柔性传感器的封装结构制造技术

一种柔性传感器的封装结构，包括：敏感区域本体，包括：柔性基底以及在柔性基底上设置金属层，金属层的厚度小于毫米；导电端子，开设加强孔；导电端子的端部与敏感区域本体的端部电连接，并构成连接部；以及柔性封装体，包裹敏感区域本体及连接部分，且贯穿加强孔。本方案敏感区域本体的柔性基底是柔性，金属层的厚度小于毫米，由于金属层很薄且金属本身具有一定的延展性，也具备柔性的特点。另外，巧妙的在导电端子上开设加强孔，通过柔性封装体贯穿加强孔，且覆盖连接部，使得导电端子与敏感区域本体“强”连接。由于上述所有的构件都是“柔性”，实现了柔性传感器的延展性和弯曲性，是一种全柔性的新型柔性传感器的封装结构。

【技术实现步骤摘要】
柔性传感器的封装结构
本技术涉及柔性电子
，特别是涉及柔性传感器的封装结构。
技术介绍
柔性电子（FlexibleElectronics）是一种技术的通称，是将有机/无机材料电子器件制作在柔性/可延性基板上的新兴电子技术。相对于传统电子，柔性电子具有更大的灵活性，能够在一定程度上适应不同的工作环境，满足设备的形变要求。但是相应的技术要求同样制约了柔性电子的发展，尤其是柔性传感器技术的发展，在不损坏本身电子性能的基础上的伸展性和弯曲性，对电路的封装制造提出了新的挑战和要求，是发展的一难题。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种全柔性的柔性传感器的封装结构。一种柔性传感器的封装结构，其特征在于，包括：敏感区域本体，包括：柔性基底以及在所述柔性基底上设置金属层，所述金属层的厚度小于毫米；导电端子，开设加强孔；所述导电端子的端部与所述敏感区域本体的端部电连接，并构成连接部；以及柔性封装体，包裹所述敏感区域本体及所述连接部分，且贯穿所述加强孔。在一实施例中，所述导电端子包括：柔性电路板、丝印导电线、前端金本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性传感器的封装结构，其特征在于，包括：/n敏感区域本体，所述敏感区域本体包含柔性基底以及在所述柔性基底上设置的金属层，所述金属层的厚度小于毫米；/n导电端子，开设加强孔；所述导电端子的端部与所述敏感区域本体的端部电连接，并构成连接部；以及/n柔性封装体，包裹所述敏感区域本体及所述连接部分，且贯穿所述加强孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种柔性传感器的封装结构，其特征在于，包括：
敏感区域本体，所述敏感区域本体包含柔性基底以及在所述柔性基底上设置的金属层，所述金属层的厚度小于毫米；
导电端子，开设加强孔；所述导电端子的端部与所述敏感区域本体的端部电连接，并构成连接部；以及
柔性封装体，包裹所述敏感区域本体及所述连接部分，且贯穿所述加强孔。


2.根据权利要求1所述的柔性传感器的封装结构，其特征在于，所述导电端子包括：柔性电路板、丝印导电线、前端金属端子、后端金属端子；所述柔性电路板承载所述前端金属端子与所述后端金属端子，所述丝印导电线电连接所述前端金属端子与所述后端金属端子，所述后端金属端子与所述金属层电连接。


3.根据权利要求2所述的柔性传感器的封装结构，其特征在于，在所述前端金属端子和所述后端金属端子的背面都设有补强片。

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【专利技术属性】
技术研发人员：曹永革，王充，宋鹤然，杨灿灿，曹智泉，曹智俊，
申请(专利权)人：零镜深圳科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：广东;44