一种用于干法刻蚀LED图形化蓝宝石衬底的托盘制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于干法刻蚀LED图形化蓝宝石衬底的托盘，包括托盘本体和设置在托盘本体上的数个载片台，所述载片台的外围设置有环形凹槽，环形凹槽内设置有可上下浮动的定位凸台。所述托盘上还设置有可以方便拆卸更换的定位销。本实用新型专利技术可无需借助摆片工装，即可实现快速装片，简化了生产操作流程，提升了生产效率，也降低晶片划伤的风险。且托盘接近寿命只需更换定位销即可，大大节约了成本，可广泛应用于LED衬底制造领域。

【技术实现步骤摘要】
一种用于干法刻蚀LED图形化蓝宝石衬底的托盘
本技术涉及LED衬底制造领域，尤其是涉及一种用于干法刻蚀LED图形化蓝宝石衬底的托盘。
技术介绍
随着近两年芯片的价格竞争愈演愈烈，降成本已经势在必行，特别是重要原物料PSS将起到关键作用，国内企业开始思考通过技术层面的沟通，在产品关键参数逐步改善，以及调整外延设备等措施，保障产品品质的同时提升效率和降低成本。基于铝托盘延展性和与晶片所含元素相近，目前PSS所使用的托盘为铝材质，将蓝宝石晶片安装到托盘上一般借助摆片工装的方式，先把摆片工装放置在托盘上，再把蓝宝石晶片装到摆片工装的定位槽内，取下摆片工装，盖上托盘上盖。整个装片过程繁琐不易操作，要求操作人员具有较高的熟练程度及耐心，并且在装盖板的过程中一旦蓝宝石晶片发生移位，需要把晶片取下重新装片，造成晶片划伤的可能性非常大，完成一块托盘的装片正常要费时20分钟左右。另一方面目前下盘定位销在腔体内刻蚀后会逐渐变薄，约1500盘后定位销几乎被刻蚀消失，导致整个托盘报废。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种用于干法刻蚀LED图形化本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于干法刻蚀LED图形化蓝宝石衬底的托盘，包括托盘本体(1)和设置在托盘本体(1)上的数个载片台(2)，其特征在于：所述载片台(2)的外围设置有环形凹槽(3)，环形凹槽(3)内设置有可上下浮动的定位凸台(4)。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于干法刻蚀LED图形化蓝宝石衬底的托盘，包括托盘本体(1)和设置在托盘本体(1)上的数个载片台(2)，其特征在于：所述载片台(2)的外围设置有环形凹槽(3)，环形凹槽(3)内设置有可上下浮动的定位凸台(4)。


2.如权利要求1所述的用于干法刻蚀LED图形化蓝宝石衬底的托盘，其特征在于：所述定位凸台(4)包括环状本体(401)和设置在环状本体(401)外壁上的一组支脚(402)，所述支脚(402)包括与环状本体(401)连接的连接杆(4021)和设置在连接杆(4021)上的限位柱(4022)，所述托盘本体(1)上设置有与限位柱(4022)相适配的定位孔(101)，所述连接杆(4021)与托盘本体(1)间设置有复位弹簧(5)。


3.如权利要求2所述的用于干法刻蚀LED图形化蓝宝石衬底的托盘，其特征在于：所述连接杆(4021)与限位柱(4022)配合一端设置有连接孔(403)，所述限位柱(4022)的上端设置有直径大于连接孔(403)的压盖(4023)；所述复位弹簧(5)套装在限位柱(4022)上。


4.如权利要求1所述的用于干...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭艳亮，史伟言，徐良，刘建哲，江虹，
申请(专利权)人：黄山博蓝特半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34