封装基板制作方法技术

本申请公开了一种封装基板制作方法，该方法包括步骤：提供承载板，在承载板上制作第一线路层；在第一线路层上表面制作空腔图案，沉积并刻蚀金属形成金属腔体，在金属腔体表面压合介质层并减薄，露出金属腔体上表面；去除承载板，刻蚀掉金属腔体露出空腔，在空腔表面和侧壁以及介质层表面沉积金属并进行图案制作和刻蚀，形成第二线路层；分别在第一线路层和第二线路层表面对应形成第一阻焊层和第二阻焊层并对第一阻焊层或第二阻焊层进行图案制作形成焊盘；切割空腔、第一线路层、第二线路层、第一阻焊层和第二阻焊层。本申请的封装基板制作方法可以将封装器件的焊接测试点连接至基板侧边，通过基板侧边进行电子元器件与PCB的焊接检测。

【技术实现步骤摘要】
封装基板制作方法
本申请涉及半导体封装
，尤其涉及一种封装基板制作方法。
技术介绍
随着微电子技术的不断发展，电子工业日趋复杂化和小型化，尤其是在移动电话和携带型电脑等移动设备中，集成了越来越多的半导体器件。作为电子设备核心的芯片也越来越复杂，需要越来越多的输入输出触点，以支持更多的功能需求。芯片封装体根据引脚的类型可分成有引脚封装和无引脚封装，相对于有引脚封装，无引脚封装半导体器件具有引线电感低、热传导良好以及封装厚度轻薄的优点，可以降低在PCB（印刷电路板）上的占用面积。无引线封装半导体器件常见有以Leadframe（引线框架）为基底完成封装的QFN(方形扁平无引线器件)以及以有机封装基板为基底完成的LGA（LandGridArray，栅格阵列封装）和BGA(BallGridArray，球栅阵列封装)，对于前者，在将QFN安装在PCB上后可使用自动光学检查系统对其焊接状况进行缺陷检测；而对于后者，因LGA和BGA的管脚设计避开了封装体边缘无法露出，从而存在检测盲区。
技术实现思路
本申请旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本申请提出一种封装基板制作方法，以下是对本文详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。所述技术方案如下：第一方面，本申请实施例提供一种封装基板制作方法，包括以下步骤：提供承载板，在所述承载板上制作第一线路层的图案，沉积金属，形成第一线路层；在所述第一线路层上表面制作空腔图案，沉积并刻蚀金属形成金属腔体，在所述金属腔体表面压合介质层并减薄，露出所述金属腔体上表面；去除所述承载板，刻蚀掉所述金属腔体露出空腔，在所述空腔表面和侧壁以及介质层表面沉积金属并进行图案制作和刻蚀，形成第二线路层；分别在所述第一线路层和所述第二线路层表面对应形成第一阻焊层和第二阻焊层并对所述第一阻焊层或所述第二阻焊层进行图案制作形成焊盘；切割所述空腔、所述第一线路层、所述第二线路层、所述第一阻焊层和所述第二阻焊层。根据本申请第一方面实施例的封装基板制作方法，至少具有以下有益效果：第一方面，本申请提出的封装基板可以把电子元器件的引脚焊点引出到封装基板的侧边，方便光学检测，直接判断焊接状况；第二方面，本申请可在封装基板上完成多层线路的再分布，适用于引线键合和芯片的管芯封装，以及多芯片和多器件的集成封装，提高了基板功能的多元化和集成化；第三方面，本申请提出的封装基板封装流程简单，节省生产成本。可选地，在本申请的一个实施例中，所述沉积金属包括依次沉积金属种子层和沉积线路层。可选地，在本申请的一个实施例中，所述金属种子层材料包括金属钛和金属铜。可选地，在本申请的一个实施例中，还包括形成保护层，所述保护层设置在所述线路层和所述焊盘表面。可选地，在本申请的一个实施例中，所述保护层材料包括镍钯金、镍金、锡、银、有机保焊膜。可选地，在本申请的一个实施例中，沉积金属的方式包括以下至少之一：通过物理溅射进行金属沉积；通过化学电镀进行金属沉积。第二方面，本申请实施例提供了另外一种封装基板制作方法，包括以下步骤：提供承载板，在所述承载板上制作第一线路层的图案，沉积金属，形成第一线路层；在所述第一线路层上表面层压介质层，对所述介质层进行钻孔，形成空腔；去除所述承载板，在所述空腔表面和侧壁以及介质层表面沉积金属并进行图案制作和刻蚀，形成第二线路层；分别在所述第一线路层和所述第二线路层表面对应形成第一阻焊层和第二阻焊层并对所述第一阻焊层或所述第二阻焊层进行图案制作形成焊盘；切割所述空腔、所述第一线路层、所述第二线路层、所述第一阻焊层和所述第二阻焊层。根据本申请第二方面实施例的封装基板制作方法，至少具有以下有益效果：第一方面，本申请提出的封装基板可以把电子元器件的引脚焊点引出到封装基板的侧边，方便光学检测，直接判断焊接状况；第二方面，本申请可在封装基板上完成多层线路的再分布，适用于引线键合和芯片的管芯封装，以及多芯片和多器件的集成封装，提高了基板功能的多元化和集成化；第三方面，本申请提出的封装基板封装流程简单，节省生产成本。可选地，在本申请的一个实施例中，采用激光钻孔的方式对所述介质层进行钻孔。可选地，在本申请的一个实施例中，所述介质层材料包括半固化片、薄膜型树脂和聚乙烯树脂。可选地，在本申请的一个实施例中，所述介质层100厚度在180um到250um之间。本申请的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本申请而了解。本申请的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。附图说明附图用来提供对本申请技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请的实施例一起用于解释本申请的技术方案，并不构成对本申请技术方案的限制。图1是本申请一个实施例提供的封装基板的截面图；图2至图11是本申请另一个实施例提供的封装基板制作方法步骤对应的截面图；图12至图16是本申请另一个实施例提供的封装基板制作方法步骤对应的截面图。附图标记：介质层100、第一线路层210、第二线路层220、第一阻焊层310、第二阻焊层320、焊盘330、金属腔体230、空腔240、保护层400、种子层500、感光干膜600、承载板700。具体实施方式为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本申请，并不用于限定本申请，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本申请所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本申请所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。本部分将详细描述本申请的具体实施例，本申请之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本申请的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本申请保护范围的限制。在申请的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个及两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。参照图1，本申请的一个实施例提供的一种封装基板，包括介质层100；线路层，包括分别设置在介质层100的上表面和下表面的第一线路层210和第二线路层220，其中第一线路层210从介质层100上表面水平层延伸出介质层100两端，第二线路层220从介质层100下表面开始延伸经过介质层100侧壁与第一线路层210连接，形成侧翼结构；阻焊层，包括第一阻焊层310和第二阻焊层320，分别设置在第一线路层2本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装基板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：/n提供承载板，在所述承载板上制作第一线路层的图案，沉积金属，形成第一线路层；/n在所述第一线路层上表面制作空腔图案，沉积并刻蚀金属形成金属腔体，在所述金属腔体表面压合介质层并减薄，露出所述金属腔体上表面；/n去除所述承载板，刻蚀掉所述金属腔体露出空腔，在所述空腔表面和侧壁以及介质层表面沉积金属并进行图案制作和刻蚀，形成第二线路层；/n分别在所述第一线路层和所述第二线路层表面对应形成第一阻焊层和第二阻焊层并对所述第一阻焊层或所述第二阻焊层进行图案制作形成焊盘；/n切割所述空腔、所述第一线路层、所述第二线路层、所述第一阻焊层和所述第二阻焊层。/n

【技术特征摘要】
1.一种封装基板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供承载板，在所述承载板上制作第一线路层的图案，沉积金属，形成第一线路层；
在所述第一线路层上表面制作空腔图案，沉积并刻蚀金属形成金属腔体，在所述金属腔体表面压合介质层并减薄，露出所述金属腔体上表面；
去除所述承载板，刻蚀掉所述金属腔体露出空腔，在所述空腔表面和侧壁以及介质层表面沉积金属并进行图案制作和刻蚀，形成第二线路层；
分别在所述第一线路层和所述第二线路层表面对应形成第一阻焊层和第二阻焊层并对所述第一阻焊层或所述第二阻焊层进行图案制作形成焊盘；
切割所述空腔、所述第一线路层、所述第二线路层、所述第一阻焊层和所述第二阻焊层。


2.根据权利要求1所述的封装基板制作方法，其特征在于，所述沉积金属包括依次沉积金属种子层和沉积线路层。


3.根据权利要求2所述的封装基板制作方法，其特征在于，所述金属种子层材料包括金属钛和金属铜。


4.根据权利要求1所述的封装基板制作方法，其特征在于，还包括形成保护层，所述保护层设置在所述线路层和所述焊盘表面。


5.根据权利要求4所述的封装基板制作方法，其特征在于，所述保护层材料包括镍钯金、镍金、锡、银、...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈先明，冯磊，黄本霞，冯进东，王闻师，
申请(专利权)人：珠海越亚半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44