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本发明实施例涉及线路板制造技术领域，公开了一种带插件孔的双层单侧铝基板制作，该方法包括：对双面覆铜板钻过电孔、沉铜及全板电镀；对过电孔进行塞孔以及固化；对所述双面覆铜板进行图形转移、蚀刻、光学检查以及棕化，得到棕化后双面覆铜板；将铝基板以及...
该专利属于深圳恒宝士线路板有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳恒宝士线路板有限公司授权不得商用。

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