响。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术中存在的不足,提供一种能有效提高散热能力好且结构简单、易于制作的PCB板微流道散热嵌入结构。按 ...
【技术保护点】
1.一种PCB板微流道散热嵌入结构,其特征是:包括芯片(1)、填料(2)、焊球(3)、PCB板(4)与微流道散热器(5);在PCB板(4)的上方设有芯片(1),在芯片(1)的下表面和PCB板(4)的上表面之间设有微流道散热器(5),在微流道散热器(5)的外侧设有填料(2),在填料(2)内设有焊球(3),微流道散热器(5)的上表面与芯片(1)的下表面相接,微流道散热器(5)的下表面与PCB板(4)的上表面相接,微流道散热器(5)的外壁面与填料(2)的内壁面相接;/n所述微流道散热器(5)包括硅片(51)、盖板(52)与散热薄膜(53),在硅片(51)上开设有流道槽,流道槽的槽口被盖板(52)或者盖板与硅片(51)覆盖而形成微流道(54),在硅片(51)和/或盖板(52)上固定有散热薄膜(53)。/n
【技术特征摘要】
1.一种PCB板微流道散热嵌入结构,其特征是:包括芯片(1)、填料(2)、焊球(3)、PCB板(4)与微流道散热器(5);在PCB板(4)的上方设有芯片(1),在芯片(1)的下表面和PCB板(4)的上表面之间设有微流道散热器(5),在微流道散热器(5)的外侧设有填料(2),在填料(2)内设有焊球(3),微流道散热器(5)的上表面与芯片(1)的下表面相接,微流道散热器(5)的下表面与PCB板(4)的上表面相接,微流道散热器(5)的外壁面与填料(2)的内壁面相接;
所述微流道散热器(5)包括硅片(51)、盖板(52)与散热薄膜(53),在硅片(51)上开设有流道槽,流道槽的槽口被盖板(52)或者盖板与硅片(51)覆盖而形成微流道(54),在硅片(51)和/或盖板(52)上固定有散热薄膜(53)。
2.根据权利要求1所述的PCB板微流道散热嵌入结构,其特征是:所述微流道散热器(5)包括在所述硅片(51)上开设有呈间隔设置的流道槽,流道槽的槽口均朝上设置,相邻流道槽之间形成翅片,在翅片的上表面、流道槽的侧壁以及底面通过胶膜(55)粘贴有散热薄膜(53);在盖板(52)的下表面还固定有散热薄膜(53),所述盖板(52)覆盖流道槽的槽口形成微流道(54),上下两层散热薄膜(53)在所述翅片的上表面处固定在一起。
3.根据权利要求1所述的PCB板微流道散热嵌入结构,其特征是:所述微流道散热器(5)包括在左右方向上呈紧密依靠的盖板(52)与硅片(51),盖板(52)位于最左侧,在每块硅片(51)上均开设有流道槽,所有硅片(51)上的流道槽的槽口统一朝向左侧,位于最左侧硅片(51)上的流道槽被盖板(52)覆盖而形成微流道(54),其余硅片(51)上的流道槽被位于其左侧的硅片(51)的覆盖而形成微流道(54),在对应于每个流道槽左侧的硅片(51)的右侧壁和盖板(52)的右侧壁上均固定有散热薄膜(53),散热薄膜(53)覆盖硅片(51)的整个右侧壁以及盖板(52)的整个右侧壁。
4.根据权利要求1所述的PCB板微流道散热嵌入结构,其特征是:所述微流道散热器(5)包括在左右方向上呈紧密依靠的盖板(52)与硅片(51),盖板(52)位于最右侧,在每块硅片(51)上均开设有流道槽,所有硅片(51)上的流道槽的槽口统一朝向右侧,位于最右侧硅片(51)上的流道槽被盖板(52)覆盖而形成微流道(54)...
【专利技术属性】
技术研发人员:冯光建,马飞,黄雷,高群,
申请(专利权)人:浙江集迈科微电子有限公司,
类型:发明
国别省市:浙江;33
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