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本实用新型涉及一种印制线路板封装结构，包括外护板、侧板、顶板、通孔、固定螺栓、螺栓孔、连接凸触、内板、封板、卡扣、放置槽、凹槽、海绵、内板侧板、底板，所述外护板包括侧板、顶板、通孔，所述侧板布置早顶板的四周，所述通孔开设在顶板上，所述螺栓孔...
该专利属于深圳市丹宇电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市丹宇电子有限公司授权不得商用。

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