【技术实现步骤摘要】
本专利技术实施例涉及线路板制造，具体涉及一种带插件孔的双层单侧铝基板制作方法及线路板。
技术介绍
1、目前双面铝基板主要分为双面夹芯铝基板和双层单侧铝基板。
2、在实施现有技术的过程中，专利技术人发现：双面夹芯铝基板可双面布局元件但散热差，而传统双层单侧铝基板只能一面布局元件，密度及元件选用受限的不足。
3、因此需要一种能够插件并且散热良好的双层单侧铝基板。
技术实现思路
1、鉴于上述问题，本专利技术实施例提供了一种带插件孔的双层单侧铝基板制作方法，用于解决现有技术中存在的双面铝基板无法兼顾散热与可插件的问题。
2、根据本专利技术实施例的一个方面，提供了一种带插件孔的双层单侧铝基板制作方法，所述方法包括：
3、对双面覆铜板钻过电孔、沉铜及全板电镀；
4、对过电孔进行塞孔以及固化；
5、对所述双面覆铜板进行图形转移、蚀刻、光学检查以及棕化，得到棕化后双面覆铜板；
6、将铝基板以及导热介质层对应插件孔区域分别镂
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【技术保护点】
1.一种带插件孔的双层单侧铝基板制作方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述导热介质层为不流胶半固化片。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将铝基板以及导热介质层对应插件孔区域分别镂空，包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述根据所述铝基板以及导热介质层上的所述映射区域确定所述插件孔区域，对所述插件孔区域进行镂空，包括：
5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在所述确定插件元件俯视图在铝基板以及导热介质层中的映射区域之前，包括：
6.根据权...
【技术特征摘要】
1.一种带插件孔的双层单侧铝基板制作方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述导热介质层为不流胶半固化片。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将铝基板以及导热介质层对应插件孔区域分别镂空，包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述根据所述铝基板以及导热介质层上的所述映射区域确定所述插件孔区域，对所述插件孔区域进行镂空，包括：
5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在所述确定插件元件俯视图在铝基板以及导热介质层中的映射区域之前，包括：
6.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：姚建军，张双林，
申请(专利权)人：深圳恒宝士线路板有限公司，
类型：发明
国别省市：
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