具有天线的基板的制作方法、封装天线结构和电子设备技术

本申请提供了一种具有天线的基板的制作方法、封装天线结构和电子设备，涉及天线技术领域。本申请的制作方法通过在预制线路板的表面层压多个具有天线孔的板体，以形成暴露预制线路板上信号线的天线槽，然后在天线槽的内表面涂覆天线材料形成天线，天线与信号线连接。这样使得天线内嵌于基板的天线槽内，减小了封装体积。由于无需使用封装体对天线进行封装，因此避免了射频信号在封装体介质内衰减，保证了信号强度。本申请的封装天线结构包括了上述的具有天线的基板，因此其封装面积小，天线信号强度不容易衰减。本申请的电子设备包括了上述的封装天线结构，因此有利于实现较高的信号强度以及小型化。

【技术实现步骤摘要】
具有天线的基板的制作方法、封装天线结构和电子设备
本申请涉及天线
，具体而言，涉及一种具有天线的基板的制作方法、封装天线结构和电子设备。
技术介绍
随着半导体行业的快速发展，IC射频天线结构广泛应用于半导体行业中，其中采用传统的AiP(封装天线AntennainPackage)模组，通常是将天线直接放置于基板(与芯片在同一面)，将芯片与外置天线分别包封起来。而基板底部进行锡球制作，作为组装焊点。这种外置天线选择部分包封方法不适合产品的模组化会让天线占据额外的封装面积，整合性较差。从而使得电子设备也占据较大的体积。外置天线射频信号在封装体介质传播存在一定衰减。
技术实现思路
本申请的目的包括提供一种具有天线的基板的制作方法、封装天线结构和电子设备。该制作方法所制得的基板有利于减小封装面积，同时天线能够保证天线具有良好的信号强度；该封装天线结构的封装面积小，且具有良好的信号强度；该电子设备具有较好的信号强度。本申请的实施例可以这样实现：第一方面，本申请实施例提供一种具有天线的基板的制作方法，包括：将本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有天线的基板的制作方法，其特征在于，包括：/n将多个板体层叠地压合于预制线路板，在每一层所述板体压合前或压合后开设天线孔，各个所述板体的天线孔轴向连通并共同形成天线槽，所述天线槽底部暴露所述预制线路板表面的一部分信号线；/n在所述天线槽的内表面涂覆天线材料，以形成与所述预制线路板的信号线相连的天线，得到所述具有天线的基板。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有天线的基板的制作方法，其特征在于，包括：
将多个板体层叠地压合于预制线路板，在每一层所述板体压合前或压合后开设天线孔，各个所述板体的天线孔轴向连通并共同形成天线槽，所述天线槽底部暴露所述预制线路板表面的一部分信号线；
在所述天线槽的内表面涂覆天线材料，以形成与所述预制线路板的信号线相连的天线，得到所述具有天线的基板。


2.根据权利要求1所述的具有天线的基板的制作方法，其特征在于，将多个板体层叠地压合于预制线路板，在每一层所述板体压合前或压合后开设天线孔，各个所述板体的天线孔轴向连通并共同形成天线槽，所述天线槽底部暴露所述预制线路板表面的一部分信号线，包括：
将多个所述板体逐层地压合于所述预制线路板，在每一层所述板体压合前或压合后开设所述天线孔，使得第一层所述板体暴露所述信号线，在后压合的所述板体的天线孔暴露在前压合的所述板体的天线孔，各个所述板体的天线孔共同形成天线槽。


3.根据权利要求1所述的具有天线的基板的制作方法，其特征在于，将多个板体层叠地压合于预制线路板，在每一层所述板体压合前或压合后开设天线孔，各个所述板体的天线孔轴向连通并共同形成天线槽，所述天线槽底部暴露所述预制线路板表面的一部分信号线，包括：
逐层地将多个所述板体压合在一起，在每一层所述板体压合前或压合后开设所述天线孔，使各个所述板体的天线孔轴向连通并共同形成天线槽，将压合在一起的各个所述板体压合于所述预制线路板，...

【专利技术属性】
技术研发人员：何正鸿，
申请(专利权)人：甬矽电子宁波股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33