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本发明公开了一种热电分离填平电镀的双面金属基板及其制作方法，包括金属基材，金属基材上开设有过孔，过孔内填充有树脂，金属基材的表面设置有导热绝缘介质，且金属基材通过导热绝缘介质设置有压合基铜箔，压合基铜箔的表面形成了导热区，此热电分离填平电镀...
该专利属于深圳恒宝士线路板有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳恒宝士线路板有限公司授权不得商用。

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