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本发明涉及一种PCB板微流道散热嵌入结构，包括芯片、填料、焊球、PCB板与微流道散热器；在PCB板的上方设有芯片，在芯片的下表面和PCB板的上表面之间设有微流道散热器，在微流道散热器的外侧设有填料，在填料内设有焊球，微流道散热器的上表面与芯...
该专利属于浙江集迈科微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江集迈科微电子有限公司授权不得商用。

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