柔性电路连接装置、连接方法和保护柔性电路板的方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种柔性电路连接装置，连接于具有硬质外壳的设备，进一步包括柔性基板和导体层；所述柔性电路连接装置在连接具有硬质外壳的设备处的局部的抗折弯强度大于远离具有硬质外壳的设备处的局部的抗折弯强度。本发明专利技术提供的柔性电路连接装置在固定连接具有硬质外壳的设备时，在外力作用下能以均匀的曲率弯曲，没有过度折弯点，提高了使用寿命，降低了返修率。本发明专利技术还提供柔性电路板的连接方法和保护柔性电路板的方法。

Flexible circuit connection device, connection method and method for protecting flexible circuit board

【技术实现步骤摘要】
柔性电路连接装置、连接方法和保护柔性电路板的方法
本专利技术涉及一种柔性电路连接装置、连接方法和保护柔性电路板的方法。
技术介绍
柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit，简称FPC)具有可挠性，是印刷电路板的一种，也称为软板。柔性电路板以高可靠性、绝佳的可挠性特征在市场上广受欢迎，而且重量轻体积小，还可以被弯曲成各种形状设计成复杂的三维结构，应用非常广泛。柔性电路连接装置使用在必须可弯曲的场合，或者在使用时需要长时间保持弯曲状态的场合。在柔性电路板被专利技术之前人们采用导线互连的方式来实现。由于柔性电路板不仅有单面柔性电路，还有双面和多层柔性电路，所以柔性电路连接装置可以把几个有复杂互联的电路元器件或者设备结合起来。在大型医疗诊断设备磁共振系统中，表面线圈在成像过程中需要覆盖或者环绕在人体表面，因此必须使用柔性电路板。磁共振表面线圈是在柔性电路板上焊接调谐元器件，同时还在柔性电路板上固定相应的硬质外壳把调谐元器件保护在里面，再通过连接电缆引出磁共振信号。这些调谐元器件之间需要柔性电路连接装置来联通。在磁共振系统的诊断实践中发现柔性电路连接装置在保护调谐元器件的硬质外壳的局部位置处很容易损坏，返修率比较高。这是因为柔性电路连接装置在使用过程中受到外力作用而变形，在固定硬质外壳处的局部变形更大。日常生活中用柔性电路连接硬质器件的用途还有很多，例如使用在印刷头上，以及在虚拟现实的视听设备中。
技术实现思路
本专利技术为了解决现有的返修率高的问题，提供一种柔性电路连接装置、连接方法和保护柔性电路板的方法。为了解决上述问题，本专利技术采用的技术方案如下所述：一种柔性电路连接装置，连接于具有硬质外壳的设备，进一步包括柔性基板和导体层；所述柔性电路连接装置在连接所述具有硬质外壳的设备的局部位置的抗折弯强度，大于在远离所述具有硬质外壳的设备的局部位置的抗折弯强度。在本专利技术的一个实施例中，所述柔性电路连接装置在连接所述具有硬质外壳的设备的局部位置的厚度，大于在远离所述具有硬质外壳的设备的局部位置的厚度。优选地，所述柔性基板的厚度在所述柔性电路板的长度方向上改变，并且在所述柔性电路连接装置连接所述具有硬质外壳的设备的部位的厚度最大。优选地，所述柔性基板有多层，并且在所述柔性电路连接装置的长度方向上所述基板的层数改变，在所述柔性电路连接装置连接所述具有硬质外壳的设备的部位的层数最多。优选地，所述柔性基板在平面上被裁剪并在部分厚度上减去部分面积，所减去的面积在连接所述具有硬质外壳的设备的部位最小。在本专利技术的一个实施例中，所述柔性电路连接装置的表面上附着有调节厚度的绝缘薄膜部件，该调节厚度的绝缘薄膜部件在连接所述具有硬质外壳的设备的局部位置的宽度，大于远离所述具有硬质外壳的设备的局部位置的宽度。优选地，所述调节厚度的绝缘薄膜部件的抗折弯强度大于所述柔性电路连接装置。优选地，所述调节厚度的绝缘薄膜部件的平面形状是一个三角形，或者是并列的一个以上的三角形，并且三角形的一条边位于所述柔性电路连接装置连接所述具有硬质外壳的设备的部位。本专利技术还提供一种柔性电路连接方法，使用前述任意一种柔性电路连接装置；再固定连接于具有硬质外壳的设备。本专利技术还提供一种保护柔性电路板的方法，用于连接具有硬质外壳的设备；包括：先在所述柔性电路板的表面上附着调节厚度的绝缘薄膜部件，然后再固定具有硬质外壳的设备于所述柔性电路板上；该调节厚度的绝缘薄膜部件在连接所述具有硬质外壳的设备的部位宽度最大，在远离所述具有硬质外壳的设备的方向上宽度逐渐变小。优选地：调节厚度的绝缘薄膜部件的抗折弯强度比所述柔性电路连接装置更大。本专利技术的有益效果为：提供一种柔性电路连接装置、连接方法和保护柔性电路板的方法，因为柔性电路板的连接处的局部位置的抗折弯强度最大，在工作状态下的形变的曲率比较均匀，没有过度折弯点，降低了柔性电路连接装置的返修率，提高了柔性电路连接装置的使用寿命。附图说明图1是一种磁共振表面线圈的柔性电路板的结构示意图。图2是一种柔性电路连接装置连接有硬质外壳的设备的剖面结构示意图。图3和图4分别是本专利技术的一种柔性电路连接装置连接有硬质外壳的设备的实施例的剖面结构示意图。图5和图6、图7分别是本专利技术的另一种柔性电路连接装置连接有硬质外壳的设备的实施例的立体结构示意图。图8和图9是本专利技术的柔性电路连接装置抗折弯实验的设计的示意图。具体实施方式下面结合附图对本专利技术做出进一步详细说明。本专利技术的实现并不限于如下所描述的实施例，还可以以许多不同的形式来实现。提供如下实施例的目的，是为了便于更加透彻全面的理解本专利技术所公开的内容。需要说明的是，本说明书中描述一个原件被“固定”于另一个原件，指的是该原件直接在另一个原件上，或者其间还存在其它居中的原件；本说明书中描述一个元件被“连接”于另一个元件，指的是该原件直接连接到另一个元件，或者其间还存在居中元件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同，本文中所使用的术语只为描述具体的实施例，不是为了限制本专利技术。柔性电路板可分为单面板、双面板、多面板等，以三层柔性覆铜电路板为例，其结构包括铜金属箔、绝缘箔和绝缘膜，在绝缘箔的两侧表面上附着铜金属箔，在铜金属箔的表面上附着绝缘膜，通过中间层粘接剂热压而成。其中铜箔一般有压延铜箔、电解铜箔，其断裂伸长率分别可达10％和4％左右；尤其压延法制备的铜箔有较好的电学、力学性能，韧性较好，高精压延铜箔(厚度尺寸一般在20μm以下)的耐挠曲性可以达到数万次甚至上亿次。绝缘膜和绝缘箔一般选用聚酯膜、聚酰亚胺膜等材料，通常选择具有良好的介电性能、耐化学性和低吸湿性，以及良好的尺寸稳定性和热稳定性的材料。主要的层间粘结剂有环氧树脂、丙烯酸酯树脂等。中间层粘结剂用于导电铜金属箔与绝缘膜的粘合，对柔性版的耐热性、耐化学性和介电性能起着重要作用。本专利技术中所称的柔性电路连接装置是柔性电路板的一种应用方式，指的是柔性电路板用于连接在设备或者元器件之间，尤其是连接在具有硬质外壳的设备或者元器件之间。本文中的柔性基板指柔性电路板的中间层，即绝缘箔层。从柔性电路板的制作材料可见，其塑性和抗疲劳性能很好，但是当柔性电路连接装置连接于有硬质表面的设备或者元器件时却返修率很高。这是因为柔性电路板虽然塑性比较好，但是其所承受的形变仍然不能小于其固有的最小折弯半径，当柔性电路板的形变小于其固有的最小折弯半径时，柔性电路板就会因为过度折弯而损坏，或者性能下降。当柔性电路板被固定于具有硬质外壳的设备或者器件时，该硬质外壳的边缘就成为柔性电路板受外力形变最严重的位置，成为电路板上折弯程度最严重的部位，使柔性电路板的电性能受到破坏，需要返回到工厂维修。柔性电路连接装置及其有硬质外壳的设备在使用过程中往往被反复弯曲，其硬质外壳处承受的形变往往超过了最小折弯半径，形成折弯损本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性电路连接装置，连接于具有硬质外壳的设备，进一步包括柔性基板和导体层；其特征在于，所述柔性电路连接装置在连接所述具有硬质外壳的设备的局部位置的抗折弯强度大于在远离所述具有硬质外壳的设备的局部位置的抗折弯强度。/n

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路连接装置，连接于具有硬质外壳的设备，进一步包括柔性基板和导体层；其特征在于，所述柔性电路连接装置在连接所述具有硬质外壳的设备的局部位置的抗折弯强度大于在远离所述具有硬质外壳的设备的局部位置的抗折弯强度。


2.如权利要求1所述的柔性电路连接装置，其特征在于，所述柔性电路连接装置在连接所述具有硬质外壳的设备的局部位置的厚度大于在远离所述具有硬质外壳的设备的局部位置的厚度。


3.如权利要求2所述的柔性电路连接装置，其特征在于，所述柔性基板有多层，并且在所述柔性电路连接装置的长度方向上所述基板的层数改变，在所述柔性电路连接装置连接所述具有硬质外壳的设备的局部位置的层数最多。


4.如权利要求2所述的柔性电路连接装置，其特征在于，所述柔性基板在平面上被裁剪并在部分厚度上减去部分面积，所减去的面积在连接所述具有硬质外壳的设备的局部位置最小。


5.如权利要求2所述的柔性电路连接装置，其特征在于，在一侧表面上或者同时在两侧表面上附着调节厚度的绝缘薄膜部件，该调节厚度的绝缘薄膜部件在连接所述具有硬质外壳的设备的局部位置的宽度大于在远离所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：张弘，黄伟华，
申请(专利权)人：深圳市特深电气有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44