【技术实现步骤摘要】
一种负压吸附式转移晶舟
本专利技术涉及半导体生产
，具体涉及一种负压吸附式转移晶舟。
技术介绍
现有的一种晶舟一般设置有多个平行排列的卡槽，晶圆插套在卡槽内。然而，这种晶圆的存放方式，在晶圆的传送或加工的过程中相邻两个晶圆件常常会发生碰撞现象，引发晶圆的边缘区域产生缺陷的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术的不足，提供一种负压吸附式转移晶舟，它可以将晶圆吸附在隔离板的同一侧面上，可避免相邻两个晶圆之间发生碰撞，可有效避免晶圆在转移过程中的磕碰、破损。本专利技术解决所述技术问题的方案是：一种负压吸附式转移晶舟，包括舟体，所述舟体上成型有半圆槽道、设置在半圆槽道下方的真空腔、连通半圆槽道与真空腔的多个线性均布的矩形孔，半圆槽道内设有多个左右方向均布的隔离板，所述隔离板包括固定连接的基板和吸附板，基板和吸附板形成一个负压腔和一个向下凸起的矩形管，矩形管与负压腔相通，所述矩形管插套并固定在矩形孔内，所述吸附板上成型有多个与负压腔相通的吸附孔；所述舟体上成型有负压接头，负压接头与真空腔相通。所述负压腔内设有支撑辐条，支撑辐条的一侧压靠在吸附板上，支撑辐条的另一侧固定在基板上。所述基板的外缘上成型有凸缘，吸附板固定在凸缘上，所述吸附板上固定有两个定位凸条，定位凸条压靠在凸缘的内壁上。所述半圆槽道的两侧端面上成型有多对对称设置的卡槽；所述基板的外壁上固定有一对对称设置的卡板，每对卡板插套在对应的一对卡槽内。所述卡槽上固定有卡板挡条，卡...
【技术保护点】
1.一种负压吸附式转移晶舟，包括舟体(1)，其特征在于：所述舟体(1)上成型有半圆槽道(11)、设置在半圆槽道(11)下方的真空腔(12)、连通半圆槽道(11)与真空腔(12)的多个线性均布的矩形孔(13)，半圆槽道(11)内设有多个左右方向均布的隔离板(2)，所述隔离板(2)包括固定连接的基板(21)和吸附板(22)，基板(21)和吸附板(22)形成一个负压腔(201)和一个向下凸起的矩形管(202)，矩形管(202)与负压腔(201)相通，所述矩形管(202)插套并固定在矩形孔(13)内，所述吸附板(22)上成型有多个与负压腔(201)相通的吸附孔(203)；/n所述舟体(1)上成型有负压接头(14)，负压接头(14)与真空腔(12)相通。/n
【技术特征摘要】
1.一种负压吸附式转移晶舟，包括舟体(1)，其特征在于：所述舟体(1)上成型有半圆槽道(11)、设置在半圆槽道(11)下方的真空腔(12)、连通半圆槽道(11)与真空腔(12)的多个线性均布的矩形孔(13)，半圆槽道(11)内设有多个左右方向均布的隔离板(2)，所述隔离板(2)包括固定连接的基板(21)和吸附板(22)，基板(21)和吸附板(22)形成一个负压腔(201)和一个向下凸起的矩形管(202)，矩形管(202)与负压腔(201)相通，所述矩形管(202)插套并固定在矩形孔(13)内，所述吸附板(22)上成型有多个与负压腔(201)相通的吸附孔(203)；
所述舟体(1)上成型有负压接头(14)，负压接头(14)与真空腔(12)相通。
2.根据权利要求1所述的一种负压吸附式转移晶舟，其特征在于：所述负压腔(201)内设有支撑辐条(23)，支撑辐条(23)的一侧压靠在吸附板(22)上，支撑辐条(23)的另一侧固定在基板(21)上。<...
【专利技术属性】
技术研发人员：魏运秀，
申请(专利权)人：赣州市业润自动化设备有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。