高密度铜蚀刻HDI线路板制造技术

本实用新型专利技术涉及高密度铜蚀刻HDI线路板，包括主线路板，所述主线路板包括高密度底板，所述高密度底板顶部固定连接有线路基板，所述线路基板顶部涂覆有耐氧化层，所述线路基板表面开设有接线槽，所述主线路板两侧固定连接有卡固支架，所述卡固支架上下两侧均开设有通风槽，所述通风槽一侧开设有卡嵌槽，所述卡固支架一侧固定连接有延长支架，所述延长支架一侧固定连接有固定板，本实用新型专利技术结构简单，能够大大方便电路板的安装，有效提高安装速度，安装后便于检修维护，在拆卸时能够避免电路板的结构受到损伤，高密度与高硬度的结构，可以起到良好的防护效果，能够增加电路板结构的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
高密度铜蚀刻HDI线路板
本技术涉及高密度铜蚀刻HDI线路板，属于线路板设备

技术介绍
电路板的名称有:线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，现有的线路板在使用时存在安装不便的问题，安装后不易检修维护，拆卸极易造成线路板报废的问题，且线路板厚度小，普遍结构脆弱，受挤压碰撞等情况极易发生损坏，为此，提供高密度铜蚀刻HDI线路板。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题克服现有的缺陷，提供高密度铜蚀刻HDI线路板，结构简单，能够大大方便电路板的安装，安装后便于检修维护，在拆卸时能够避免电路板的结构受到损伤，可以起到良好的防护效果，能够增加电路板结构的稳定性，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为了解决上述技术问题，本技术提供了如下的技术方案：高密度铜蚀刻HDI线路板，包括主线路板，所述主线路板包括高密度底板，所述高密度底板顶部固定连接有线路基板，所述线路基板顶部涂覆有本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.高密度铜蚀刻HDI线路板，包括主线路板(1)，其特征在于：所述主线路板(1)包括高密度底板(2)，所述高密度底板(2)顶部固定连接有线路基板(3)，所述线路基板(3)顶部涂覆有耐氧化层(4)，所述线路基板(3)表面开设有接线槽(5)，所述主线路板(1)两侧固定连接有卡固支架(6)，所述卡固支架(6)上下两侧均开设有通风槽(7)，所述通风槽(7)一侧开设有卡嵌槽(8)，所述卡固支架(6)一侧固定连接有延长支架(9)，所述延长支架(9)一侧固定连接有固定板(10)，所述固定板(10)表面开设有安装固定孔(11)。/n

【技术特征摘要】
1.高密度铜蚀刻HDI线路板，包括主线路板(1)，其特征在于：所述主线路板(1)包括高密度底板(2)，所述高密度底板(2)顶部固定连接有线路基板(3)，所述线路基板(3)顶部涂覆有耐氧化层(4)，所述线路基板(3)表面开设有接线槽(5)，所述主线路板(1)两侧固定连接有卡固支架(6)，所述卡固支架(6)上下两侧均开设有通风槽(7)，所述通风槽(7)一侧开设有卡嵌槽(8)，所述卡固支架(6)一侧固定连接有延长支架(9)，所述延长支架(9)一侧固定连接有固定板(10)，所述固定板(10)表面开设有安装固定孔(11)。


2.根据权利要求1所述的高密度铜蚀刻HDI线路板，其特征在于：所述卡固支架(6)呈对称分布，所述卡固支架(6)与主线路板(1)连接处开设有结构相匹配的嵌固槽(12)。
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【专利技术属性】
技术研发人员：李状敏，
申请(专利权)人：江西华浩源电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36