印制电路板制造技术

本发明专利技术公开一种印制电路板，包括层叠布置的导电层和绝缘层，任意相邻的两个导电层之间设置有绝缘层，导电层形成有信号区，导电层除信号区以外的区域形成有空白区，信号区设置有信号线，空白区设置有无属性线，无属性线的分布方式与信号线的分布方式一致或基本一致。本发明专利技术印制电路板中，无属性线的分布方式与信号线的分布方式一致或基本一致，使得导电层不同区域的布线一致或基本一致，如此，印制电路板中各导电层的布线较为均匀，进而使得印制电路板的结构无差异或差异很小，胀缩率等各方面的性质也会趋于一致，印制电路板不易变形，保证印制电路板的平整度和性能稳定性，提高零件的焊接及整个产品的可靠性，进而保障产品性能的稳定。

Printed circuit board

【技术实现步骤摘要】
印制电路板
本专利技术涉及印制电路板设计与制作
，特别涉及一种印制电路板。
技术介绍
目前，电子产品逐渐向轻薄化发展，其更新换代速度也在加块，对电子产品的功能要求也越来越丰富，PCB（PrintedCircuitBoard，印制电路板）作为电子产品的重要电子部件、电子元器件的支撑体以及电子元器件电气连接的载体，其设计的好坏对产品性能高低至关重要，因此，设计PCB时，需充分考虑其可靠性。但是，PCB板各层信号线分布情况不一致，可能在某一层的不同部分信号线分布的疏密存在较大差异，比如，在PCB板的某层中，大部分信号线集中在右半部分，左半部分空白，基本没有信号线分布，这样在制作PCB板时，该层右半部分有信号线分布的地方的铜箔会被留在PCB板上，而左半部分的对应的铜箔都会被蚀刻掉，即左半部分板子上没有铜箔存在，这样该层左右两部分的结构就存在较大差异，在胀缩率等各方面都会有不同表现，导致PCB易变形，影响PCB板的平整度，进而影响零件的焊接可靠性，产品的可靠性也存在隐患。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提出一种印制电路板，旨在解决如何PCB板各层布线不均导致PCB板易变形而影响产品可靠性的技术问题。为实现上述目的，本专利技术提出一种印制电路板，包括层叠布置的导电层和绝缘层，任意相邻的两个所述导电层之间设置有所述绝缘层，所述导电层形成有信号区，所述导电层除所述信号区以外的区域形成有空白区，所述信号区设置有信号线，所述空白区设置有无属性线，所述无属性线的分布方式与所述信号线的分布方式一致或基本一致。优选地，所述无属性线由多个间隔分布的铜箔形成，多个所述铜箔的分布方式与所述信号线的分布方式一致或基本一致。优选地，多个所述铜箔遍布所述空白区。优选地，所述空白区具有对称布置的第一子区域和第二子区域，分布在所述第一子区域的多个所述铜箔的分布方式与分布在所述第二子区域的多个所述铜箔的分布方式对称或基本对称。优选地，多个所述铜箔间隔均匀分布。优选地，所述印制电路板具有至少一组对称布置的两个导电层，至少一组对称布置的两个所述导电层上的多个所述铜箔的分布方式一致或基本一致。优选地，各所述导电层上的多个所述铜箔的分布方式和与该导电层对称布置的所述导电层上的多个所述铜箔的分布方式一致或基本一致。优选地，所述铜箔的形状为圆形、椭圆形、三角形、矩形、菱形、梯形或六边形。优选地，所述无属性线与所述信号线之间的间距不小于0.2mm。优选地，所述印制电路板开设有供所述信号线穿过的过线孔，所述过线孔连通各所述导电层。本专利技术印制电路板中，导电层形成有信号区和空白区，其中，信号区设置有信号线，而空白区设置有无属性线，无属性线表示无属性的布线，无属性线不具有传播信号等的功能。无属性线的分布方式与信号线的分布方式一致或基本一致，使得导电层不同区域的布线一致或基本一致，如此，印制电路板中各导电层的布线较为均匀，进而使得印制电路板的结构无差异或差异很小，胀缩率等各方面的性质也会趋于一致，印制电路板不易变形，保证印制电路板的平整度和性能稳定性，提高零件的焊接及整个产品的可靠性，进而保障产品性能的稳定。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本专利技术一实施例印制电路板的结构示意图；图2为本专利技术第一实施例印制电路板中表层、底层以及表层与底层层叠结构示意图；图3为本专利技术第二实施例印制电路板中表层、底层以及表层与底层层叠结构示意图；图4为本专利技术第三实施例印制电路板中表层、底层以及表层与底层层叠结构示意图；图5为本专利技术第四实施例印制电路板中表层、底层以及表层与底层层叠结构示意图；图6为本专利技术第五实施例印制电路板中表层、底层以及表层与底层层叠结构示意图；图7为本专利技术第六实施例印制电路板中表层、底层以及表层与底层层叠结构示意图。附图标号说明：标号名称标号名称100印制电路板101表层10导电层102底层11信号区103in2层12空白区104in3层121第一子区域20绝缘层122第二子区域30油墨层13信号线40过线孔14铜箔本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。需要说明，若本专利技术实施例中有涉及方向性指示（诸如上、下、左、右、前、后……），则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态（如附图所示）下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，若本专利技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。本专利技术提出一种印制电路板。如图1至图7所示，本实施例中，印制电路板100包括层叠布置的导电层10和绝缘层20，任意相邻的两个导电层10之间设置有绝缘层20，可以理解地，导电层10和绝缘层20层叠交叉设置，即，任意相邻的两个导电层10之间设置绝缘层20，而任意相邻的两个绝缘层20之间设置有导电层10。导电层10形成有信号区11，导电层10除信号区11以外的区域形成有空白区12，信号区11设置有信号线13，空白区12设置有无属性线，无属性线的分布方式与信号线13的分布方式一致或基本一致。本实施例印制电路板100中，导电层10形成有信号区11和空白区12，可以理解地，空白区12是没有布置信号线13及摆放零件的区域，其中，信号区11设置有信号线13，而空白区12设置有无属性线，可以理解地，无属性线表示无属性的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印制电路板，包括层叠布置的导电层和绝缘层，任意相邻的两个所述导电层之间设置有所述绝缘层，其特征在于，所述导电层形成有信号区，所述导电层除所述信号区以外的区域形成有空白区，所述信号区设置有信号线，所述空白区设置有无属性线，所述无属性线的分布方式与所述信号线的分布方式一致或基本一致。/n

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板，包括层叠布置的导电层和绝缘层，任意相邻的两个所述导电层之间设置有所述绝缘层，其特征在于，所述导电层形成有信号区，所述导电层除所述信号区以外的区域形成有空白区，所述信号区设置有信号线，所述空白区设置有无属性线，所述无属性线的分布方式与所述信号线的分布方式一致或基本一致。


2.如权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述无属性线由多个间隔分布的铜箔形成，多个所述铜箔的分布方式与所述信号线的分布方式一致或基本一致。


3.如权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，多个所述铜箔遍布所述空白区。


4.如权利要求3所述的印制电路板，其特征在于，所述空白区具有对称布置的第一子区域和第二子区域，分布在所述第一子区域的多个所述铜箔的分布方式与分布在所述第二子区域的多个所述铜箔的分布方式对称或基本对称。


5.如权利要求2所述的印制电路板，...

【专利技术属性】
技术研发人员：马菲菲，宋青林，
申请(专利权)人：歌尔股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37