【技术实现步骤摘要】
高精密度刚性HDI线路板
本技术涉及高精密度刚性HDI线路板,属于线路板
技术介绍
HDI线路板是高密度互连线路板的简称,是生产印制板的一种技术,使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的线路板,HDI线路板广泛应用在手机、MP3、智能手表等对线路板集成度有较高要求的电子产品中,此类电子产品由于需要人们随身携带,避免不了要受到冲击,因此线路板的强度对此类电子产品的寿命有着很大的影响,同时现有的线路板散热效果较差,长期使用容易加速线路板的老化。
技术实现思路
本技术的目的在于提供高精密度刚性HDI线路板,通过设有减震装置,在通过连接孔安装线路板时起到减震的作用,如果线路板受到冲击,通过底座带动减震杆升降,通过弹簧的弹力起到缓冲减震的作用,避免线路板直接受到冲击发生断裂;通过在主板体的边缘设有防护垫,能够减少主板体发生碰撞时造成的损伤,起到保护的作用,通过设有散热铝片,能够提高主板体的散热效果,增加主板体的使用寿命,通过设有连接槽以及在连接槽内设有定位柱,能够进一步提高主板体各层之间连接的紧密型,以解决 ...
【技术保护点】
1.高精密度刚性HDI线路板,包括主板体(1),其特征在于:所述主板体(1)由基板(8)、防潮层(17)、抗干扰层(9)、导电层(10)和绝缘层(11)组成,所述防潮层(17)、抗干扰层(9)、导电层(10)和绝缘层(11)从下到上依次设置在基板(8)的顶部,所述主板体(1)的边缘设有防护垫(2),所述主板体(1)上开设有连接孔(3),所述连接孔(3)的一侧设有减震装置(4),所述主板体(1)的底部固定连接有散热铝片(5),所述主板体(1)的两侧开设有连接槽(6),所述连接槽(6)内设有定位柱(7)。/n
【技术特征摘要】
1.高精密度刚性HDI线路板,包括主板体(1),其特征在于:所述主板体(1)由基板(8)、防潮层(17)、抗干扰层(9)、导电层(10)和绝缘层(11)组成,所述防潮层(17)、抗干扰层(9)、导电层(10)和绝缘层(11)从下到上依次设置在基板(8)的顶部,所述主板体(1)的边缘设有防护垫(2),所述主板体(1)上开设有连接孔(3),所述连接孔(3)的一侧设有减震装置(4),所述主板体(1)的底部固定连接有散热铝片(5),所述主板体(1)的两侧开设有连接槽(6),所述连接槽(6)内设有定位柱(7)。
2.根据权利要求1所述的高精密度刚性HDI线路板,其特征在于:所述防护垫(2)包覆在主板体(1)的边缘,所述防护垫(2)上开设有散热孔。
3.根据权利要求1所述的高精密度刚性HDI线路板,其特征在于:所述减震装置(4)包括壳体(12)、弹簧...
【专利技术属性】
技术研发人员:李状敏,
申请(专利权)人:江西华浩源电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江西;36
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