高密度铜蚀刻HDI线路板制造技术

本实用新型专利技术涉及高密度铜蚀刻HDI线路板，包括主线路板，所述主线路板包括高密度底板，所述高密度底板顶部固定连接有线路基板，所述线路基板顶部涂覆有耐氧化层，所述线路基板表面开设有接线槽，所述主线路板两侧固定连接有卡固支架，所述卡固支架上下两侧均开设有通风槽，所述通风槽一侧开设有卡嵌槽，所述卡固支架一侧固定连接有延长支架，所述延长支架一侧固定连接有固定板，本实用新型专利技术结构简单，能够大大方便电路板的安装，有效提高安装速度，安装后便于检修维护，在拆卸时能够避免电路板的结构受到损伤，高密度与高硬度的结构，可以起到良好的防护效果，能够增加电路板结构的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
高密度铜蚀刻HDI线路板
本技术涉及高密度铜蚀刻HDI线路板，属于线路板设备

技术介绍
电路板的名称有:线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，现有的线路板在使用时存在安装不便的问题，安装后不易检修维护，拆卸极易造成线路板报废的问题，且线路板厚度小，普遍结构脆弱，受挤压碰撞等情况极易发生损坏，为此，提供高密度铜蚀刻HDI线路板。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题克服现有的缺陷，提供高密度铜蚀刻HDI线路板，结构简单，能够大大方便电路板的安装，安装后便于检修维护，在拆卸时能够避免电路板的结构受到损伤，可以起到良好的防护效果，能够增加电路板结构的稳定性，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为了解决上述技术问题，本技术提供了如下的技术方案：高密度铜蚀刻HDI线路板，包括主线路板，所述主线路板包括高密度底板，所述高密度底板顶部固定连接有线路基板，所述线路基板顶部涂覆有耐氧化层，所述线路基板表面开设有接线槽，所述主线路板两侧固定连接有卡固支架，所述卡固支架上下两侧均开设有通风槽，所述通风槽一侧开设有卡嵌槽，所述卡固支架一侧固定连接有延长支架，所述延长支架一侧固定连接有固定板，所述固定板表面开设有安装固定孔。进一步而言，所述卡固支架呈对称分布，所述卡固支架与主线路板连接处开设有结构相匹配的嵌固槽。进一步而言，所述卡固支架为半方框形结构，所述卡固支架内侧长度与主线路板宽度一致。进一步而言，所述通风槽呈左右对称分布，所述通风槽呈上下对称分布。进一步而言，所述通风槽长度大于卡嵌槽长度，所述通风槽底部、卡嵌槽底部均与主线路板顶部位于同一水平线。进一步而言，所述接线槽呈左右对称分布，所述接线槽位于两侧中央，且所述接线槽深度为线路基板厚度的一半。本技术有益效果：1、本技术涉及高密度铜蚀刻HDI线路板，通过设有卡固支架与固定板，结构简单，能够大大方便电路板的安装，有效提高安装速度，安装后便于检修维护，在拆卸时能够避免电路板的结构受到损伤，且结构之间的间隙有利于通风散热。2、本技术涉及高密度铜蚀刻HDI线路板，通过设有高密度底板，高密度与高硬度的结构，可以起到良好的防护效果，能够增加电路板结构的稳定性，降低挤压磕碰对电路板造成的损伤，维持本装置良好的使用状态。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。图1是本技术高密度铜蚀刻HDI线路板整体结构示意图；图2是本技术高密度铜蚀刻HDI线路板俯视结构示意图；图3是本技术高密度铜蚀刻HDI线路板侧视结构示意图；图4是本技术高密度铜蚀刻HDI线路板卡固支架结构示意图；图中标号：1、主线路板；2、高密度底板；3、线路基板；4、耐氧化层；5、接线槽；6、卡固支架；7、通风槽；8、卡嵌槽；9、延长支架；10、固定板；11、安装固定孔；12、嵌固槽。具体实施方式以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限定本技术。如图1-图4所示，高密度铜蚀刻HDI线路板，包括主线路板1，所述主线路板1包括高密度底板2，所述高密度底板2具有高密度与高硬度的特性，可以起到良好的防护效果，能够增加电路板结构的稳定性，降低挤压磕碰对电路板造成的损伤，所述高密度底板2顶部固定连接有线路基板3，所述线路基板3顶部涂覆有耐氧化层4，所述线路基板3表面开设有接线槽5，所述主线路板1两侧固定连接有卡固支架6，所述卡固支架6配合固定板10使用，结构简单，能够大大方便电路板的安装，有效提高安装速度，安装后便于检修维护，在拆卸时能够避免电路板的结构受到损伤，所述卡固支架6上下两侧均开设有通风槽7，所述通风槽7一侧开设有卡嵌槽8，所述卡固支架6一侧固定连接有延长支架9，所述延长支架9一侧固定连接有固定板10，所述固定板10表面开设有安装固定孔11。如图1-图3所示，所述卡固支架6呈对称分布，所述卡固支架6与主线路板1连接处开设有结构相匹配的嵌固槽12，所述卡固支架6为半方框形结构，所述卡固支架6内侧长度与主线路板1宽度一致，所述嵌固槽12的结构有利于主线路板1的安装，提高固定效果，且可以起到一定的防护作用。如图1-图4所示，所述通风槽7呈左右对称分布，所述通风槽7呈上下对称分布，所述通风槽7长度大于卡嵌槽8长度，所述通风槽7底部、卡嵌槽8底部均与主线路板1顶部位于同一水平线，所述卡嵌槽8可以用于连接外部结构，提供安装位置，避免安装不当对主线路板1的结构造成损伤，配合通风槽7可以留出间隙使空气流通进行散热。本技术的工作原理：在使用时，通过固定板10之上的安装固定孔11将本装置安装至指定地点，卡固支架6为主线路板1提供安装固定的支点，延长支架9与通风槽7的间隙可以使空气流通进行散热，通过高密度底板2可以对线路基板3进行加固，且起到防护作用，耐氧化层4可以减缓金属线路的氧化，维持良好的使用状态，卡嵌槽8可以为外部结构提供安全的安装地点，避免结构间的磕碰造成损伤。以上为本技术较佳的实施方式，本技术所属领域的技术人员还能够对上述实施方式进行变更和修改，因此，本技术并不局限于上述的具体实施方式，凡是本领域技术人员在本技术的基础上所作的任何显而易见的改进、替换或变型均属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.高密度铜蚀刻HDI线路板，包括主线路板(1)，其特征在于：所述主线路板(1)包括高密度底板(2)，所述高密度底板(2)顶部固定连接有线路基板(3)，所述线路基板(3)顶部涂覆有耐氧化层(4)，所述线路基板(3)表面开设有接线槽(5)，所述主线路板(1)两侧固定连接有卡固支架(6)，所述卡固支架(6)上下两侧均开设有通风槽(7)，所述通风槽(7)一侧开设有卡嵌槽(8)，所述卡固支架(6)一侧固定连接有延长支架(9)，所述延长支架(9)一侧固定连接有固定板(10)，所述固定板(10)表面开设有安装固定孔(11)。/n

【技术特征摘要】
1.高密度铜蚀刻HDI线路板，包括主线路板(1)，其特征在于：所述主线路板(1)包括高密度底板(2)，所述高密度底板(2)顶部固定连接有线路基板(3)，所述线路基板(3)顶部涂覆有耐氧化层(4)，所述线路基板(3)表面开设有接线槽(5)，所述主线路板(1)两侧固定连接有卡固支架(6)，所述卡固支架(6)上下两侧均开设有通风槽(7)，所述通风槽(7)一侧开设有卡嵌槽(8)，所述卡固支架(6)一侧固定连接有延长支架(9)，所述延长支架(9)一侧固定连接有固定板(10)，所述固定板(10)表面开设有安装固定孔(11)。


2.根据权利要求1所述的高密度铜蚀刻HDI线路板，其特征在于：所述卡固支架(6)呈对称分布，所述卡固支架(6)与主线路板(1)连接处开设有结构相匹配的嵌固槽(12)。
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【专利技术属性】
技术研发人员：李状敏，
申请(专利权)人：江西华浩源电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36