用于微波消解中的红外测温装置制造方法及图纸

用于微波消解中的红外测温装置，包括内衬罐（１）、外罐（２）和红外温度检测器（３），其特征是所述内衬罐的底壁（４）外表面具有凹槽，槽中嵌有红外石英玻璃片（５），玻璃片下装有带通孔的聚四氟乙烯挡片（６）。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种测温装置，具体地说，涉及一种用于微波消解中的红外测温装置。
技术介绍
微波消解技术是一种目前已广泛应用于化学实验室中的样品前处理技术。与传统的溶样方法相比，微波消解的主要技术特点是溶样速度快、消解效果好；节约试剂、减少易挥发组分的损失；重现性好、操作简便，省时省力。温度监控是微波消解装置中的一个重要组成部分。目前国内外的微波消解其温度监控装置有两种一种是用热电偶探头插入消解罐内衬罐中直接监测；另一种是用红外检测器检测消解罐内衬罐外壁所发出的红外线强度，通过换算和校正来间接监测消解罐内衬罐温度。前一种检测方法的优点是直接检测消解罐内衬罐中的温度，测量温度与罐内的实际温度间没有滞后现象；缺点是金属热电偶探头需要放在位于微波腔体内的消解罐内，且探头与腔体外的测量电路间需用一根金属连接电缆和连接头连接，对于大功率微波消解(功率大于1000W)，微波腔内的这种金属连接头很容易引起“打火”现象而损坏仪器。后一种检测方法属“非接触”式检测，见图2，由内衬罐1、外罐2和位于内衬罐1底部外的红外温度检测器3等组成，其优点是在微波腔体内不需任何金属探头和连接头，因此也就无“打火”现象；其缺点是由于内衬罐材料一般为聚四氟乙烯，其导热性和透光性都较差，且为了耐高压，一般罐底比较厚，致使测量温度与罐内的实际温度间存在严重的滞后现象，因此测得的温度与实际温度偏差较大。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决上述温度滞后现象，提供一种用于微波消解中的红外测温装置。本技术所述的用于微波消解中的红外测温装置，包括内衬罐、外罐和红外温度检测器。所述内衬罐的底壁外表面具有凹槽，槽中嵌有红外石英玻璃片，玻璃片下装有带通孔的聚四氟乙烯挡片。所述内衬罐底壁的凹槽槽底厚度为0.3～0.5mm。所述红外石英玻璃片的厚度为1.5～2.0mm，红外石英玻璃片和挡片与内衬罐的凹槽侧壁紧配合。所述挡片的通孔直径为5.0～8.0mm，其厚度在压入凹槽后正好与内衬罐底面相平。本技术所述的装置既能有效地通过由内衬罐中消解液加热发出的红外线，同时又弥补了由于将内衬罐的底壁厚度减薄而降低的耐压。通过这一改进，既解决了内衬罐的耐压问题，又增加了其底面的透光度，大大缩短了红外测温的滞后时间，比目前市场上已有的微波消解红外测温装置缩短了90％以上。附图说明图1是本技术所述的微波消解中的红外测温装置结构示意图；图2是现有红外测温装置结构示意图。具体实施方式参见图1，本技术所述的红外测温装置包括内衬罐1、外罐2和红外温度检测器3。所述内衬罐的底壁4具有凹槽，槽中嵌有红外石英玻璃片5，玻璃片下装有带通孔的聚四氟乙烯挡片6。所述内衬罐底壁4的凹槽槽底厚度为0.3～0.5mm，将厚度为1.5～2.0mm的红外石英玻璃片5紧紧地压在内衬罐的底壁凹槽中，然后再紧紧地压入一片中间具有直径为5.0～8.0mm通孔的聚四氟乙烯片6，其厚度在压入后正好与内衬罐底面相平。加红外石英玻璃片5的目的是既能有效地通过由内衬罐中消解液加热发出的红外线，同时又弥补了由于将内衬罐的底壁厚度减薄而降低的耐压。通过这一改进，既解决了内衬罐的耐压问题，又增加了其底面的透光度，大大缩短了红外测温的滞后时间。权利要求1.用于微波消解中的红外测温装置，包括内衬罐(1)、外罐(2)和红外温度检测器(3)，其特征是所述内衬罐的底壁(4)外表面具有凹槽，槽中嵌有红外石英玻璃片(5)，玻璃片下装有带通孔的聚四氟乙烯挡片(6)。2.根据权利要求1所述的装置，其特征是所述内衬罐底壁(4)的凹槽槽底厚度为0.3～0.5mm。3.根据权利要求1或2所述的装置，其特征是所述红外石英玻璃片(5)的厚度为1.5～2.0mm，红外石英玻璃片(5)和挡片(6)与内衬罐的凹槽侧壁紧配合。4.根据权利要求1或2所述的装置，其特征是所述挡片(6)的通孔直径为5.0～8.0mm，其厚度在压入凹槽后与内衬罐底面相平。5.根据权利要求3所述的装置，其特征是所述挡片(6)的通孔直径为5.0～8.0mm，其厚度在压入凹槽后与内衬罐底面相平。专利摘要本技术涉及一种用于微波消解中的红外测温装置，包括内衬罐1、外罐2和红外温度检测器3。所述内衬罐的底壁4外表面具有凹槽，槽中嵌有红外石英玻璃片5，玻璃片下装有带通孔的聚四氟乙烯挡片6。该装置既能有效地通过由内衬罐中消解液加热发出的红外线，同时又弥补了由于将内衬罐的底壁厚度减薄而降低的耐压。通过这一改进，既解决了内衬罐的耐压问题，又增加了其底面的透光度，大大缩短了红外测温的滞后时间，比目前市场上已有的微波消解红外测温装置缩短了90％以上。文档编号G01J5/08GK2670927SQ200320126868公开日2005年1月12日 申请日期2003年12月11日 优先权日2003年12月11日专利技术者裴晓华, 阎军, 陈志新, 陈红军, 宋锡明 申请人:北京吉天仪器有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：裴晓华，闫军，陈志新，陈红军，宋锡明，
申请(专利权)人：北京吉天仪器有限公司，
类型：实用新型
国别省市：