一种热电分离填平电镀的双面金属基板及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种热电分离填平电镀的双面金属基板及其制作方法，包括金属基材，金属基材上开设有过孔，过孔内填充有树脂，金属基材的表面设置有导热绝缘介质，且金属基材通过导热绝缘介质设置有压合基铜箔，压合基铜箔的表面形成了导热区，此热电分离填平电镀的双面金属基板制作方法主要应用于发热量大的大功率LED和封装元件，实现了热电分离不借助机械物理钻锣的方式，而是选择化学方法，这样的方式快捷、便利、整体一致性好，加工简单，成本低廉，在去除部分介质实现热电分离的结构之后，使用填平电镀的工艺将热电分离区域适当填平或减少热电平台之间的落差，更好的实现装配和散热需求，更环保、耗能更少、使用方便、安全。

【技术实现步骤摘要】
一种热电分离填平电镀的双面金属基板及其制作方法
本专利技术涉及双面金属基板
，具体为一种热电分离填平电镀的双面金属基板及其制作方法。
技术介绍
目前热电分离的金属基板因为导热效率高，能有效降低发光LED的温度，从而使其亮度衰减少，寿命延长，受到高端大功率LED方面的青睐。但目前的制造方法复杂、成本高、良率低，导致影响到其市场占有率.目前制作热电分离基板的方法是，先将电解铜箔钻槽，再将导热胶或P处钻槽，之后与铝基或铜基一起堆叠压合，再钻孔制作图形，从工艺上来看，钻孔工序都有三次，成本较高，铜箔和P胶都是不方便机械加工的对象，且都不能沾有粉尘等异物，否则在成品装配受热时将可能爆板，其卷曲粘连将直接影响表面的质量和耐电压值；并且热电分离之后电性连接和散底盘不在一个平面，存在一定的高度差，对装配有一定影响，需要特殊的网版配合，存在短接的风险，为此，我们提出一种热电分离填平电镀的双面金属基板及其制作方法。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种热电分离填平电镀的双面金属基板及其制作方法，以解决上述
技术介绍
中提本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热电分离填平电镀的双面金属基板，包括金属基材(2)，所述金属基材(2)上开设有过孔(10)，其特征在于：所述过孔(10)内填充有树脂(1)，所述金属基材(2)的表面设置有导热绝缘介质(3)，且金属基材(2)通过导热绝缘介质(3)设置有压合基铜箔(4)，所述压合基铜箔(4)的表面形成了导热区(11)，且导热区(11)表面设有图形电镀铜箔(5)。/n

【技术特征摘要】
1.一种热电分离填平电镀的双面金属基板，包括金属基材(2)，所述金属基材(2)上开设有过孔(10)，其特征在于：所述过孔(10)内填充有树脂(1)，所述金属基材(2)的表面设置有导热绝缘介质(3)，且金属基材(2)通过导热绝缘介质(3)设置有压合基铜箔(4)，所述压合基铜箔(4)的表面形成了导热区(11)，且导热区(11)表面设有图形电镀铜箔(5)。


2.根据权利要求1所述的一种热电分离填平电镀的双面金属基板，其特征在于：所述金属基材(2)表面分别设置有LED元件正极焊盘(7)和LED元件负极焊盘(8)，且金属基材(2)表面位于LED元件正极焊盘(7)和LED元件负极焊盘(8)之间设置有LED元件底盘(9)。


3.根据权利要求1所述的一种热电分离填平电镀的双面金属基板，其特征在于：所述导热绝缘介质(3)为绝缘导热胶。


4.根据权利要求1所述的一种热电分离填平电镀的双面金属基板，其特征在于：所述步骤一中的金属基材(2)为铜基材。


...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚建军，张双林，黄堂鑫，
申请(专利权)人：深圳恒宝士线路板有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44