【技术实现步骤摘要】
电路板结构及其制造方法
本专利技术涉及印制电路板
，特别是涉及一种电路板结构及其制造方法。
技术介绍
为了因应印刷电路板产业的发展趋势，高频与高速电路板材料、电路板的设计发展已经成为未来高频、高速技术追求精进的首要目标。然而目前的高频与高速电路板仍然具有信号传输损失及散热等问题。因此，有必要针对高频与高速电路板的信号传输损失、散热等问题提出解决方法，以达到未来高频、高速技术的需求。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于，提供一种电路板结构及其制造方法，以解决现有技术中电路板具有信号传输损失及散热能力不足的问题，进而来满足高频、高速技术的需求。本专利技术的一实施例提供一种电路板结构。电路板结构包含：第一软性电路板、第二软性电路板及硬板结构。第一软性电路板包含第一介电层及位于第一介电层上的第一导电线路。第二软性电路板包含第二介电层及位于第二介电层上的第二导电线路。第一介电层具有第一介电损失值，第二介电层具有第二介电损失值。硬板结构连接第一软性电路板及第二软性电路板，并具有厚度方向。第一软性电路板及第二软性电路板在厚度方向上不重叠。硬板结构包含第三介电层及第三导电线路。第三介电层具有第三介电损失值，且第三介电损失值低于第一介电损失值及第二介电损失值。第三导电线路设置于第三介电层上，且电性连接第一导电线路及第二导电线路。在本专利技术的一实施方式中，硬板结构覆盖第一软性电路板的一部份及第二软性电路板的一部份。在本专利技术的一实施方式中，第三介电层包含铁氟龙、液...
【技术保护点】
1.一种电路板结构，其特征在于，包含：/n第一软性电路板，包含第一介电层及位于所述第一介电层上的第一导电线路，所述第一介电层具有第一介电损失值；/n第二软性电路板，包含第二介电层及位于所述第二介电层上的第二导电线路，所述第二介电层具有第二介电损失值；以及/n硬板结构，连接所述第一软性电路板及所述第二软性电路板，所述硬板结构具有厚度方向，且所述第一软性电路板及所述第二软性电路板在所述厚度方向上不重叠，所述硬板结构包含：/n第三介电层，具有第三介电损失值，所述第三介电损失值低于所述第一介电损失值及所述第二介电损失值；以及/n第三导电线路，设置于所述第三介电层上，且电性连接所述第一导电线路及所述第二导电线路。/n
【技术特征摘要】
1.一种电路板结构，其特征在于，包含：
第一软性电路板，包含第一介电层及位于所述第一介电层上的第一导电线路，所述第一介电层具有第一介电损失值；
第二软性电路板，包含第二介电层及位于所述第二介电层上的第二导电线路，所述第二介电层具有第二介电损失值；以及
硬板结构，连接所述第一软性电路板及所述第二软性电路板，所述硬板结构具有厚度方向，且所述第一软性电路板及所述第二软性电路板在所述厚度方向上不重叠，所述硬板结构包含：
第三介电层，具有第三介电损失值，所述第三介电损失值低于所述第一介电损失值及所述第二介电损失值；以及
第三导电线路，设置于所述第三介电层上，且电性连接所述第一导电线路及所述第二导电线路。
2.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述硬板结构覆盖所述第一软性电路板的一部份及所述第二软性电路板的一部份。
3.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述第三介电层包含铁氟龙、液晶聚合物、改质聚酰亚胺、碳氢材料及改质聚苯醚树脂的其中之一或二者以上的复合材料。
4.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述第一软性电路板还包含第一覆盖层，部分覆盖所述第一导电线路，且所述硬板结构覆盖所述第一覆盖层的一部份。
5.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述第二软性电路板还包含第二覆盖层，部分覆盖所述第二导电线路，且所述硬板结构覆盖所述第二覆盖层的一部份。
6.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述硬板结构还包含：
第一导通孔及第二导通孔，位于所述第三介电层中，其中所述第三导电线路分别经由所述第一导通孔及所述第二导通孔电性连接所述第一导电线路及所述第二导电线路。
7.根据权利要求6所述的电路板结构，其特征在于，所述硬板结构还包含：
第四介电层，位于所述第三导电线路上，且具有第四介电损失值，所述第四介电损失值低于所述第一介电损失值及所述第二介电损失值；
第四导电线路，设置于所述第四介电层上；以及...
【专利技术属性】
技术研发人员：曾子章，王佰伟，谢清河，李少谦，李国维，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71
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