【技术实现步骤摘要】
一种印制线路板封装结构
本技术涉及一种印制线路板封装结构。
技术介绍
印制电路板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，印制电路板多用“PCB”来表示，而不能称其为“PCB板”，它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种印制线路板封装结构，以解决上述技术问题。为实现上述目的本技术采用以下技术方案：一种印制线路板封装结构，包括外护板、侧板、顶板、通孔、固定螺栓、螺栓孔、连接凸触、内板、封板、卡扣、放置槽、凹槽、海绵、内板侧板、底板，所述外护板包括侧板、顶板、通孔，所述侧板布置早顶板的四周，所述通孔开设在顶板上，所述螺栓孔开设在侧板上，所述固定螺栓通过螺纹与螺栓孔相连接，所述连接凸触贯穿通孔的内部，所述内板包括内板侧板、底板，所述内板侧板布置在底板的四周，所述放置槽开设底板上，所述凹槽开设在底板的内壁，所述海绵放置在凹槽的内部，所述海绵的内部为放置槽，所述封板的四周布置...
【技术保护点】
1.一种印制线路板封装结构，包括外护板（1）、侧板（2）、顶板（3）、通孔（4）、固定螺栓（5）、螺栓孔（6）、连接凸触（7）、内板（8）、封板（9）、卡扣（10）、放置槽（11）、凹槽（12）、海绵（13）、内板侧板（14）、底板（15），其特征在于：所述外护板（1）包括侧板（2）、顶板（3）、通孔（4），所述侧板（2）布置早顶板（3）的四周，所述通孔（4）开设在顶板（3）上，所述螺栓孔（6）开设在侧板（2）上，所述固定螺栓（5）通过螺纹与螺栓孔（6）相连接，所述连接凸触（7）贯穿通孔（4）的内部，所述内板（8）包括内板侧板（14）、底板（15），所述内板侧板（14）布置...
【技术特征摘要】
1.一种印制线路板封装结构，包括外护板（1）、侧板（2）、顶板（3）、通孔（4）、固定螺栓（5）、螺栓孔（6）、连接凸触（7）、内板（8）、封板（9）、卡扣（10）、放置槽（11）、凹槽（12）、海绵（13）、内板侧板（14）、底板（15），其特征在于：所述外护板（1）包括侧板（2）、顶板（3）、通孔（4），所述侧板（2）布置早顶板（3）的四周，所述通孔（4）开设在顶板（3）上，所述螺栓孔（6）开设在侧板（2）上，所述固定螺栓（5）通过螺纹与螺栓孔（6）相连接，所述连接凸触（7）贯穿通孔（4）的内部，所述内板（8）包括内板侧板（14）、底板（15），所述内板侧板（14）布置在底板（15）的四周，所述放置槽（11）开设底板（15）上，所述凹槽（12）开设在底板（1...
【专利技术属性】
技术研发人员：康莲，
申请(专利权)人：深圳市丹宇电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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