一种晶圆抓取方法、装置及设备制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种晶圆抓取方法、装置及设备，在机械手臂的至少一个末端安装红外线感测器，机械用于抓取晶圆。而后，将红外线感测器从托盘的第一端移动至托盘的第二端，托盘中放置有晶圆，在红外线感测器在移动的过程中计算红外线感测器检测到晶圆的时间，当检测到晶圆的时间段与标准时间段的差值在阈值范围内时，抓取晶圆。这样，通过在机械手臂的末端设置红外线感测器，利用红外线感测器从托盘的第一端移动至托盘的第二端的过程中检测到晶圆的时间段，当检测到的晶圆的时间段与标准时间段的差值在阈值范围内时，说明晶圆处于托盘的中心位置，此时进行晶圆的抓取，避免晶圆偏移或机械手臂偏移导致破片或掉片，提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆抓取方法、装置及设备
本专利技术涉及半导体
，特别涉及一种晶圆抓取方法、装置及设备。
技术介绍
在半导体集成电路的制造工艺中，经常需要通过机械手臂进行晶圆的抓取，并将晶圆运输到下一工艺制程的加工机台上。但是通过机械手臂抓取晶圆时，时常因为晶圆偏移或机械手臂偏移导致破片或掉片等，降低生产效率。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种晶圆抓取方法、装置及设备，避免抓取晶圆的过程中出现破片或掉片。为实现上述目的，本专利技术有如下技术方案：一种晶圆抓取方法，包括：在机械手臂的至少一个末端安装红外线感测器，所述机械手臂用于抓取晶圆；将所述红外线感测器从托盘的第一端移动至所述托盘的第二端，所述托盘中放置有晶圆；计算所述红外线感测器在移动的过程中检测到晶圆的时间段；判断所述检测到晶圆的时间段与标准时间段的差值是否在阈值范围内，若是，则抓取所述晶圆。可选的，还包括：所述检测到晶圆的时间段与标准时间段的差值不在阈值范围内时，调整晶圆的位置。...

【技术保护点】
1.一种晶圆抓取方法，其特征在于，包括：/n在机械手臂的至少一个末端安装红外线感测器，所述机械手臂用于抓取晶圆；/n将所述红外线感测器从托盘的第一端移动至所述托盘的第二端，所述托盘中放置有晶圆；/n计算所述红外线感测器在移动的过程中检测到晶圆的时间段；/n判断所述检测到晶圆的时间段与标准时间段的差值是否在阈值范围内，若是，则抓取所述晶圆。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆抓取方法，其特征在于，包括：
在机械手臂的至少一个末端安装红外线感测器，所述机械手臂用于抓取晶圆；
将所述红外线感测器从托盘的第一端移动至所述托盘的第二端，所述托盘中放置有晶圆；
计算所述红外线感测器在移动的过程中检测到晶圆的时间段；
判断所述检测到晶圆的时间段与标准时间段的差值是否在阈值范围内，若是，则抓取所述晶圆。


2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：
所述检测到晶圆的时间段与标准时间段的差值不在阈值范围内时，调整晶圆的位置。


3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述调整晶圆的位置，具体包括：
所述红外线感测器从托盘的第一端移动的时间与最开始检测到晶圆的时间一致时，将所述晶圆向托盘的第二端移动；
所述红外线感测器从托盘的第一端移动的时间与最开始检测到晶圆的时间不一致时，将所述晶圆向托盘的第一端移动。


4.根据权利要求1-3任意一项所述的方法，其特征在于，所述在机械手臂的至少一个末端安装有红外线感测器，具体包括：
在机械手臂的两个末端均安装有红外线感测器；
则，计算所述红外线感测器在移动的过程中检测到晶圆的时间段，具体包括：
计算每个所述红外线感测器在移动的过程中分别检测到晶圆的时间段；
判断所述检测到晶圆的时间段与标准时间段的差值是否在阈值范围内，若是，则抓取所述晶圆，具体包括：
判断每个所述红外线感测器检测到晶圆的时间段分别与标准时间段的差值是否均在阈值范围内，若每个所述红外线感测器检测到晶圆的时间段与标准时间段的差值均在阈值范围内时，抓取所述晶圆。


5.根据权利要求1-3任意一项所述的方法，其特征在于，所述阈值范围为-0.2s～0.2s。


6.一种晶圆抓取装置，其特征在于，包括：
设置单元，用于在机械手臂的至少一个末端安装红外线感...

【专利技术属性】
技术研发人员：王仁毅，曾圣翔，黄德昇，赖正训，
申请(专利权)人：泉芯集成电路制造济南有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37