温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种电路板结构及其制造方法，其中，该电路板结构包含：第一软性电路板、第二软性电路板及硬板结构。第一软性电路板包含第一介电层及第一导电线路。第二软性电路板包含第二介电层及第二导电线路。硬板结构连接第一软性电路板及第二软性电路板，并...
该专利属于欣兴电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过欣兴电子股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。