【技术实现步骤摘要】
一种悬挂式晶圆载具
本技术涉及半导体加工
,具体为一种悬挂式晶圆载具。
技术介绍
晶圆指制造半导体晶体管或集成电路的衬底也叫基片,它由于是晶体材料,其形状为圆形,所以称为晶圆,晶圆是制造半导体芯片的基本材料,半导体集成电路最主要的原料是硅,因此对应的就是硅晶圆。目前,企业在生产加工晶圆之后,经常需要利用到相对应的载具来对其进行放置,而现有的晶圆载具在实际使用的过程中,尽管可以实现对晶圆的放置作用,但是其自身缺乏相对应的防护结构,从而容易受到外界碰撞而发生弯曲变形,进而不利于操作人员的长期使用,因此需要对其进行改进。
技术实现思路
针对现有技术的不足,本技术提供了一种悬挂式晶圆载具,具备不易变形的优点,解决了现有的晶圆载具在实际使用的过程中,尽管可以实现对晶圆的放置作用,但是其自身缺乏相对应的防护结构,从而容易受到外界碰撞而发生弯曲变形,进而不利于操作人员长期使用的问题。本技术提供如下技术方案:一种悬挂式晶圆载具,包括载具本体,所述载具本体的外表面固定套接有防护壳,所述载具本体顶部的两侧均固定安装有竖杆,所述竖杆的顶端贯穿防护壳并延伸至防护壳的上方,所述竖杆的顶端固定安装有位于防护壳上方的吊环,所述载具本体的内部开设有空腔,所述载具本体正面的中部固定连通有通管,所述通管的另一端贯穿防护壳并延伸至防护壳的外部,所述防护壳顶端的中部开设有顶口。优选的,所述载具本体的内部开设有位于空腔上方的竖口,所述竖口与空腔相互连通,所述载具本体的顶部固定安装有位于顶口内部和竖口正上方的固定块 ...
【技术保护点】
1.一种悬挂式晶圆载具,包括载具本体(1),其特征在于:所述载具本体(1)的外表面固定套接有防护壳(2),所述载具本体(1)顶部的两侧均固定安装有竖杆(3),所述竖杆(3)的顶端贯穿防护壳(2)并延伸至防护壳(2)的上方,所述竖杆(3)的顶端固定安装有位于防护壳(2)上方的吊环(4),所述载具本体(1)的内部开设有空腔(5),所述载具本体(1)正面的中部固定连通有通管(6),所述通管(6)的另一端贯穿防护壳(2)并延伸至防护壳(2)的外部,所述防护壳(2)顶端的中部开设有顶口(7)。/n
【技术特征摘要】
1.一种悬挂式晶圆载具,包括载具本体(1),其特征在于:所述载具本体(1)的外表面固定套接有防护壳(2),所述载具本体(1)顶部的两侧均固定安装有竖杆(3),所述竖杆(3)的顶端贯穿防护壳(2)并延伸至防护壳(2)的上方,所述竖杆(3)的顶端固定安装有位于防护壳(2)上方的吊环(4),所述载具本体(1)的内部开设有空腔(5),所述载具本体(1)正面的中部固定连通有通管(6),所述通管(6)的另一端贯穿防护壳(2)并延伸至防护壳(2)的外部,所述防护壳(2)顶端的中部开设有顶口(7)。
2.根据权利要求1所述的一种悬挂式晶圆载具,其特征在于:所述载具本体(1)的内部开设有位于空腔(5)上方的竖口(8),所述竖口(8)...
【专利技术属性】
技术研发人员:宣荣卫,吕俊,
申请(专利权)人:艾华无锡半导体科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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