【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体，特别是涉及一种吸波材料的贴装方法。
技术介绍
1、射频模块中的射频芯片往往会受到自身谐振的影响导致自激，为了应对这个问题，目前主流的工艺是在封装壳体内添加吸波材料。吸波材料是指可吸收、衰减空间入射的电磁波能量，并减少或消除反射的电磁波的一类功能材料，其广泛应用于手机，笔记本电脑，数码相机，读写板等电子设备产品。
2、典型的吸波材料是由氮化硅、碳纳米管、复合材料等制作，材质有固体也有胶体。对于现在主流的陶瓷管壳类吸波材料产品，贴装于封装壳体时一般是用吸嘴吸住固体材质的吸波材料，然后底部蘸胶后，热压在封装壳体的底部；而对于胶体材质的吸波材料，因其柔软，还不能直接贴装于封装壳体的凹槽底部，只能用于平整表面的涂覆。
3、陶瓷类吸波材料产品的形状比较规整，在贴装过程中吸嘴的形状往往是长方形或者正方形，但是对于现在较为先进的硅基射频模组来说，为了增加通道间的电磁波隔离能力，同时为了增加硅基盖帽的机械强度，在盖帽的底部往往会有硅墙，这样吸波材料一般就成了不规则图形，对于后面的固体或者胶体吸波垫片在盖帽凹槽的底部的贴装，增加了难度；同时，盖帽凹槽通常较为狭小，贴装吸波材料的时候需要反复核对粘贴位置，费事费力；此外，单个芯片贴装还会影响产能。
技术实现思路
1、鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种吸波材料的贴装方法，以期解决上述的问题。
2、为了实现上述目的，本专利技术具体采用如下技术方案。
3、本专利技术的第
4、s1、提供第二载体，所述第二载体上设有凹槽；提供可降解的第一载体，所述第一载体上设有或形成有可降解的凸起，所述凸起与所述凹槽匹配，所述凸起上设有吸波垫片；
5、s2、将所述第一载体倒置于所述第二载体上，并将所述吸波垫片粘贴于所述凹槽的底部，再进一步将所述第一载体和所述第二载体键合并形成临时键合体；
6、s3、去除所述临时键合体中的第一载体和凸起。
7、与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：
8、本专利技术通过在第一载体上设置凸起用于预放置吸波垫片，在对吸波垫片进行确认后，进行贴装，且第一载体和凸起后续可通过光降解或热降解，并进一步通过漂洗或刻蚀完全去除，不影响后续第二载体模组封盖的功能；此外，可以通过晶圆级键合工艺能实现批量性贴装，来保证贴装工艺的一致性，提高了贴装效率和贴装效果。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种吸波材料的贴装方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.如权利要求1所述的贴装方法，其特征在于，所述第一载体的材质选自热分解材料或光分解材料；
3.如权利要求2所述的贴装方法，其特征在于，所述热分解材料选自环氧树脂材料和聚酰亚胺材料中的一种或两种；
4.如权利要求1所述的贴装方法，其特征在于，所述吸波垫片通过如下任一种方法设于所述凸起上；
5.如权利要求4所述的贴装方法，其特征在于，所述刻蚀处理的方法选自光刻、干法刻蚀、研磨、水磨、气体切割中的任一种；
6.如权利要求2所述的贴装方法，其特征在于，所述凸起填充于所述凹槽中；
7.如权利要求6所述的贴装方法，其特征在于，所述凸起的高度为100μm～1cm；
8.如权利要求1所述的贴装方法，其特征在于，所述键合时采用晶圆级键合工艺。
9.如权利要求1所述的贴装方法，其特征在于，步骤S3中，所述去除采用热解、光解、漂洗和离子刻蚀中的一种或多种。
10.如权利要求1所述的贴装方法，其特征在于，所述第一载体上设有隔离层，所述凸起设
...【技术特征摘要】
1.一种吸波材料的贴装方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.如权利要求1所述的贴装方法，其特征在于，所述第一载体的材质选自热分解材料或光分解材料；
3.如权利要求2所述的贴装方法，其特征在于，所述热分解材料选自环氧树脂材料和聚酰亚胺材料中的一种或两种；
4.如权利要求1所述的贴装方法，其特征在于，所述吸波垫片通过如下任一种方法设于所述凸起上；
5.如权利要求4所述的贴装方法，其特征在于，所述刻蚀处理的方法选自光刻、干法刻蚀、研磨、水磨、气体切割中的任一种...
【专利技术属性】
技术研发人员：邬庆波，程明芳，曹庆，陈笑笑，
申请(专利权)人：浙江集迈科微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。