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本发明涉及一种集成电路热真空试验方法，该方法通过试验要求或者受试集成电路元器件标称的可靠性指标，确定试验严酷度，从而确定试验温变速率、极限温度、压变速率以及试验要求压力值后，将受试集成电路元器件放入热真空试验箱内；调试、测试试验箱密封以及测...
该专利属于北京圣涛平试验工程技术研究院有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京圣涛平试验工程技术研究院有限责任公司授权不得商用。

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