印制电路板、射频模块和电子设备制造技术

本申请涉及一种印制电路板、射频模块和电子设备。所述印制电路板包括：电路板本体，包括相背设置的第一表面和第二表面，所述第一表面布设有微带线；邮票孔，开设于所述电路板本体，且从所述第一表面贯穿至所述第二表面，所述邮票孔的侧壁设置有焊盘，所述焊盘与所述微带线电连接，所述邮票孔的尺寸沿背离所述第一表面的方向趋于减小。本申请提供的印制电路板的所述邮票孔的侧壁与所述第一表面、所述第二表面的角度均大于90°，减少了阻抗的不连续性，减少射频信号的反射，且避免了电磁干扰，提高了信号的上升时间。因而，本申请提供的所述印制电路板提高了射频信号的传输质量。

【技术实现步骤摘要】
印制电路板、射频模块和电子设备
本申请涉及电子线路
，特别是涉及一种印制电路板、射频模块和电子设备。
技术介绍
邮票孔，又称半孔焊盘，本是一种印制电路板制板时采用的拼板方式，后因其加工方便、成本低廉、焊接可靠，常被一些功能相对独立的电路模块用作信号输出采用，因而成为了一种新的封装形式，即邮票孔封装，如，WiFi模块、USB模块和射频模块等。传统技术中的采用邮票孔封装的射频模块，其印制电路板的邮票孔会引起信号反射，影响电路模块中射频信号的传输。
技术实现思路
基于此，有必要针对邮票孔引起信号反射，影响电路模块中射频信号的传输的问题，提供一种印制电路板、射频模块和电子设备。一种印制电路板，包括：电路板本体，包括相背设置的第一表面和第二表面，所述第一表面布设有微带线；邮票孔，开设于所述电路板本体，且从所述第一表面贯穿至所述第二表面，所述邮票孔的侧壁设置有焊盘，所述焊盘与所述微带线电连接，所述邮票孔的尺寸沿背离所述第一表面的方向趋于减小。在其中一个实施例中，所述邮票孔的尺寸沿背离所述第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印制电路板，其特征在于，包括：/n电路板本体，包括相背设置的第一表面和第二表面，所述第一表面布设有微带线；/n邮票孔，开设于所述电路板本体，且从所述第一表面贯穿至所述第二表面，所述邮票孔的侧壁设置有焊盘，所述焊盘与所述微带线电连接，所述邮票孔的尺寸沿背离所述第一表面的方向趋于减小。/n

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板，其特征在于，包括：
电路板本体，包括相背设置的第一表面和第二表面，所述第一表面布设有微带线；
邮票孔，开设于所述电路板本体，且从所述第一表面贯穿至所述第二表面，所述邮票孔的侧壁设置有焊盘，所述焊盘与所述微带线电连接，所述邮票孔的尺寸沿背离所述第一表面的方向趋于减小。


2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述邮票孔的尺寸沿背离所述第一表面的方向线性减小。


3.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述邮票孔的侧壁与所述第二表面的夹角等于135°。


4.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述邮票孔呈倒梯形孔状。


5.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘强，李希夷，
申请(专利权)人：深圳市广和通无线股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44