一种翻转式的半导体清洗槽制造技术

本发明专利技术公开了一种翻转式的半导体清洗槽，包括若干个呈一排排列的水槽，相邻的水槽并靠在一起；水槽上端面的中部固定有横向的齿条，齿条上啮合有齿轮，齿轮插套固定在传动轴上，传动轴的两端伸出水槽前、后两侧插接在轴承座，轴承座固定在无杆气缸的滑块上，无杆气缸分布在水槽的前、后两侧并固定在若干L形的支架板上，支架板焊接固定在水槽的前、后侧壁上；所述齿轮两侧的传动轴上设有硅片装载盒。

【技术实现步骤摘要】
一种翻转式的半导体清洗槽
本专利技术涉及半导体清洗设备的
，更具体地说涉及一种翻转式的半导体清洗槽。
技术介绍
硅片制作的集成电路芯片为常规的半导体产品，硅片在制作集成电路芯片之前，需要经过清洗。现有的硅片清洗先放入药液槽进行表面化学处理，再送入清洗槽内(采用纯水清洗，也称为纯水槽)，将表面粘附的药液清洗干净。现有具体的清洗方式是将硅片安置在承载硅片的料框，将承载有硅片的料框浸泡到药液槽后，然后提起料框，沥水后，再将料框放入纯水槽内浸泡清洗。其料框的行程是下落、上提和平移到下一个清洗槽上方，需要重复上述动作多次，至最后一个清洗槽时，再下落、上提和平移至第一清洗槽上方，其料框的行程控制需要多个控制机构配合和需要复杂的控制系统，其结构复杂，制造成本较高，需要设计简单的控制结构来控制生产成本，提高市场竞争力。
技术实现思路
本专利技术的目的就是针对现有技术之不足，而提供了一种翻转式的半导体清洗槽，其采用翻滚式的清洗和移动结构，满足半导体清洗的同时简化控制结构，降低生产成本，从而能提高市场竞争力。一种翻转式的半导体清洗槽，包括若干个呈一排排列的水槽，相邻的水槽并靠在一起；水槽上端面的中部固定有横向的齿条，齿条上啮合有齿轮，齿轮插套固定在传动轴上，传动轴的两端伸出水槽前、后两侧插接在轴承座，轴承座固定在无杆气缸的滑块上，无杆气缸分布在水槽的前、后两侧并固定在若干L形的支架板上，支架板焊接固定在水槽的前、后侧壁上；所述齿轮两侧的传动轴上设有硅片装载盒；硅片装载盒包括筒形的壳体，壳体靠近齿轮一端成型有封板，壳体的另一端插接有端盖，所述壳体下端的外壁上成型有筋板，筋板的下端成型有定位套，定位套插套固定在传动轴上；所述壳体的外壁上成型有若干道通水槽。优选的，所述硅片装载盒上的通水槽绕壳体的中心轴线呈环形均匀。优选的，所述硅片装载盒的长度小于齿轮至水槽前侧内壁或齿轮至水槽后侧内壁的距离；所述硅片装载盒上壳体的直径等于水槽长度的1/6～1/8。优选的，所述硅片装载盒上壳体外壁至传动轴的最短间距大于水槽上端面至传动轴的距离。优选的，所述支架板的下端面上抵靠有横向的加强角铁，加强角铁焊接固定在水槽的外侧壁上，所述的支架板呈线性均匀分布在加强角铁上。优选的，所述支架板的上端面上固定有截面呈L型的支撑架，支撑架由水平板和竖直板组成，支撑架的竖直板上成型有横向的导轨槽，所述传动轴的两端成型有支轴，支轴上插套有导轮，导轮抵靠在支撑架的水平板上，支轴穿过支撑架的导轨槽插接固定在轴承座的轴承内。优选的，所述导轮的两端面分别抵靠在支撑架的竖直板和传动轴的端面上。优选的，所述水槽前侧壁的下端均插接固定有排水管，所述齿条的正下方设有横向的进水管，进水管插接固定在水槽上并位于水槽的上部，所述的进水管上成型有若干个出水口，出水口分布在各个所述的水槽内。本专利技术的有益效果在于：其采用翻滚式的清洗和移动结构，相比升降式结构能满足半导体清洗的同时简化控制结构，降低生产成本，从而能提高市场竞争力。附图说明图1为本专利技术立体的结构示意图；图2为本专利技术正视的结构示意图；图3为本专利技术侧视的结构示意图。图中：1、水槽；2、齿条；3、齿轮；4、传动轴；5、硅片装载盒；51、壳体；511、通水槽；512、筋板；513、定位套；52、端盖；6、轴承座；7、进水管；71、出水口；8、无杆气缸；9、支撑架；91、导轨槽；10、导轮；11、支架板；12、加强角铁；13、排水管。具体实施方式实施例：见图1至3所示，一种翻转式的半导体清洗槽，包括若干个呈一排排列的水槽1，相邻的水槽1并靠在一起；水槽1上端面的中部固定有横向的齿条2，齿条2上啮合有齿轮3，齿轮3插套固定在传动轴4上，传动轴4的两端伸出水槽1前、后两侧插接在轴承座6，轴承座6固定在无杆气缸8的滑块上，无杆气缸8分布在水槽1的前、后两侧并固定在若干L形的支架板11上，支架板11焊接固定在水槽1的前、后侧壁上；所述齿轮3两侧的传动轴4上设有硅片装载盒5；硅片装载盒5包括筒形的壳体51，壳体51靠近齿轮3一端成型有封板，壳体51的另一端插接有端盖52，所述壳体51下端的外壁上成型有筋板512，筋板512的下端成型有定位套513，定位套513插套固定在传动轴4上；所述壳体51的外壁上成型有若干道通水槽511。所述硅片装载盒5上的通水槽511绕壳体51的中心轴线呈环形均匀。所述硅片装载盒5的长度小于齿轮3至水槽1前侧内壁或齿轮3至水槽1后侧内壁的距离；所述硅片装载盒5上壳体51的直径等于水槽1长度的1/6～1/8。所述硅片装载盒5上壳体51外壁至传动轴4的最短间距大于水槽1上端面至传动轴4的距离。所述支架板11的下端面上抵靠有横向的加强角铁12，加强角铁12焊接固定在水槽1的外侧壁上，所述的支架板11呈线性均匀分布在加强角铁12上。所述支架板11的上端面上固定有截面呈L型的支撑架9，支撑架9由水平板和竖直板组成，支撑架9的竖直板上成型有横向的导轨槽91，所述传动轴4的两端成型有支轴，支轴上插套有导轮10，导轮10抵靠在支撑架9的水平板上，支轴穿过支撑架9的导轨槽91插接固定在轴承座6的轴承内。所述导轮10的两端面分别抵靠在支撑架9的竖直板和传动轴4的端面上。所述水槽1前侧壁的下端均插接固定有排水管13，所述齿条2的正下方设有横向的进水管7，进水管7插接固定在水槽1上并位于水槽1的上部，所述的进水管7上成型有若干个出水口71，出水口71分布在各个所述的水槽1内。工作原理：本专利技术为翻转式的半导体清洗槽，其清洗槽由多个并靠呈一排的水槽1组成，利用无杆驱动8驱动传动轴4在水槽1上方移动，传动轴4在移动的过程中，利用齿轮3和齿条2能实现传动轴4自转，从而实现传动轴4上的硅片装载盒5能翻滚式的移动，硅片装载盒5翻滚过程中能进入水槽1内进行清洗；从而能实现清洗的同时，主要控制无杆驱动8移动即可。(将无杆驱动8由丝杠传动机构替换也可以)。所述实施例用以例示性说明本专利技术，而非用于限制本专利技术。任何本领域技术人员均可在不违背本专利技术的精神及范畴下，对所述实施例进行修改，因此本专利技术的权利保护范围，应如本专利技术的权利要求所列。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种翻转式的半导体清洗槽，包括若干个呈一排排列的水槽(1)，相邻的水槽(1)并靠在一起；其特征在于：水槽(1)上端面的中部固定有横向的齿条(2)，齿条(2)上啮合有齿轮(3)，齿轮(3)插套固定在传动轴(4)上，传动轴(4)的两端伸出水槽(1)前、后两侧插接在轴承座(6)，轴承座(6)固定在无杆气缸(8)的滑块上，无杆气缸(8)分布在水槽(1)的前、后两侧并固定在若干L形的支架板(11)上，支架板(11)焊接固定在水槽(1)的前、后侧壁上；所述齿轮(3)两侧的传动轴(4)上设有硅片装载盒(5)；/n硅片装载盒(5)包括筒形的壳体(51)，壳体(51)靠近齿轮(3)一端成型有封板，壳体(51)的另一端插接有端盖(52)，所述壳体(51)下端的外壁上成型有筋板(512)，筋板(512)的下端成型有定位套(513)，定位套(513)插套固定在传动轴(4)上；所述壳体(51)的外壁上成型有若干道通水槽(511)。/n

【技术特征摘要】
1.一种翻转式的半导体清洗槽，包括若干个呈一排排列的水槽(1)，相邻的水槽(1)并靠在一起；其特征在于：水槽(1)上端面的中部固定有横向的齿条(2)，齿条(2)上啮合有齿轮(3)，齿轮(3)插套固定在传动轴(4)上，传动轴(4)的两端伸出水槽(1)前、后两侧插接在轴承座(6)，轴承座(6)固定在无杆气缸(8)的滑块上，无杆气缸(8)分布在水槽(1)的前、后两侧并固定在若干L形的支架板(11)上，支架板(11)焊接固定在水槽(1)的前、后侧壁上；所述齿轮(3)两侧的传动轴(4)上设有硅片装载盒(5)；
硅片装载盒(5)包括筒形的壳体(51)，壳体(51)靠近齿轮(3)一端成型有封板，壳体(51)的另一端插接有端盖(52)，所述壳体(51)下端的外壁上成型有筋板(512)，筋板(512)的下端成型有定位套(513)，定位套(513)插套固定在传动轴(4)上；所述壳体(51)的外壁上成型有若干道通水槽(511)。


2.根据权利要求1所述的一种翻转式的半导体清洗槽，其特征在于：所述硅片装载盒(5)上的通水槽(511)绕壳体(51)的中心轴线呈环形均匀。


3.根据权利要求2所述的一种翻转式的半导体清洗槽，其特征在于：所述硅片装载盒(5)的长度小于齿轮(3)至水槽(1)前侧内壁或齿轮(3)至水槽(1)后侧内壁的距离；所述硅片装载盒(5)上壳体(51)的直径等于水槽(1)长度的1/6～1/8。


4.根据权利要求3所...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏运秀，
申请(专利权)人：赣州市业润自动化设备有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36