一种厚度在3-12微米的电磁屏蔽膜绝缘层制造技术

本发明专利技术公开了一种厚度在3‑12微米的电磁屏蔽膜绝缘层，包括合成树脂薄膜构成的基材，形成于该基材上的离型层，涂布在该离型层上的绝缘层；该绝缘层含有：粘合剂树脂、炭黑、及特定的微粒所组成，该特定的微粒是吸油量200(g/100g)以上的有机微粒或无机微粒。本发明专利技术将通过使用特定粒径、吸油量的微粒、炭黑进行合适的配比使得绝缘层在在3‑12微米的厚度下能保持遮光性、粗糙度和绝缘性，可以进行后续溅射、电镀、粗糙、涂布导电胶(纯胶)使用。

【技术实现步骤摘要】
一种厚度在3-12微米的电磁屏蔽膜绝缘层
本专利技术涉及电子
的柔性线路板(FPC)用电磁屏蔽膜的绝缘层，具体为一种厚度在3-12微米的电磁屏蔽膜绝缘层。
技术介绍
近年来，基于电磁屏蔽膜薄型化需求，绝缘层就需要更薄的厚度。电磁屏蔽加工流程需要在绝缘层表面进行溅射铜或镍合金等金属作为导电层，然后在导电层表面进行电镀与粗化加工以形成所需要的粗糙面，最后涂布导电胶并贴合保护膜。在FPC生产的生产过程将电磁屏蔽膜高温高压压合在其表面，通过接地的方式将干扰电流导走。电磁屏蔽与FPC压合的过程中容易产生爆板(绝缘层表面鼓泡)与接地电阻变化比较大两个方面的问题，这都与绝缘层的表面粗糙度有关。同时要具有一定的遮盖度，不能将溅射与电镀层透视出来。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是克服现有技术中电磁屏蔽膜绝缘层的遮盖性、表面粗糙度较差的缺陷，提供一种厚度在3-12微米的电磁屏蔽膜绝缘层。为了解决上述技术问题，本专利技术提供了如下的技术方案：一种厚度在3-12微米的电磁屏蔽膜绝缘层，包括合成树脂薄膜构成的基材，形成于该基材上的离型层，涂布在该离型层上的绝缘层；该绝缘层含有：粘合剂树脂、炭黑、及特定的微粒所组成，该特定的微粒是吸油量200(g/100g)以上的有机微粒或无机微粒。吸油量为250(g/L)以上的微粒，少量可以获得粗糙度的结果，可使绝缘层中的炭黑、微粒的含有率增加，可获得粗糙度，同时保持绝缘层的绝缘性。因此，这种绝缘层能够满足电磁屏蔽膜的溅射加工与电镀加工要求。>进一步的，微粒为平均粒径1～10μm以上的微粒。进一步的，所述绝缘层中微粒的含有率为绝缘层重量35％以下。优选的，所述绝缘涂层中炭黑、微粒的含有率分别为5～30％和1～40％的重量范围。进一步的，所述的微粒是交联丙烯酸微粒有机系、二氧化硅、正硅酸镁或氧化钛等无机系等中任一种。进一步的，作为本专利技术的绝缘层的基材，可以为聚酯薄膜、聚酰亚胺树薄膜、聚苯乙烯薄膜、聚碳酸酯薄膜等的合成树脂薄膜，其中，聚酯薄膜可以使用经过延伸加工，特别是经过二轴加工的聚酯薄膜，其机械强度、尺寸稳定性优异，特别优选。另外，基材当然为透明的基材，也可使用发泡聚酯薄膜、含有二氧化钛炭等白色颜料或其他颜料的合成树脂薄膜。作为绝缘层的基材使用时，由于基材最终需要与绝缘层分离，分离后的绝缘层表面需要有消光效果，要求基材用合成薄膜的表面具有一定的消光与粗糙度，其Ra在1-5μm，优选2.0μm，光泽度在15-30之间，优选18-22，透光率在40-70％之间，优选在45-55％。基材的厚度虽因使用用途而不同，但是，从轻量性、材料从绝缘层剥离的强度、刚度等观点而言，一般，以25μm-125μm为佳。另外，从提高与离型层的粘结性的观点，根据需要，也可对基材进行锚定处理或电晕处理绝缘层所含有的粘合剂树脂，可以为聚(甲基)丙烯酸系树脂、聚酯树脂、聚醋酸乙烯树脂、聚氯乙烯、聚乙烯醇缩丁醛树脂、丁腈橡胶、ABS树脂、纤维素系树脂聚苯乙烯/聚丁二烯树脂、聚氨酯甲酸乙酯树脂、醇酸树脂、丙烯酸树脂、不饱和聚酯树脂、环氧酯树脂、环氧树脂、环氧丙烯酸酯系树脂、尿烷丙烯酸酯系树脂、聚酯丙烯酸系树脂、聚醚丙烯酸系树脂、酚系树脂、三聚氰胺树脂、尿素系树脂、二烯丙基邻苯二甲酸酯系树脂等热塑性货热固性树脂，也可以使用其中的一种或两种以上加以混合来使用。粘合剂树脂的含有率，以绝缘层总重量的40～80％为佳，以55～75％为更佳。通过将粘合剂树脂的含有率设置为绝缘层重量的40％以上，可以防止绝缘层涂布在离型层表面涂布时的润湿性降低，绝缘层的韧性降低，通过将粘合剂树脂的含有率设置为绝缘层重量的80％以下，可以防止绝缘层的消光性降低、粗糙度降低。接着，绝缘层所含有的炭黑，可以使绝缘层为黑色而赋予遮盖性，而且，赋予导电性以防止由于静电所致的带电所学要的元素。为了获得充分的遮盖性，炭黑的平均粒径以1μm以下为佳，以0.5μm以下更佳。炭黑的含有率以绝缘层中5重量％～25重量％为佳，以10重量％～20重量％更佳。通过将炭黑含有率设为绝缘层中5重量％以上，可以防止遮盖性及表面防静电性降低，通过设为20％重量以下，润湿性或韧性提高，而且，可以防止绝缘层强度的降低及成本变高。接着，绝缘层所含有的微粒，通过在表面形成细微的凸凹，来增加溅射金属层与绝缘层间的结合力与接触面积，用于能够成电镀后的表面形成凸凹(微针)结构。微针结构对后续导电胶层或胶层(胶层中无导电粒子)非常重要，微针足够多且凸起的高度大于4.5μm时可以采用无导电粒子的胶层来直接涂布。另外，在本专利技术中，吸油量是依据ISO78/V-1968的规范，因此，是在微粒100g中润湿混合亚麻子油而做成硬的糊状所需的油量(g)。此种特定的微粒，虽可以使用：交联丙烯酸微粒等有机系、二氧化硅、正硅酸镁、氧化钛等无机系等中任一种，但是，以无机系为佳，其中，从微粒的分散性、低成本等观点，以使用二氧化硅为佳。另外，也可使用这些的1种或2种以上加以混合使用。微粒的平均粒径，以1μm～10μm为佳，以设1.5μm～6.5μm为佳。因为通过设为这样的范围，在绝缘层表面可以形成细微的凸凹(微针)，能够获得溅射电镀工艺的粗糙表面。微粒的含有率，以绝缘层中1重量％～30重量％为佳，以设为3重量％～25重量％为更佳。通过设为绝缘层中1重量％以上，绝缘层表面的粗糙度增加，能够防止后续绝缘层溅射层的附着力，防止溅射层脱落，通过设为30重量％以下，可以防止绝缘层粉化，即绝缘层韧性降低。本专利技术的绝缘层如在不损及本专利技术的功能时，也可以含有阻燃剂、抗菌剂、防霉剂、抗氧化剂、可塑剂、流平剂、流动调节剂、消泡剂、分散剂等各种添加剂。绝缘层的厚度，以3μm～15μm为佳，以4μm～12μm更佳。通过设置为3μm以上，可防止由于遮盖性不佳溅射层透视出来，亦可以获得足够的绝缘性。另外，通过设为15μm以下，可以防止电磁屏蔽膜的整体厚度过厚，不符合手机薄型化的要求。本专利技术的电磁屏蔽膜绝缘层，可以于由所述的合成树脂薄膜所形成的单面，通过浸渍涂布、辊涂、棒涂、金属型涂布、刮刀式涂布、气刀式涂布等以往周知的涂布方法来涂布所述的粘合剂树脂、炭黑以及特定的微粒的涂布液，使其干燥后，根据需要而予以加热、加压等而获得。涂布液的溶剂可以使用水或有机溶剂、水和有机溶剂的混合物等。本专利技术将通过使用特定粒径、吸油量的微粒、炭黑进行合适的配比使得绝缘层在在3-12微米的厚度下能保持遮光性、粗糙度和绝缘性，可以进行后续溅射、电镀、粗糙、涂布导电胶(纯胶)使用。附图说明附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制。在附图中：图1是本专利技术的电磁屏蔽膜绝缘层的结构示意图。具体实施方式以下结合附图对本专利技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。实施例...

【技术保护点】
1.一种厚度在3-12微米的电磁屏蔽膜绝缘层，其特征在于，包括合成树脂薄膜构成的基材，形成于该基材上的离型层，涂布在该离型层上的绝缘层；该绝缘层含有：粘合剂树脂、炭黑、及特定的微粒所组成，该特定的微粒是吸油量200(g/100g)以上的有机微粒或无机微粒。/n

【技术特征摘要】
1.一种厚度在3-12微米的电磁屏蔽膜绝缘层，其特征在于，包括合成树脂薄膜构成的基材，形成于该基材上的离型层，涂布在该离型层上的绝缘层；该绝缘层含有：粘合剂树脂、炭黑、及特定的微粒所组成，该特定的微粒是吸油量200(g/100g)以上的有机微粒或无机微粒。


2.如权利要求1所述的厚度在3-12微米的电磁屏蔽膜绝缘层，其特征在于，微粒为平均粒径1～10μm以上的微粒。


3.如权利要求1所述的厚度在3-12微米的电磁屏蔽膜绝缘层，其特征在于，所述绝缘层中微粒的含有率为绝缘层重量35％以下。


4.如权利要求1所述的厚度在3-12微米的电磁屏蔽膜绝缘层，其特征在于，所述绝缘涂层中炭黑、微粒的含有率分别为5～30％和1～40％的重量范围。


5.如权利要求1或2所述的厚度在3-12微米的电磁屏蔽膜绝缘层，其特征在于，所述的微粒是交联丙烯酸微粒有机系、二氧化硅、正硅酸镁或氧化钛等无机系等中任一种。


6.如权利要求1所述的厚度在3-12微米的电磁屏蔽膜绝缘层，其特征在于，所述基材为聚酯薄膜、聚酰亚胺树薄膜、聚苯乙烯薄膜或聚碳酸酯薄膜的合成树脂薄膜或发泡聚酯薄膜或含有颜料的...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏新月，李妹，
申请(专利权)人：东莞市惟实电子材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44