一种集成电路热真空试验方法技术

本发明专利技术涉及一种集成电路热真空试验方法，该方法通过试验要求或者受试集成电路元器件标称的可靠性指标，确定试验严酷度，从而确定试验温变速率、极限温度、压变速率以及试验要求压力值后，将受试集成电路元器件放入热真空试验箱内；调试、测试试验箱密封以及测试试验系统导通后，按设定的压变速率降低试验箱内压力至试验要求压力值；按设定的温变速率降／升温至极限温度，保持极限温度一定时间，同时对受试集成电路进行电性能测试；完整重复以上循环至规定的循环次数后，对受试集成电路元器件进行最终电性能测试，确定受试集成电路元器件是否符合试验要求。该方法能够指导元器件级热真空试验，提高航天用集成电路的可靠性，指导集成电路的热设计。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及热真空试验
，具体涉及一种航天用集成电路 热真空试验方法。
技术介绍
随着我国新一代航天器技术的发展，航天器功能密集度增高，表 面敏感部件增多，设计寿命增长。特别是大量新型复合材料、聚合物 材料的使用，微电子线路集成度不断提高，使航天器对空间环境效应 的影响变得更加敏感。空间热真空环境效应对航天用集成电路的影响 变得曰益突出，成为影响航天器长寿命、高可靠的关键因素。有事实 表明，我国在轨运行的某些卫星在由地球的阴影区转向向阳面的过程 中会有器件功能参数漂移或失效，而另一方面卫星的部分功能随着在轨运行时间的延长而出现失效。这些情况都表明虽然我们已经对航 天器整体、分系统和组件做过空间环境模拟的热真空试验，但是这些 试验在一定程度上已经不能保证航天器安全可靠的长寿命运行。所以 随着航天技术的进一步发展，对航天器中的关键元器件的热真空试验 技术已经提到日程上来，而集成电路的热真空试验方法就成为航天用 关键器件热真空试验技术的基础。综合所述，航天用集成电路热真空试验方法，对实现航天用集成 电路工程化应用目标，提高航天用集成电路质量与可靠性，具有重大 意义。国军标GJB1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路热真空试验方法，该方法包括步骤：　Ｓ１０１．通过测试夹具将集成电路元器件安装在热真空试验箱中；　Ｓ１０２．按设定压变速率将试验箱内压力减小到试验要求压力值；　Ｓ１０３．按设定的温变速率，降低／升高试验箱内温度至试验要求所述集成电路元器件需被证明可承受的极限低／高温度Ｔ↓［Ｑ－ｍｉｎ］／Ｔ↓［Ｑ－ｍａｘ］，监测整个过程中所述集成电路电性能变化；　Ｓ１０４．保持所述Ｔ↓［Ｑ－ｍｉｎ］／Ｔ↓［Ｑ－ｍａｘ］持续设定的时间，对所述集成电路元器件进行敏感参数测试，并监控所述敏感参数的变化情况；　Ｓ１０５．按所述设定的温变速率，升高／降低试验箱内温度至Ｔ↓［Ｑ－ｍａｘ］／Ｔ↓［Ｑ－ｍｉｎ］，监测...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王群勇，刘欣伟，姜大勇，史菲，陈冬梅，阳辉，潘玉春，吴文章，陈宇，白桦，
申请(专利权)人：北京圣涛平试验工程技术研究院有限责任公司，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]