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本申请公开了一种封装基板制作方法，该方法包括步骤：提供承载板，在承载板上制作第一线路层；在第一线路层上表面制作空腔图案，沉积并刻蚀金属形成金属腔体，在金属腔体表面压合介质层并减薄，露出金属腔体上表面；去除承载板，刻蚀掉金属腔体露出空腔，在空...
该专利属于珠海越亚半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过珠海越亚半导体股份有限公司授权不得商用。

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