一种厚度在3-12微米的电磁屏蔽膜绝缘层制造技术

本发明专利技术公开了一种厚度在3‑12微米的电磁屏蔽膜绝缘层，包括合成树脂薄膜构成的基材，形成于该基材上的离型层，涂布在该离型层上的绝缘层；该绝缘层含有：粘合剂树脂、炭黑、及特定的微粒所组成，该特定的微粒是吸油量200(g/100g)以上的有机微粒或无机微粒。本发明专利技术将通过使用特定粒径、吸油量的微粒、炭黑进行合适的配比使得绝缘层在在3‑12微米的厚度下能保持遮光性、粗糙度和绝缘性，可以进行后续溅射、电镀、粗糙、涂布导电胶(纯胶)使用。

【技术实现步骤摘要】
一种厚度在3-12微米的电磁屏蔽膜绝缘层
本专利技术涉及电子
的柔性线路板(FPC)用电磁屏蔽膜的绝缘层，具体为一种厚度在3-12微米的电磁屏蔽膜绝缘层。
技术介绍
近年来，基于电磁屏蔽膜薄型化需求，绝缘层就需要更薄的厚度。电磁屏蔽加工流程需要在绝缘层表面进行溅射铜或镍合金等金属作为导电层，然后在导电层表面进行电镀与粗化加工以形成所需要的粗糙面，最后涂布导电胶并贴合保护膜。在FPC生产的生产过程将电磁屏蔽膜高温高压压合在其表面，通过接地的方式将干扰电流导走。电磁屏蔽与FPC压合的过程中容易产生爆板(绝缘层表面鼓泡)与接地电阻变化比较大两个方面的问题，这都与绝缘层的表面粗糙度有关。同时要具有一定的遮盖度，不能将溅射与电镀层透视出来。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是克服现有技术中电磁屏蔽膜绝缘层的遮盖性、表面粗糙度较差的缺陷，提供一种厚度在3-12微米的电磁屏蔽膜绝缘层。为了解决上述技术问题，本专利技术提供了如下的技术方案：一种厚度在3-12微米的电磁屏蔽膜绝缘层，包括合成树脂薄膜构成的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种厚度在3-12微米的电磁屏蔽膜绝缘层，其特征在于，包括合成树脂薄膜构成的基材，形成于该基材上的离型层，涂布在该离型层上的绝缘层；该绝缘层含有：粘合剂树脂、炭黑、及特定的微粒所组成，该特定的微粒是吸油量200(g/100g)以上的有机微粒或无机微粒。/n

【技术特征摘要】
1.一种厚度在3-12微米的电磁屏蔽膜绝缘层，其特征在于，包括合成树脂薄膜构成的基材，形成于该基材上的离型层，涂布在该离型层上的绝缘层；该绝缘层含有：粘合剂树脂、炭黑、及特定的微粒所组成，该特定的微粒是吸油量200(g/100g)以上的有机微粒或无机微粒。


2.如权利要求1所述的厚度在3-12微米的电磁屏蔽膜绝缘层，其特征在于，微粒为平均粒径1～10μm以上的微粒。


3.如权利要求1所述的厚度在3-12微米的电磁屏蔽膜绝缘层，其特征在于，所述绝缘层中微粒的含有率为绝缘层重量35％以下。


4.如权利要求1所述的厚度在3-12微米的电磁屏蔽膜绝缘层，其特征在于，所述绝缘涂层中炭黑、微粒的含有率分别为5～30％和1～40％的重量范围。


5.如权利要求1或2所述的厚度在3-12微米的电磁屏蔽膜绝缘层，其特征在于，所述的微粒是交联丙烯酸微粒有机系、二氧化硅、正硅酸镁或氧化钛等无机系等中任一种。


6.如权利要求1所述的厚度在3-12微米的电磁屏蔽膜绝缘层，其特征在于，所述基材为聚酯薄膜、聚酰亚胺树薄膜、聚苯乙烯薄膜或聚碳酸酯薄膜的合成树脂薄膜或发泡聚酯薄膜或含有颜料的...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏新月，李妹，
申请(专利权)人：东莞市惟实电子材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44