接触探针制造技术

本发明专利技术提供一种接触探针。其在具有导电性的基板上形成具有空孔部的树脂模，通过电铸，用金属覆盖上述空孔部，其中，上述金属包括钴－钨合金，或者也可以用钴－钼合金代替钴－钨合金，或者用镍、钴或铜形成接触探针。通过在其上形成钴－钨合金或钴－钼合金的被膜也可以提高耐磨损性。也可以用镍－钼合金代替钴－钨合金和钴－钼合金。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于半导体IC芯片和液晶显示装置等的电气检查的接触探针。
技术介绍
在形成半导体基板和液晶装置等的电路的电气检查中，使用由将多个接触探针与被检查电路的配列合在一起而配置的探针卡组成的检查装置。接触探针为了进行与作为检查对象的图形配线确实接触且不损伤配线，为了反复使用可能程度的适度的接触，需要具有触点机能的前端部和具有按压功能的弹簧部。现在，这些由各种各样部件组合构成例如特开2000-162241号公报和特开平11-337575号公报提出了用电铸形成一体的接触探针的制造方案。这些接触探针可以使用铜-镍、铝、铑、钯、钨、镍-钴合金等作为电铸材料。在特开平9-34286号公报中公布了为了在电子照相装置用的定影带(ベルト)上形成了具有高热传导性，高刚性，且耐热性，耐疲劳性优秀的结构，把由含有重量的0.05～0.6％锰的镍-锰合金组成的、显微维氏硬度计硬度为450～650的环状电铸板作为基体，形成定影带的技术。而在特开平11-44708号公报中公布了使用镍-锰合金作为材料，在膜上形成多个图形配线，图形配线的各前端从膜突出形成的接触探针。这样的接触探针由第一金属层和第二金属层组本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种接触探针，是在具有导电性的基板上形成具有空孔部的树脂模，通过电铸，用金属覆盖所述空孔部，其中，所述金属是包括由钴－钨合金、钴－钼合金和镍－钼合金组成的合金群中选择的任一种合金的探针用合金。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：羽贺刚，冈田一范，
申请(专利权)人：住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]