芯片级传感器封装结构制造技术

本发明专利技术公开一种芯片级传感器封装结构，包含感测芯片、设置于感测芯片顶面的环形支撑体、设置于环形支撑体上的透光件、封装体、及重置线路层。所述透光件、环形支撑体、及感测芯片共同包围形成有封闭空间。封装体包围感测芯片外侧缘、环形支撑体外侧缘、及透光件外侧缘，并且感测芯片的底面与透光件的一表面裸露于封装体之外。重置线路层直接成形于感测芯片的底面与封装体的底缘。重置线路层的底面形成有电性耦接于感测芯片的多个外接点。多个外接点中的部分位于感测芯片朝向重置线路层底面正投影所形成的投影区域的外侧。据此，通过结构上的改良，以使透光件的外侧缘被封装体所包覆，而提升结合强度，以避免在温度循环可靠度测试中引起脱层现象。

【技术实现步骤摘要】
芯片级传感器封装结构
本专利技术涉及一种封装结构，尤其涉及一种芯片级传感器封装结构。
技术介绍
现有芯片级传感器封装结构中的透光件(如：光学玻璃)是仅以其底缘通过一胶层进行黏着固定，并且透光件的尺寸大致等同于现有芯片级传感器封装结构的尺寸，所以当现有芯片级传感器封装结构在进行温度循环可靠度测试(temperaturecycletest，TCT)时，所述透光件与胶层之间易产生脱层(delamination)现象，因而无法通过测试。于是，本专利技术人认为上述缺陷可改善，乃特潜心研究并配合科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本专利技术。
技术实现思路
本专利技术实施例在于提供一种芯片级传感器封装结构，其能有效地避免现有芯片级传感器封装结构中可能出现的缺陷。本专利技术实施例公开一种芯片级传感器封装结构，包括：一感测芯片，包含有位于所述感测芯片顶面的一感测区、位于所述感测芯片的底面的多个内接点、及自所述感测芯片的所述顶面贯穿到所述感测芯片的所述底面的多条导线，多个所述导线分别连接多个所述内接点并电性本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片级传感器封装结构，其特征在于，所述芯片级传感器封装结构包括：/n一感测芯片，包含有位于所述感测芯片的顶面的一感测区、位于所述感测芯片的底面的多个内接点、及自所述感测芯片的所述顶面贯穿到所述感测芯片的所述底面的多条导线，多个所述导线分别连接多个所述内接点并电性耦接于所述感测区；/n一环形支撑体，设置于所述感测芯片的所述顶面、且位于所述感测区的外侧；/n一透光件，包含有位于相反两侧的一第一表面与一第二表面，所述透光件的所述第二表面设置于所述环形支撑体上，以使所述透光件、所述环形支撑体、及所述感测芯片共同包围形成有一封闭空间；/n一封装体，包围所述感测芯片的外侧缘、所述环形支撑体的外侧缘...

【技术特征摘要】
1.一种芯片级传感器封装结构，其特征在于，所述芯片级传感器封装结构包括：
一感测芯片，包含有位于所述感测芯片的顶面的一感测区、位于所述感测芯片的底面的多个内接点、及自所述感测芯片的所述顶面贯穿到所述感测芯片的所述底面的多条导线，多个所述导线分别连接多个所述内接点并电性耦接于所述感测区；
一环形支撑体，设置于所述感测芯片的所述顶面、且位于所述感测区的外侧；
一透光件，包含有位于相反两侧的一第一表面与一第二表面，所述透光件的所述第二表面设置于所述环形支撑体上，以使所述透光件、所述环形支撑体、及所述感测芯片共同包围形成有一封闭空间；
一封装体，包围所述感测芯片的外侧缘、所述环形支撑体的外侧缘、及所述透光件的外侧缘；其中，所述感测芯片的所述底面与所述透光件的所述第一表面裸露于所述封装体之外；以及
一重置线路层，直接成形于所述感测芯片的所述底面与所述封装体的底缘，并且所述重置线路层的底面形成有电性耦接于多个所述内接点的多个外接点；其中，多个所述外接点中的部分位于多个所述内接点朝向所述重置线路层的所述底面正投影所形成的一投影区域的外侧。


2.依据权利要求1所述的芯片级传感器封装结构，其特征在于，所述感测芯片的所述底面与所述封装体的所述底缘共平面。


3.依据权利要求1所述的芯片级传感器封装结构，其特征在于，所述透光件的所述第一表面与所述封装体的顶缘共平面。


4.依据权利要求1所述的芯片级传感器封装结构，其特征在于，所述封装体包含有一液...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪立群，李建成，杜修文，
申请(专利权)人：胜丽国际股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71