具有天线的基板的制作方法、封装天线结构和电子设备技术

本申请提供了一种具有天线的基板的制作方法、封装天线结构和电子设备，涉及天线技术领域。本申请的制作方法通过在预制线路板的表面层压多个具有天线孔的板体，以形成暴露预制线路板上信号线的天线槽，然后在天线槽的内表面涂覆天线材料形成天线，天线与信号线连接。这样使得天线内嵌于基板的天线槽内，减小了封装体积。由于无需使用封装体对天线进行封装，因此避免了射频信号在封装体介质内衰减，保证了信号强度。本申请的封装天线结构包括了上述的具有天线的基板，因此其封装面积小，天线信号强度不容易衰减。本申请的电子设备包括了上述的封装天线结构，因此有利于实现较高的信号强度以及小型化。

【技术实现步骤摘要】
具有天线的基板的制作方法、封装天线结构和电子设备
本申请涉及天线
，具体而言，涉及一种具有天线的基板的制作方法、封装天线结构和电子设备。
技术介绍
随着半导体行业的快速发展，IC射频天线结构广泛应用于半导体行业中，其中采用传统的AiP(封装天线AntennainPackage)模组，通常是将天线直接放置于基板(与芯片在同一面)，将芯片与外置天线分别包封起来。而基板底部进行锡球制作，作为组装焊点。这种外置天线选择部分包封方法不适合产品的模组化会让天线占据额外的封装面积，整合性较差。从而使得电子设备也占据较大的体积。外置天线射频信号在封装体介质传播存在一定衰减。
技术实现思路
本申请的目的包括提供一种具有天线的基板的制作方法、封装天线结构和电子设备。该制作方法所制得的基板有利于减小封装面积，同时天线能够保证天线具有良好的信号强度；该封装天线结构的封装面积小，且具有良好的信号强度；该电子设备具有较好的信号强度。本申请的实施例可以这样实现：第一方面，本申请实施例提供一种具有天线的基板的制作方法，包括：将多个板体层叠地压合于预制线路板，在每一层板体压合前或压合后开设天线孔，各个板体的天线孔轴向连通并共同形成天线槽，天线槽底部暴露预制线路板表面的一部分信号线；在天线槽的内表面涂覆天线材料，以形成与预制线路板的信号线相连的天线，得到具有天线的基板。在可选的实施方式中，将多个板体层叠地压合于预制线路板，在每一层板体压合前或压合后开设天线孔，各个板体的天线孔轴向连通并共同形成天线槽，天线槽底部暴露预制线路板表面的一部分信号线，包括：将多个板体逐层地压合于预制线路板，在每一层板体压合前或压合后开设天线孔，使得第一层板体暴露信号线，在后压合的板体的天线孔暴露在前压合的板体的天线孔，各个板体的天线孔共同形成天线槽。在可选的实施方式中，将多个板体层叠地压合于预制线路板，在每一层板体压合前或压合后开设天线孔，各个板体的天线孔轴向连通并共同形成天线槽，天线槽底部暴露预制线路板表面的一部分信号线，包括：逐层地将多个板体压合在一起，在每一层板体压合前或压合后开设天线孔，使各个板体的天线孔轴向连通并共同形成天线槽，将压合在一起的各个板体压合于预制线路板，并令天线槽的底部暴露信号线。在可选的实施方式中，在远离预制线路板的方向上，各个天线孔的尺寸逐渐增大，以使得天线槽的开口宽度小于底部宽度。在可选的实施方式中，各个板体的天线孔的轴线重合。在可选的实施方式中，各个板体上的天线孔通过激光开孔形成。在可选的实施方式中，信号线包括位于预制线路板表面的第一焊盘，天线槽的底部暴露出至少部分第一焊盘。在可选的实施方式中，信号线包括用于连接芯片的第二焊盘，第二焊盘位于预制线路板上与第一焊盘相背的另一表面，第二焊盘与第一焊盘通过预制线路板的内部走线连接。第二方面，本申请实施例提供一种封装天线结构，包括芯片、封装体以及前述实施方式中任一项制作方法所制得的具有天线的基板，芯片贴装于基板上与天线相背的一侧，并与信号线电连接，封装体包裹芯片。在可选的实施方式中，封装天线结构还包括多个锡球，锡球与芯片位于基板的同一侧，并且锡球的高度高于封装体的高度。第三方面，本申请实施例提供一种电子设备，包括上述第二方面提供的封装天线结构。本申请实施例的有益效果包括，例如：通过在预制线路板的表面层压多个具有天线孔的板体，以形成暴露预制线路板上信号线的天线槽，然后在天线槽的内表面涂覆天线材料形成天线，天线与信号线连接。这样使得天线内嵌于基板的天线槽内，无需采用封装体对天线进行封装，减小了封装体积。同时，由于无需使用封装体对天线进行封装，因此避免了射频信号在封装体介质内衰减，保证了信号强度。本申请实施例提供的封装天线结构包括了上述的具有天线的基板，因此其封装面积小，天线信号强度不容易衰减。本申请实施例提供的电子设备包括了上述的封装天线结构，因此有利于实现较高的信号强度。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为现有技术中的封装天线结构的示意图；图2为本申请实施例中具有天线的基板的制作方法的流程图；图3为本申请一种实施例中多层板体压合于预制线路板的示意图；图4为本申请一种实施例中逐层地将多个板体压合于预制线路板的示意图；图5为本申请一种实施例中将压合在一起的多个板体压合于预制线路板的示意图；图6为本申请一种实施例中具有天线的基板的示意图；图7为本申请一种实施例中封装天线结构的示意图。图标：010-封装天线结构；100-基板；110-预制线路板；111-信号线；112-第一焊盘；113-第二焊盘；120-第一板体；122-第一天线孔；130-第二板体；132-第二天线孔；140-第三板体；142-第三天线孔；150-天线槽；160-天线；200-芯片；300-封装体；400-锡球。具体实施方式图1为现有技术中的封装天线结构的示意图。如图1所示，现有的天线2’(此处以喇叭天线为例)通过导电胶固定于基板1’正面，并与基板1’的表面线路相连，其与芯片3’分隔开来，天线2’与芯片3’分别由封装体4’单独封装，因此封装面积较大，产品整合性较差，也增大了其应用的电子设备的尺寸。另外，天线2’通过封装体4’封装起来，使得射频信号在穿过封装体4’时存在衰减，导致信号强度变弱。为了改善现有的天线结构封装面积较大，信号容易衰减等问题，本申请实施例提供一种具有天线的基板的制作方法、封装天线结构和电子设备。本申请的具有天线的基板通过将多个具有天线孔的板体层压至预制线路板上，让天线孔轴向连通并形成天线槽，天线设置在天线槽内。这样使得天线内嵌于基板内，便无需对天线进行封装，减小了封装体积，同时保证了信号强度不易衰减。为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。在本申请的描述中，需要说明的是，若出现术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该专利技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，若出现本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有天线的基板的制作方法，其特征在于，包括：/n将多个板体层叠地压合于预制线路板，在每一层所述板体压合前或压合后开设天线孔，各个所述板体的天线孔轴向连通并共同形成天线槽，所述天线槽底部暴露所述预制线路板表面的一部分信号线；/n在所述天线槽的内表面涂覆天线材料，以形成与所述预制线路板的信号线相连的天线，得到所述具有天线的基板。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有天线的基板的制作方法，其特征在于，包括：
将多个板体层叠地压合于预制线路板，在每一层所述板体压合前或压合后开设天线孔，各个所述板体的天线孔轴向连通并共同形成天线槽，所述天线槽底部暴露所述预制线路板表面的一部分信号线；
在所述天线槽的内表面涂覆天线材料，以形成与所述预制线路板的信号线相连的天线，得到所述具有天线的基板。


2.根据权利要求1所述的具有天线的基板的制作方法，其特征在于，将多个板体层叠地压合于预制线路板，在每一层所述板体压合前或压合后开设天线孔，各个所述板体的天线孔轴向连通并共同形成天线槽，所述天线槽底部暴露所述预制线路板表面的一部分信号线，包括：
将多个所述板体逐层地压合于所述预制线路板，在每一层所述板体压合前或压合后开设所述天线孔，使得第一层所述板体暴露所述信号线，在后压合的所述板体的天线孔暴露在前压合的所述板体的天线孔，各个所述板体的天线孔共同形成天线槽。


3.根据权利要求1所述的具有天线的基板的制作方法，其特征在于，将多个板体层叠地压合于预制线路板，在每一层所述板体压合前或压合后开设天线孔，各个所述板体的天线孔轴向连通并共同形成天线槽，所述天线槽底部暴露所述预制线路板表面的一部分信号线，包括：
逐层地将多个所述板体压合在一起，在每一层所述板体压合前或压合后开设所述天线孔，使各个所述板体的天线孔轴向连通并共同形成天线槽，将压合在一起的各个所述板体压合于所述预制线路板，...

【专利技术属性】
技术研发人员：何正鸿，
申请(专利权)人：甬矽电子宁波股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33